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高亮

作品数：15 被引量：2H指数：1
供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程

主题

  • 7篇陶瓷
  • 6篇介电
  • 5篇亚胺
  • 5篇酰亚胺
  • 5篇聚酰亚胺
  • 4篇乙烯
  • 4篇酸铜
  • 4篇钛酸
  • 4篇钛酸铜钙
  • 4篇介电常数
  • 4篇氟乙烯
  • 3篇偏氟乙烯
  • 3篇聚偏氟乙烯
  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇电性能
  • 2篇熔融
  • 2篇熔融共混
  • 2篇施镀
  • 2篇体积含量

机构

  • 15篇哈尔滨理工大...

作者

  • 15篇高亮
  • 12篇王暄
  • 12篇迟庆国
  • 10篇雷清泉
  • 6篇陈阳
  • 5篇孙嘉
  • 4篇刘刚
  • 4篇钟蕊
  • 2篇陈明华
  • 2篇马涛
  • 2篇张颖
  • 1篇巩桂芬
  • 1篇蒋强

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 8篇2013
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
钛酸铜钙/聚偏氟乙烯复合介质的制备及介电性能研究
高介电特性材料在电气及电子工程领域具有非常广阔的应用前景，例如可用于储能电容器及嵌入式电容器。在新时期能源利用领域，储能器件的轻量化、微型化和特殊用途需求对材料的介电特性提出更高的要求，希望能获得兼有高介电常数、低介质损...
高亮
关键词：聚偏氟乙烯钛酸铜钙核壳结构介电性能
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用于挤压法制备层状金属复合材料的模具
用于挤压法制备层状金属复合材料的模具，它涉及一种制备层状金属复合材料的模具。本实用新型为了解决现有制备层状金属复合材料的方法存在步骤繁琐、成本高、浪费材料、精度差、层界面结合性差以及生产废品率高的问题。所述底座、挤压筒、...
迟庆国陈明华刘刚王暄高亮陈阳
文献传递
一种金属化薄膜电容器
一种金属化薄膜电容器，涉及电容器领域。本实用新型是要解决现有的金属化薄膜电容器，存在存储容量低、耐电压能力差和耐电流能力差的技术问题。一种金属化薄膜电容器，由壳体、引线和电容器芯子组成，其中，所述的电容器芯子是由上层单面...
迟庆国高亮陈明华孙嘉王暄雷清泉
文献传递
一种用于制备高温水热釜聚四氟乙烯内衬的模具
一种用于制备高温水热釜聚四氟乙烯内衬的模具，它涉及一种模具。本实用新型为了解决现有制备聚四氟乙烯内衬仅利用聚四氟乙烯棒材进行机械加工，其加工过程存在步骤繁琐、成本高、浪费材料、精度差以及批量化生产废品率高的问题。所述桶部...
迟庆国刘刚王暄高亮陈阳
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一种陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法
一种陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，涉及陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法的领域。本发明是要解决现有的制备方法中，原料成本高，工艺复杂，制备得到的陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的陶瓷的体积含量≤25%时，介电常数小于8的问题。一...
迟庆国高亮钟蕊王暄陈阳雷清泉
文献传递
高介电系数聚酰亚胺薄膜材料及其介电性
电力电子行业的迅猛发展，一些嵌入式元器件的制备需要应用高介材料，以此来满足集成电路的小型化和高性能化的发展需要，而目前单一的无机和有机材料满足不了综合性能的需求。本文在聚酰亚胺基体中填加高介电陶瓷，来获得聚合物-陶瓷型复...
高亮
关键词：聚酰亚胺钛酸铜钙原位聚合法介电性能
文献传递
一种非晶钙铜钛氧陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法
一种非晶钙铜钛氧陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，涉及陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法的领域。本发明是要解决现有的晶体钙铜钛氧陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法中烧结晶体陶瓷高耗能，制备得到的晶体钙铜钛氧陶瓷/聚酰亚胺...
迟庆国孙嘉钟蕊张颖高亮王暄雷清泉
聚偏氟乙烯基复合材料的制备方法
聚偏氟乙烯基复合材料的制备方法，它涉及一种复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有在低体积浓度(≤10％)陶瓷类填料下聚偏氟乙烯基复合材料介电常数不高的技术问题。本方法如下：一、晶化处理；二、施镀；三、熔融共混；四、磁化...
迟庆国马涛高亮刘刚王暄雷清泉
一种陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法
一种陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，涉及陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法的领域。本发明是要解决现有的制备方法中，原料成本高，工艺复杂，制备得到的陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的陶瓷的体积含量≤25%时，介电常数小于8的问题。一...
迟庆国高亮钟蕊王暄陈阳雷清泉
聚偏氟乙烯基复合材料的制备方法
聚偏氟乙烯基复合材料的制备方法，它涉及一种复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有在低体积浓度(≤10％)陶瓷类填料下聚偏氟乙烯基复合材料介电常数不高的技术问题。本方法如下：一、晶化处理；二、施镀；三、熔融共混；四、磁化...
迟庆国马涛高亮刘刚王暄雷清泉
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