金超超
- 作品数：4 被引量：6H指数：2
- 供职机构：浙江工业大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：浙江省自然科学基金浙江省教育厅科研计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 基于显式动力学的焊点冲击失效分析被引量：2
- 2014年
- 组件级高速剪切测试是用来研究芯片封装中Sn-Ag-Cu焊点冲击可靠性问题的一个重要手段。实验研究表明:随着冲击速度的增加,焊点封装结构的失效会由焊锡母材的韧性破坏向界面金属间化合物(IMC)的脆性断裂过渡;同时,其荷载-位移响应曲线形态也会发生显著的改变。为了能够更详细地了解封装结构的冲击失效行为,并进一步改进其结构设计,该文提出结合焊锡材料应变率相关的动态硬化特性,利用渐进损伤模型来模拟其动态损伤过程;同时,引进一种能够有效表征复合型裂纹扩展的内聚力模型来模拟IMC的脆性动态断裂。与实验结果的对比表明:该文提出的方法能够较为有效地表征焊点封装结构在不同冲击速度下的失效行为。
- 许杨剑金超超梁利华王效贵刘勇
- 关键词：显式动力学电子封装焊点
- 板级电子封装跌落的失效分析被引量：3
- 2013年
- 针对板级TFBGA封装跌落问题的可靠性,建立了JEDEC标准试件的三维有限元模型,采用Input-G方法并综合焊点应变率效应对电子封装结构在跌落冲击下的动态行为以及失效情况开展了研究,并利用内聚力模型模拟得到了结构失效的位置分布,最后比较了不同焊点高度和直径对封装结构抗冲击性能的影响。研究结果表明,跌落冲击波引起的PCB反复弯曲是导致焊球界面失效的根本原因;离PCB中心最远的两个角焊点处的应力值较大,是容易失效的关键焊点,其失效主要发生在角焊点PCB侧的IMC处,是由PCB和封装体的翘曲及变形程度不一致引起的;通过焊点尺寸参数化的研究能够为封装结构的优化设计提供有益的参考。
- 金超超许杨剑梁利华
- 关键词：印刷电路板可靠性电子封装应变率效应
- 基于显式动力学的芯片焊点冲击失效分析
- <正>随着无铅焊料的广泛应用,便携式电子产品在冲击或跌落荷载作用下的可靠性问题变得日益严重。近来,单个焊球的高速剪切测试,由于其具有效率高、成本低以及获取信息丰富等优点,在很多场合下已经代替板级跌落试验对封装结构的冲击可...
- 许杨剑金超超李翔宇梁利华王效贵
- 关键词：芯片封装内聚力
- 文献传递
- 微电子封装结构冲击失效的数值研究
- 电子封装器件在冲击/跌落载荷下的可靠性问题一直以来是人们关注的焦点。随着电子产品的小型化、高密度化以及无铅化，封装结构中的细小焊点由于受到冲击载荷而引发的失效问题也变得越来越严重。目前，组件级焊球冲击试验以及板级跌落试验...
- 金超超
- 关键词：电子封装
- 文献传递
