余军星
- 作品数：5 被引量：7H指数：1
- 供职机构：湖北工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 热光效应VOA中互连故障分析与可靠性建模
- 随着精微加工技术的不断进步，以热光效应器件为代表的新型光电产品层出不穷，与此同时，制备技术的飞速发展也给器件的可靠性带来了极大挑战。热光效应光电器件加工密度越来越高，互连间距日益缩减，功率密度不断升高，给器件可靠性带来了...
- 余军星
- 关键词：可变光衰减器电迁移可靠性分析
- 文献传递
- 无铅焊点失效模式及可靠性影响因素研究
- 2012年
- 传统的铅锡焊料中,铅及其化合物会给人类健康及环境带来严重危害,因此无铅焊料的研究与应用成为近年来的热点问题。由于焊料从有铅向无铅的转变,同时工艺参数随之调整,给焊点的可靠性带来了不可忽视的影响。本文从无铅焊点的可靠性出发,分析了焊点的几种主要失效模式,并从设计、焊料的选择以及工艺参数等方面分析了影响无铅焊点可靠性的因素,将无铅焊点所存在的新的可靠新问题进行了归纳与讨论。
- 黄蓉聂磊文昌俊余军星
- 关键词：无铅焊点失效模式可靠性
- 温度循环试验参数的比较与选择被引量：5
- 2013年
- 温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温度范围、暴露时间、转换时间、温度变化速率、循环次数等关键参数进行分析,比较了试验标准MIL-STD-883G、JEDEC、GB/T2423中温度循环试验关键参数的差异,针对不同产品的具体要求,提出了选择适当标准的依据.
- 黄蓉文昌俊聂磊余军星
- 关键词：可靠性关键参数温度循环
- 温度循环试验参数的比较与选择
- 温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温度范围、暴露时间、转换时间、温度变化速率、循环次数等关键参数进...
- 黄蓉文昌俊聂磊余军星
- 关键词：温度循环试验参数优化
- 文献传递
- 硅圆片等离子表面活化直接键合工艺研究被引量：1
- 2012年
- 利用等离子轰击硅圆片表面,可提高其表面能,实现直接键合。在严格控制好工艺参数的情况下,用等离子体对硅圆片表面进行活化,能大大的提高键合强度,产生极少的空洞或空隙,得到一个较好的键合效果。本文针对等离子表面活化的工艺特点,选择了合理的参数,得到了较优化的工艺,试验结果证明此工艺能够实现无明显界面缺陷的直接键合。
- 黄蓉聂磊文昌俊余军星
- 关键词：等离子表面活化
