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李萍

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:信息产业部更多>>
相关领域:电子电信经济管理更多>>

文献类型

  • 4篇国内会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇亚胺
  • 1篇失效模式
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇统计分析
  • 1篇统计过程
  • 1篇统计过程控制
  • 1篇退火
  • 1篇热应力
  • 1篇热阻
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇微波组件
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇控制图
  • 1篇基板

机构

  • 4篇信息产业部

作者

  • 4篇李萍
  • 2篇张晓明
  • 1篇李少平
  • 1篇何小琦
  • 1篇来萍

传媒

  • 1篇2003第十...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2003
  • 2篇2002
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
微波组件和模块失效分析结果统计与分析
本文对近30例微波组件和模块失效分析结果进行了统计和分析,得到了微波组件和模块在使用中失效的主要原因、分类及其分布,为微波组件和模块的生产方和使用方提供了有价值的统计数据及分析结果。
来萍李萍张晓明郑廷珪李少平
关键词:微波组件统计分析
文献传递
GaAs MMIC功率器件与热应力有关的失效模式及失效机理
本文论述了热应力对GaAs MMIC功率器件可靠性的影响,分析了器件与热应力有关的失效模式和失效机理,并给出了热设计的注意事项,最后介绍了常用封装工艺和封装材料的选择.
李萍
关键词:热阻热应力
文献传递
采用铜—聚酰亚胺薄膜多层基板的高速多芯片组件封装技术研究
本文介绍了一种具有铜—聚酰亚胺薄膜多层基板的多芯片组件(MCM),它克服了高频下传输线损耗增大、噪声较低以及大量LSI芯片的开关噪声增大的问题.导体设计成10μm厚、25μm宽,使得高速脉冲能以几个Gb/s的速率传输,而...
李萍何小琦
关键词:多芯片组件封装技术陶瓷基板
文献传递
统计过程控制(SPC)
本文介绍了经计过程控制(SPC)的来源、基本原理及应用,同时介绍了关键过程节点与关键工艺参数的概念,最后给出了常规控制图的分类及适用范围.
李萍张晓明
关键词:控制图工艺参数统计过程控制
文献传递
共1页<1>
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