吴懿平
- 作品数：126 被引量：529H指数：12
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 基于加热因子的回流曲线的优化与控制被引量：8
- 2006年
- 回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关。基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制。根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特点,提出了对冷点加热因子取最优范围下限值控制策略(冷点代表回流过程中经历的加热因子最小焊点),以使所有焊点的加热因子尽可能都在最优范围之内。冷点下限控制策略满足了大部分焊点的高可靠性,而少部分超出最优范围上限的焊点的可靠性虽略微下降,仍可形成良好焊接。由于加热因子理论不对回流曲线形状做严格要求,定义了两个组合参数:形状参数Ht和移动参数Hb,对冷点的加热因子进行控制。并且根据统计学原理利用实验建立Qη与Ht和Hb的回归关系,发现Qη与Ht、Qη与Hb大体上成线性关系,其为Qη的预测和控制带来了极大的便利,从而使焊接可靠性易于得到保证。
- 高金刚吴懿平丁汉
- 关键词：回流焊
- 自散热片式LED-COB光源被引量：2
- 2014年
- 提出了一种自散热片式LED-COB光源结构。将LED芯片放置在6061铝合金基板侧面，该侧面加工有光学反光槽。整个基板既作为LED芯片的支架，又作为散热片。LED芯片与外界环境之间只有固晶胶一层热阻，大大提高了LED散热系统的散热效率。所设计的COB光源的功率为1～2 W、散热面积为30 cm2、质量为1.9 g。经过测试，在环境温度为25℃、功率1.92 W、发光面处于顶部的竖直放置的条件下，红外热像仪测得散热片上的最高温度为66.2℃，通过正向电压法测得LED芯片的结温为72.4℃。自散热片式COB-LED光源不仅能提高LED灯具的散热性能，同时还能降低LED灯具的系统成本。
- 杨超区燕杰安兵杨卓然吴懿平
- 关键词：热分析封装结构散热性能
- 热时效过程中微米级SnAgCu焊点的界面金属间化合物形成及演变被引量：5
- 2013年
- 研究微米级倒装组装焊点在150℃热时效过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成及演化.结果表明,在热时效300 h后,受铜焊盘界面扩散过来的Cu原子影响,镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4全部转化成(Cu,Ni)6Sn5;在铜焊盘界面,热时效至100 h后,形成一层薄的Cu3Sn,在随后的热时效过程中,由于Ni原子对Cu3Sn生长的抑制作用,Cu3Sn几乎没有生长.此外在时效100 h内,两侧界面(Cu,Ni)6Sn5生长速率增加较快,但随着时效时间的增加逐渐减慢.两侧界面(Cu,Ni)6Sn5顶端形貌随着时效时间的增加逐渐变平.
- 田野吴懿平安兵龙旦风
- 关键词：无铅焊料金属间化合物倒装芯片封装热时效
- 自动X射线检查技术
- 本文介绍了AXI的原理与应用技术。具体介绍了日联公司的AXI设备及其特点。应用表明:Unicomp AX系列X射线透视检测设备采用独立的运动控制系统配合中文界面的图像软件,保证了机器的平稳运行,经过测试和客户的反馈,充分...
- 刘骏吴懿平
- 关键词：X射线自动检查表面贴装技术图像处理
- 文献传递
- 回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响被引量：5
- 2006年
- 研究了回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响,采用扫描电镜SEM和光学显微镜对多次回流后Sn3.5Ag0.5Cu焊点界面金属间化合物(IMC)层的形貌和拉伸断裂断口形貌进行了分析.结果表明:随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加;焊料和凸点下金属化层(UBM)之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化;焊料的拉伸强度有轻微变化;断裂面第一次回流焊后出现在焊料中,而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中,部分出现在UBM和焊料的界面中.
- 吴丰顺张伟刚吴懿平安兵
- 关键词：回流焊金属间化合物
- 焊膏回流性能动态测试法及其应用被引量：5
- 2004年
- 通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价。结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准。
- 吴丰顺陆俊安兵王磊张晓东吴懿平
- 关键词：焊膏锡珠表面贴装技术
- 电流耦合场下的倒装芯片凸点蠕变性能
- 以倒装芯片为对象，设计研发了高精度的微焊点蠕变实验装置。研究了电流耦合下的力-热场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构的演变。研究表明在加入大电流，达到电迁移门槛值的条件下，电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程，凸点断裂主要受...
- 安兵柴駪吴懿平
- 关键词：倒装芯片蠕变电迁移
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 粘弹性阻尼减振材料及其在汽车领域的应用被引量：9
- 2003年
- 论述了作为组成“减振板”的重要材料之一的粘弹性材料的阻尼原理、阻尼特性和基于粘弹性阻尼减振材料的两种结构形式。分析了国内外在“减振板”方面的研究、应用现状以及目前国内“减振板”在汽车零部件生产中存在的问题,提出了初步的解决方案。
- 张宇吴懿平周岁华陈亚夫
- 关键词：阻尼特性汽车结构形式
- 荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响被引量：9
- 2010年
- 为确定荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响,对蓝光LED发光晶片激发黄色荧光粉产生白光的荧光涂布工艺进行了研究。分别通过大面积点胶、晶片表面点胶和保形荧光胶涂布工艺制得白光LED样品,利用积分球和角度测试机对白光LED的光学性能进行测试,结果表明,保形荧光层白光LED的色温、光强分布和发光角度等光学性能优于大面积点胶和晶片表面点胶白光LED的光学性能。
- 周龙早刘辉安兵吴丰顺吴懿平
- 关键词：大功率LED荧光粉光学性能
