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侯良进

作品数：2 被引量：4H指数：2
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热测试
  • 1篇热设计
  • 1篇热阻
  • 1篇封装

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇侯良进
  • 1篇黄大贵
  • 1篇贾曦

传媒

  • 1篇机械设计与制...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
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多功能集成结构模块的热设计研究
随着电子技术使用范围的推广，设备的功能、体积、重量、可靠性以及对各种环境的适应性等被纳入结构设计的范畴。为满足新一代航空电子系统综合化、模块化、小型化、高可靠性、高可维修性的技术要求，国内开始了多功能集成结构模块的设计和...
侯良进
关键词：热设计
文献传递
楔形封装的热测试与仿真研究被引量：2
2009年
针对航空高密度电子模块楔形封装形式的热阻值进行分析,建立实验测试系统,采用集总参数方法测得不同工况下的热参数。在数值仿真软件中建立模型,得到了自然对流换热边界条件下的稳态温度场与温度梯度分布。分析表明,仿真模型能准确的描述安装形式的特点,而且与实测数据保持良好的一致性。
侯良进黄大贵贾曦
关键词：热阻热测试
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