王文利
- 作品数：25 被引量：78H指数：4
- 供职机构：深圳信息职业技术学院更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金河南省科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 穿孔回流焊接方法
- 本发明公开了一种穿孔回流焊接方法，应用于将待表贴元件及待插装元件设置在同一侧板面的印制电路板中，所述焊接方法包括：将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；将待表贴元件贴装至所述预设表贴元件焊位处，利用高温...
- 王文利
- 文献传递
- Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响
- 2013年
- 在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好。
- 王文利闫焉服
- 关键词：SN熔点铺展性能钎焊
- WCDMA中基于等待计时的HSUPA轮询调度方法及系统
- 本发明提供了一种WCDMA中基于等待计时的HSUPA轮询调度方法及系统，该HSUPA轮询调度方法包括如下步骤：在每个发送时间间隔，HSUPA调度器判断用户当前是否授权为0，若是，则启动此用户的等待定时器并开始计时，否则停...
- 蔡铁王文利伍星
- 三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战
- 本文介绍了三维立体(3D)封装的两种主要的结构形式,分析了3D封装的特点和优势,在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上,指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战,提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题,对于3D封装的结...
- 王文利梁永生
- 关键词：电子设备三维封装热设计可靠性
- 文献传递
- BGA空洞形成的原因及可接受标准
- BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素,讨论了BGA空洞的可接受标准,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。
- 王文利
- 关键词：BGA
- 文献传递
- 影响表贴式电阻器重用可靠性的工艺问题被引量：1
- 2013年
- 介绍了《WEEE指令》及《废弃电器电子产品回收处理管理条例》中关于电子产品环保设计的要求,环保设计实施的一个重要方面就是元器件的重用;由于表贴电阻器的使用量大和更新换代周期长,因此这类器件具备重用的特点;分析了影响表贴电阻器重用寿命的几个工艺问题,如机械应力与热应力对重用电阻器可靠性的影响;环境腐蚀对重用电阻器可靠性的影响;金属间化合物IMC生长对重用电阻器可靠性的影响。同时给出了这些问题造成电阻器失效的模式以及针对这些问题的分析和判断方法。
- 王文利闫焉服
- 关键词：环保设计可靠性
- 锡须的形成机理、危害及抑制措施
- 2009年
- 本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究，重点分析了锡须形成的机理，锡须对电子产品可靠性的危害，提出了抑制锡须的措施，对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。
- 王文利
- Ni对BiSbSn钎料合金力学性能及微观组织的影响被引量：1
- 2013年
- Bi基钎料具有较低固液温度的优点,但其力学性能较差。本文通过在BiSbSn钎料中加入微量元素Ni来改善钎料合金的微观组织结构,从而提高钎料合金的力学性能。结果表明,当Ni含量(wNi)为1%时,钎料的抗拉强度最大,约为44.26 MPa。当wNi小于3%时,钎料的剪切强度逐渐增大;当wNi大于3%后,钎料的剪切强度逐渐下降。综合来看,Bi5Sb8SnxNi钎料的综合性能以wNi为1%～3%为最佳。
- 王文利闫焉服
- 关键词：力学性能
- BGA空洞形成的原因及可接受标准被引量：1
- 2008年
- BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。
- 王文利
- 关键词：BGA
- 三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战
- 本文介绍了三维立体(3D)封装的两种主要的结构形式,分析了3D封装的特点和优势,在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上,指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战,提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题,对于3D封装的结...
- 王文利梁永生
- 关键词：3D封装热设计可靠性
- 文献传递
