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黄创君
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9
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供职机构:
华为技术有限公司
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合作作者
王宏全
华为技术有限公司
杜海涛
华为技术有限公司
邓永孝
华为技术有限公司
程和
华为技术有限公司
朱自刚
华为技术有限公司
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作者
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黄创君
8篇
王宏全
6篇
杜海涛
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邓永孝
3篇
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2010
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2007
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BGA集成电阻器及其制造方法和设备
本发明实施例涉及一种BGA集成电阻器及其制造方法和设备。该BGA集成电阻器包括:基板,焊盘,电阻膜,导带和保护膜;基板上设有两个以上的焊盘;基板上设有至少一块电阻膜,一电阻膜连接两个导带;两个导带各自与一焊盘相连;电阻膜...
黄创君
刘永波
王宏全
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BGA集成电阻器及其制造方法和设备
本发明实施例涉及一种BGA集成电阻器及其制造方法和设备。该BGA集成电阻器包括:基板,焊盘,电阻膜,导带和保护膜;基板上设有两个以上的焊盘;基板上设有至少一块电阻膜,一电阻膜连接两个导带;两个导带各自与一焊盘相连;电阻膜...
黄创君
刘永波
王宏全
一种小型元器件解剖方法
本发明是一种小型元器件的解剖方法,其包含如下步骤:a.利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液;b.将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中,待树脂固化后进行高温烘烤加固;c.将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖;d.清...
邓永孝
王宏全
黄创君
杜海涛
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表贴元件剖面制样及其制作方法和观察方法
本发明公开了一种表贴元件剖面制样及其制作方法和观察方法。表贴元件剖面制样中,表贴元件埋置于一透明彩色基体内,表贴元件一侧的剖面与基体的一个表面平齐。观察时,在所述表贴元件剖面制样的正面,利用显微镜进行观察,在制样背面加背...
邓永孝
王宏全
黄创君
杜海涛
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一种表贴电阻和一种印刷电路板
本发明实施例公开了一种表贴电阻,包括基体(21)和保护膜,该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29),该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接,保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a),该端电极...
王宏全
杜海涛
黄创君
朱自刚
程和
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微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
本标准规定了MEMS器件可靠性综合环境的试验方法和失效结果处理。本标准适用于需要进行可靠性试验的MEMS器件。
王磊
黄创君
于振毅
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朱悦
夏长奉
黄庆安
龙克文
石云波
李海斌
肖昆辉
郑凤杰
张威
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一种集成电阻器和具有集成电阻器的印刷电路板
本发明实施例公开了一种集成电阻器和具有该集成电阻器的印刷电路板,其中该集成电阻器包括多个电阻单元,该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带,该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层,其中,该基体的端面设有该...
黄创君
杜海涛
程和
王宏全
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一种表贴电阻和一种印刷电路板
本发明实施例公开了一种表贴电阻,包括基体(21)和保护膜,该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29),该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接,保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a),该端电极...
王宏全
杜海涛
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一种小型元器件解剖方法
本发明是一种小型元器件的解剖方法,其包含如下步骤:A.利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液;B.将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中,待所述环氧树脂液自然固化后,在90到100摄氏度的环境中进行烘烤加固;C.将含有待...
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