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苏步春
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11
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杭州电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
浙江省科技计划项目
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相关领域:
电子电信
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合作作者
张海鹏
杭州电子科技大学电子信息学院教...
张亮
杭州电子科技大学
张帆
杭州电子科技大学
林弥
杭州电子科技大学
牛小燕
杭州电子科技大学
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机构
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作者
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苏步春
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张海鹏
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一种纵向沟道SOI LDMOS单元
本实用新型涉及一种纵向沟道SOI LDMOS单元。现有技术限制了器件结构与主要电学特性的改善。本实用新型包括半导体衬底、隐埋氧化层、漂移区、阱区、阱接触区、源区、栅介质层、缓冲区、漏极与漏极接触区、场氧区、多晶硅栅极区、...
张海鹏
张帆
苏步春
张亮
牛小燕
林弥
文献传递
纵向沟道SOI LDMOS的CMOS VLSI集成制作方法
本发明涉及纵向沟道SOI LDMOS的CMOS VLSI集成制作方法。现有方法制作的SOI LDMOS器件没有纵向沟道结构及与之对应的优异性能。本发明通过采用沟槽刻蚀技术实现纵向栅和栅场板结构、台阶式沟槽漏极结构,阱掺杂...
张海鹏
苏步春
张亮
孙玲玲
张帆
李文钧
SOI LIGBT抗闩锁效应的研究与进展
2011年
概述了绝缘层上硅横向绝缘栅双极晶体管(SOI LIGBT)抗闩锁结构的改进历程,介绍了从早期改进的p阱深p+欧姆接触SOI LIGBT结构到后来的中间阴极SOI LIGBT、埋栅SOILIGBT、双沟道SOI LIGBT、槽栅阳极短路射频SOI LIGBT等改进结构;阐述了一些结构在抗闩锁方面的改善情况,总结指出抑制闩锁效应发生的根本出发点是通过降低p基区电阻的阻值或减小流过p基区电阻的电流来削弱或者切断寄生双极晶体管之间的正反馈耦合。
苏步春
张海鹏
王德君
关键词:
绝缘层上硅
横向绝缘栅双极晶体管
闩锁效应
逆导型SOI LIGBT器件单元
本发明涉及一种逆导型SOI LIGBT器件单元。常规的SOI LIGBT由于没有集成反向续流器件,不具备逆向导通功能。本发明包括半导体衬底、隐埋氧化层、缓冲区、漂移区、阱区、阱接触区、源区、栅氧化层;其中隐埋氧化层将半导...
张海鹏
苏步春
张亮
张帆
牛小燕
林弥
抗ESD SOI LIGBT器件的研究
SOI(Silicon On Insulator)技术被誉为二十一世纪高速、低功耗的硅集成电路主流技术,是功率集成电路(Power Inegrated Circuit,PIC)的主要发展方向。SOI横向高压器件是SOI功...
苏步春
关键词:
闩锁效应
硅集成电路
功率集成电路
版图设计
文献传递
一种逆导型SOI LIGBT器件单元
本实用新型涉及一种逆导型SOI LIGBT器件单元。常规的SOI LIGBT由于没有集成反向续流器件,不具备逆向导通功能。本实用新型包括半导体衬底、隐埋氧化层、缓冲区、漂移区、阱区、阱接触区、源区、栅氧化层;其中隐埋氧化...
张海鹏
苏步春
张亮
张帆
牛小燕
林弥
文献传递
集成纵向沟道SOI LDMOS器件单元
本实用新型涉及集成纵向沟道SOI LDMOS器件单元。现有技术限制了器件结构与主要电学特性的改善。本实用新型包括半导体衬底、隐埋氧化层、漂移区、阱区、阱接触区、源区、栅介质层、缓冲区、漏极与漏极接触区、场氧区、多晶硅栅极...
张海鹏
张亮
苏步春
张帆
刘国华
徐丽燕
文献传递
纵向沟道SOI LDMOS的CMOS VLSI集成制作方法
本发明涉及纵向沟道SOI LDMOS的CMOS VLSI集成制作方法。现有方法制作的SOI LDMOS器件没有纵向沟道结构及与之对应的优异性能。本发明通过采用沟槽刻蚀技术实现纵向栅和栅场板结构、台阶式沟槽漏极结构,阱掺杂...
张海鹏
苏步春
张亮
孙玲玲
张帆
李文钧
文献传递
集成SOI LIGBT/LDMOS器件结构、工艺、设计、虚拟制造与仿真测试
刘国华
张亮
张海鹏
徐丽燕
徐文杰
朱志远
林弥
毛建军
胡煜涛
苏步春
许生根
赵伟立
齐瑞生
发明专利1:针对现有技术的不足将反向续流二极管集成在SOILIGBT器件单元结构之中,使其无需外接任何器件就具有逆向导通能力,能够显著改善SOILIGBT器件速度、可靠性与使用寿命,减小采用该种器件的各种电力电子系统的体...
关键词:
关键词:
电力电子系统
半导体器件
绝缘体上硅射频LDMOS的大信号模型研究
射频功率器件对整个射频放大电路的性能起到决定性的影响.而这类器件依然没有精确、统一的电路模型.因此,基于分支电路模型建立了一种新型SOI LDMOS的大信号电路模型.该模型是一个非线性电路模型,包括了对直流特性的模拟、S...
陈卫军
张海鹏
吕韶义
马里剑
张帆
苏步春
张亮
关键词:
直流特性
散射参数
非线性电路
电路模型
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