李小明
- 作品数：22 被引量：20H指数：3
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理金属学及工艺更多>>
- 金相灌样二次填胶方法
- 本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶...
- 陈文录邬宁彪王礼生李小明贾燕刘立国
- 文献传递
- 倒装芯片封装可靠性评价方法被引量：5
- 2015年
- 日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了基于温度、湿度和机械等环境应力的可靠性试验方法,最后,比较详尽的分析了各种评价测试方法能够暴露的可靠性问题及其评价标准。
- 张永华邬宁彪李小明
- 关键词：倒装芯片封装基板可靠性
- 带状线谐振器夹具
- 本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包...
- 张永华陈文录贾燕刘国平石小传邬宁彪李小明刘国立
- 介质材料介电性能测试方法
- 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国李建荣
- 文献传递
- 带状线法介电性能测试系统
- 本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国唐亚彬
- 文献传递
- 印制电路板的可靠性试验与评价被引量：1
- 2010年
- 文章把印制电路板的可靠性概括为三个方面,并分别就其可靠性的试验和评价方法进行了简要综述,提出了后续要介绍的印制电路板领域多种可靠性试验和评价方法。
- 李小明翟玉环卜宏坤
- 关键词：可焊性绝缘可靠性
- 印制板互连应力测试技术剖析
- 本文首先介绍了印制板互连应力测试技术的测试原理、测试条件及失效判定方法,并通过一个互连应力测试案例,剖析了IST技术在查找高多层板质量缺陷的作用,为评价印制板的互连可靠性提供了一种新的测试方法.
- 刘立国李小明
- 关键词：印制电路板
- 文献传递
- 铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺
- 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷...
- 陈文录曾曙曾芳仔李小明贾燕薛建顺朱文杰张旭袁华袁浩
- 文献传递
- 分裂圆柱体谐振腔
- 一种分裂圆柱体谐振腔，包括：彼此分离的上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体；上圆柱形谐振腔体包括端封闭端开口的上部圆柱形腔体、布置在上部圆柱形腔体的开口端上的对上部条状导体凸缘、布置在上部圆柱形腔体内部的上部耦合环、以及与...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国贾建中
- 文献传递
- CPCA标准制定中应注意的几个主要问题被引量：1
- 2008年
- 文章根据作者从事标准化工作的经历,对CPCA标准制定的基本原则、标准编写的基本要求以及标准审查应注意的有关事项等三个方面提出一些个人观点,供同仁们讨论,旨在促进CPCA标准化工作又好又快地发展。
- 陈文录李小明
- 关键词：CPCA
