管勇
- 作品数：6 被引量：25H指数：3
- 供职机构：武汉材料保护研究所更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- BSn-500弱酸性镀锡工艺被引量：5
- 2007年
- 针对陶瓷和玻璃电子元件,开发了BSn-500弱酸性镀锡工艺。介绍了工艺的操作条件、流程和重点工序,讨论了镀液中配位剂、导电盐、甲基磺酸亚锡和添加剂等物质的作用,检测了镀液和镀层的性能。结果表明,该镀液性能稳定,分散能力、覆盖能力较好;镀层附着强度高,抗变色能力强,可焊性符合GB/T16745-1997要求。
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- 关键词：陶瓷
- 硫酸盐体系三价铬电镀工艺研究被引量：10
- 2007年
- 开发了一种硫酸盐体系三价铬电镀铬工艺,确定了其所使用的阳极,并将所获得的产品相关性能参数与国外同类产品进行了对比。结果表明,所采用的涂层钛阳极(DSA)寿命长,可很好抑制Cr6+的产生。自制镀液具有良好的稳定性,光亮区电流密度范围为2～25A/dm2,分散能力为84%～100%,覆盖能力均为100%;所获得镀层白亮而略带蓝色,结晶细密,其综合性能与国外同类产品相当。
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- 关键词：三价铬电镀硫酸盐体系
- 甲基磺酸无铅纯锡高速电镀添加剂研究
- 本文介绍了无铅化问题和高速电镀的发展状况.运用电化学和化学的方法开发了一种无铅纯锡高速电镀添加剂,有效地抑制了锡须形成,并通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:甲基磺酸200～250 g/L,甲磺酸亚锡(S...
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- 关键词：添加剂可焊性电镀甲基磺酸
- 文献传递
- 氯化物体系三价铬电镀工艺研究被引量：14
- 2008年
- 开发了一种氯化物体系三价铬电镀工艺,讨论了Cr(Ⅲ)、配位剂、导电盐、硼酸、润湿剂、去极化剂、pH和温度等工艺参数的影响。通过Hullcell试验和小槽挂镀试验,制备了氯化物体系三价铬电镀用石墨阳极,并确定了全套工艺规范。测定了镀液及镀层的性能,结果表明,该体系具有良好的稳定性,在10～20A/dm2光亮电镀范围内,分散能力为70%～84%,覆盖能力为100%,所得镀层颜色白亮,耐蚀性优良,综合性能与国外同类产品相当。
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- 关键词：电镀铬三价铬
- 氯化物体系三价铬电镀工艺研究
- 开发了一种氯化物体系三价铬电镀工艺,讨论了Cr3+,配位剂,导电盐,硼酸,润湿剂,去极化剂,pH和温度等工艺参数的影响。通过Hull cell试验和电镀工艺试验,确定了氯化物体系三价铬电镀用石墨阳极和全套工艺规范。测定了...
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- 关键词：电镀铬电镀工艺镀层性能
- 文献传递
- 氯化物体系三价铬电镀工艺研究
- 开发了一种氯化物体系三价铬电镀工艺,讨论了Cr,配位剂,导电盐,硼酸,润湿剂,去极化剂,pH和温度等工艺参数的影响。通过Hull cell试验和电镀工艺试验,确定了氯化物体系三价铬电镀用石墨阳极和全套工艺规范。测定了镀液...
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- 关键词：电镀铬三价铬
- 文献传递
