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刘烨铭

作品数:3 被引量:28H指数:3
供职机构:国防科学技术大学计算机学院计算机研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路仿真
  • 2篇信号
  • 2篇信号完整性
  • 2篇特性阻抗
  • 2篇高速串行
  • 2篇高速串行传输
  • 2篇SPICE
  • 2篇串行
  • 2篇串行传输
  • 2篇IBIS
  • 1篇电源完整性
  • 1篇多层板
  • 1篇过孔

机构

  • 3篇国防科学技术...

作者

  • 3篇刘烨铭
  • 2篇曹跃胜
  • 1篇胡军

传媒

  • 1篇计算机工程与...
  • 1篇计算机工程与...

年份

  • 2篇2008
  • 1篇2007
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高速多板系统信号完整性建模与仿真技术研究
电子设计领域的快速发展,使得由集成电路构成的电子系统正朝着大规模、小体积和高速度的方向发展,如何解决系统以及PCB板的信号完整性问题已经成为高速电子系统设计能否成功的关键。 本文对板级信号完整性关键因素、传输线模...
刘烨铭
关键词:特性阻抗电源完整性高速串行传输IBISSPICE电路仿真
高速SERDES的多板传输技术与SI仿真被引量:13
2008年
随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性(SI)的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析。
曹跃胜胡军刘烨铭
关键词:特性阻抗信号完整性高速串行传输IBISSPICE电路仿真
高速多层板过孔分析与仿真被引量:14
2008年
过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用。
刘烨铭曹跃胜
关键词:过孔信号完整性
共1页<1>
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