张会杰
- 作品数：19 被引量：44H指数：5
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺机械工程冶金工程更多>>
- 电流、速度对C/C复合材料载流摩擦磨损性能的影响
- 在自制的HST-100销盘式高速载流摩擦磨损试验机上,研究不同试验条件对C/C复合材料/QCr0.5摩擦副载流摩擦磨损性能的影响。本文采用单因素试验法,研究电流、速度对摩擦副载流摩擦磨损性能的影响。随着电流、速度的增加,...
- 张会杰孙乐民
- 关键词：电流
- 文献传递
- 载流摩擦参数对C/C复合材料/QCr0.5摩擦副起弧率的影响被引量：3
- 2014年
- 以C/C复合材料/QCr0.5为摩擦副,在HST-100销盘式高速载流摩擦磨损试验机上进行载流摩擦磨损试验,采用单因素试验法,研究了电流、速度、载荷对C/C复合材料/QCr0.5摩擦副起弧率的影响,借助扫描电子显微镜和能谱仪观察摩擦表面形貌和元素分布。试验结果表明:随着电流和速度的增加,C/C复合材料/QCr0.5摩擦副的起弧率增加;载荷为70 N时起弧率最小;磨损形貌观察发现:起弧率较高情况下,磨损表面有大量的电弧侵蚀坑和转移铜。
- 张会杰孙乐民上官宝张永振
- 关键词：复合材料电弧
- 电流、速度对C/C复合材料载流摩擦磨损性能的影响
- 在自制的HST-100 销盘式高速载流摩擦磨损试验机上，研究不同试验条件对C/C 复合材料/QCr0.5 摩擦副载流摩擦磨损性能的影响.本文采用单因素试验法，研究电流、速度对摩擦副载流摩擦磨损性能的影响.随着电流、速度的...
- 张会杰孙乐民
- 关键词：电流
- 一种具有钨包铜现象的细晶钨铜合金的等离子烧结制备方法
- 一种具有钨包铜现象的细晶钨铜合金的等离子烧结制备方法，包括以下步骤：首先，分别配制钨酸钠和硝酸铜的去离子水溶液，并按照W和Cu的原子质量比为7:30混合，然后向混合液中加入氨水调节溶液pH值经超声震荡、水热处理、过滤、干...
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- 一种提高铸件表面耐腐蚀性的铸渗方法
- 一种提高铸件表面耐腐蚀的铸渗方法，包括以下步骤：首先，分别称取钛镍合金颗粒、聚乙烯醇缩丁醛及酒精混合形成复合涂料，然后将复合涂料涂覆在铸型型腔对应铸件要提高耐腐蚀性的部位，涂覆厚度为6~8mm，涂覆完毕后点燃复合涂料使其...
- 魏世忠张国赏王长记李继文徐流杰潘昆明李志勋郭军力张会杰
- 文献传递
- W-30Cu电接触材料直流电接触行为被引量：5
- 2016年
- 采用水热-共还原法制备W-30Cu(质量分数,%)纳米复合粉末,并通过冷压制坯、真空烧结和包覆热挤压的工艺制备出纳米W-30Cu电接触材料,经挤压后致密度达到98.82%,硬度和导电率分别为224HB和44%IACS。利用JF04C型电接触试验机对其进行不同操作次数的电接触性能测试实验,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触头表面微观形貌和元素分布,探讨材料在直流电弧下的转移机理。结果表明:直流电弧引起阳极材料转移,Cu相向阴极转移并在阴极沉积;材料转移引起富Cu区和富W区的存在,同时产生孔洞、裂纹、珊瑚状结构等多种电弧侵蚀形貌。接触电阻介于0.60~0.73 m?,W-30Cu电接触材料表现出良好的综合电性能。
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- 关键词：水热法直流电弧电弧侵蚀
- 水热合成W-25Cu复合粉的热力学分析被引量：3
- 2015年
- 以钨酸钠(Na2WO4·2H2O)和硝酸铜[Cu(NO3)2·3H2O]为原料,采用水热合成法制备W-Cu复合粉,计算在不同pH值条件下水热合成W-Cu复合粉的回收率,并对制取W-Cu复合粉前驱体的过程进行热力学分析。采用XRD、SEM、EDS和TEM对所制备W-25Cu复合粉的物相、形貌和微观组织进行表征。结果表明:在不同溶液浓度和pH值下的离子回收率不同。当钨酸钠浓度为0.6mol/L,硝酸铜浓度为0.578 6mol/L且pH值为5.5时,离子以CuWO4·2H2O形式析出,溶液中离子的回收率达到99%以上。水热合成产物具有分散性好,粒度均匀,大小为15~20nm。经500℃煅烧、800℃氢还原60min,得到了W和Cu元素分布均匀的W-Cu复合粉,具有近球形的W包覆Cu结构,粒度为100~200nm。
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- 关键词：水热合成热力学分析
- 超细晶W-Cu复合材料的热挤压与热处理被引量：4
- 2016年
- 以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理。采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响。结果表明：水热产物为纳米级（10~15 nm）规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小（1~3μm）,形成典型的钨骨架和铜网络结构。经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配。
- 张会杰李继文魏世忠潘昆明王展万成
- 关键词：真空烧结致密化
- 环境气氛对C/C复合材料电弧的产生及载流摩擦磨损性能的影响
- 本文以C/C复合材料/QCr0.5为摩擦副，在HST-100销盘式高速载流摩擦磨损试验机上进行载流摩擦磨损试验，模拟高速铁路弓网系统的服役条件。采用单因素试验法，研究速度、电流、载荷分别对 C/C复合材料/QCr0.5摩...
- 张会杰
- 关键词：复合材料碳化合物
- 水热共还原法制备La_2O_3掺杂W-Cu复合粉末工艺研究被引量：6
- 2015年
- 以水热合成法为基础,制备了La2O3掺杂量为2.0%(质量分数)的W-20Cu复合粉体,并通过SEM,HRTEM,DTA/TG及XRD等手段对复合粉体的物相、形貌和微观结构进行了表征。结果表明:水热共沉淀法制备稀土La2O3掺杂W-Cu复合粉时,对应前驱溶液的最佳p H为5.5。与不加稀土相比,水热产物分解温度降低,470℃煅烧2 h后,La与W形成复合氧化物La2W3O12,且分解形成的WO3相依附La(OH)3生长,其结晶性提高。在推杆式还原炉850℃于H2介质中还原2 h后,煅烧粉完全被转化为W,Cu和La2O3,HRTEM表征发现La2O3吸附在W和Cu颗粒的表面,阻止晶粒的长大,有望提高还原粉体的烧结性能。
- 王展李继文魏世忠潘昆明万成张会杰
- 关键词：稀土
