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一种取代NCO交联固化的水泥路面用填缝材料: 本发明涉及到一种替代聚氨酯的活性基团－NCO交联的不怕水的水泥路面填缝胶。该填缝胶由甲组分、乙组分以及胺类促进剂组成，使用时，甲组分和乙组分按1：1～2的质量比取料，同时加入乙组分质量1.0%～2.0%的胺类促进剂，三料...; 寿崇琦许林刘冰

聚二甲基硅氧烷表面改性研究进展被引量：3: 2012年; 聚二甲基硅氧烷(PDMS)具有良好的化学稳定性和透光性,以及易加工,价格低廉等优点,广泛应用于微流控芯片领域。但是由于PDMS自身为表面高度疏水且多孔性材料,导致其对DNA、蛋白质等生物大分子具有强烈的非特异性吸附,限制了它的应用范围,需要对其进行表面修饰。PDMS表面修饰的方法众多,主要分为物理方法、化学方法两大类。概述了目前常用的几种PDMS表面修饰的方法。; 刘冰许林类彦辉薄强龙寿崇琦; 关键词：聚二甲基硅氧烷表面改性微流控芯片

超支化聚合物在阻燃输送带抗静电剂中的应用: 本发明涉及阻燃输送带技术领域，特别涉及一种超支化聚合物在阻燃输送带抗静电剂中的应用。超支化聚合物在阻燃输送带抗静电剂中的应用，超支化聚合物通式为<Image file="DEST_PATH_IMAGE002.GIF" h...; 寿崇琦类彦辉薄强龙温达尤光星刘杰许林; 文献传递

一种季铵盐型超支化阴离子交换树脂及其制备方法: 本发明公开了一种季铵盐型超支化阴离子交换树脂及其制备方法，将超支化聚合物接枝在多孔材料上，形成超支化阴离子交换树脂。本发明采用较简单的方法来对离子交换树脂进行改性，制备过程对设备的要求较低，反应条件温和，易于操作实现，接...; 寿崇琦蒋大庆刘冰许林薄强龙类彦辉; 文献传递

一种可以带水施工的聚氨酯型水泥路面填缝胶的制备与性能测试被引量：1: 2013年; 目前普遍使用的异氰酸酯基封端的聚氨酯填缝胶在填缝作业中遇潮气或者水起泡和开裂,严重影响其使用性能和使用寿命。本研究通过对聚氨酯交联基团改性的方法,得到了靠双键交联的聚氨酯填缝胶,克服了潮气和水对原含异氰酸酯基团的填缝胶的负面影响,并对改性前后聚氨酯填缝胶的针入度、弹性恢复率和黏结强度等重要性能指标进行了测试。; 许林赵明锐薄强龙类彦辉温达尤光星寿崇琦; 关键词：水泥混凝土路面氧化还原引发剂

一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法及微流控涂层芯片和应用: 本发明公开了一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法、涂层芯片及芯片的应用，方法为：将微流控芯片用NaOH溶液进行预处理；将超支化聚酰胺酯和催化剂配成涂层溶液；将涂层溶液压入微流控芯片的微通道中，保持5-30min，...; 寿崇琦林栋杨文刘冰许林; 文献传递

室温制备含不饱和聚醚侧链聚羧酸减水剂被引量：7: 2013年; 通过向含有聚醚大单体、丙烯酸、甲基丙烯磺酸钠等的混合水溶液体系中加入氧化还原引发剂的方法使体系共聚,在室温条件下制备出含有聚醚侧链、羧基和磺酸基的聚羧酸高效减水剂。试验结果表明,该研究很好地克服了传统聚羧酸减水剂只能在高温加热条件下制备的缺陷,制备的减水剂具有固含量高、掺量低、分散性好、混凝土减水率高、对混凝土有良好的保坍和增强作用等特点。; 许林赵明锐类彦辉薄强龙温达刘杰寿崇琦; 关键词：室温制备氧化还原引发剂聚羧酸减水剂

一种季铵盐型超支化阴离子交换树脂及其制备方法: 本发明公开了一种季铵盐型超支化阴离子交换树脂及其制备方法，将超支化聚合物接枝在多孔材料上，形成超支化阴离子交换树脂。本发明采用较简单的方法来对离子交换树脂进行改性，制备过程对设备的要求较低，反应条件温和，易于操作实现，接...; 寿崇琦蒋大庆刘冰许林薄强龙类彦辉; 文献传递

超支化聚合物的合成及其在聚氨酯填缝胶中的应用与研究: 水泥混凝土路面填缝材料的好坏直接关系到水泥混凝土路面的寿命长短，如何得到性能优良，成本低廉的填缝材料，也被认为是一个世界性的技术难题。目前，有机硅改性聚氨酯填缝材料是国内性能最好的填缝材料，但是，有机硅改性聚氨酯填缝材料...; 许林; 关键词：碳碳双键氧化还原引发剂改性处理; 文献传递

超支化聚酰胺酯改性聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的制备及其在生物分子分离检测中的应用被引量：2: 2012年; 利用亲水性超支化聚酰胺酯通过化学键合的方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片的表面进行改性。对改性后PMMA微流控芯片的表面进行了接触角的测定,利用扫描电子显微镜(SEM)和体视显微镜观察了改性后芯片的表面形貌。结果表明,改性后的PMMA微流控芯片表面形成了一层均匀、致密、连续的亲水性涂层,芯片表面的亲水性得到了明显提高,接触角由未改性时的89.9°降低到29.5°。改性后芯片的电渗流较之改性前明显降低。利用芯片对腺苷和L-赖氨酸两种生物分子进行了分离检测。两种生物分子实现了完全分离,所得到的检测峰峰形尖锐,分离清晰。对腺苷和L-赖氨酸的分离柱效(理论塔板数)分别高达8.44×104塔板/m和9.82×104塔板/m,分离度(Rs)达到5.31,均远远高于未改性的芯片。改性后的芯片具有良好的分离时间重现性。本研究为提高PMMA微流控芯片的亲水性和应用范围提供了一种新的有效方法。; 刘冰林栋许林类彦辉薄强龙寿崇琦; 关键词：超支化聚酰胺酯微流控芯片表面改性亲水性

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许林