王慧芳
- 作品数：20 被引量：42H指数：5
- 供职机构：钢铁研究总院更多>>
- 相关领域：冶金工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 粉末冶金TZM合金板材的性能及其影响因素被引量：7
- 1990年
- TZM合金是目前广泛应用、性能优良的工业钼合金。本文介绍了供热等静压机隔热屏及大功率陶瓷发射管专用,厚度为、0.5mm的粉末冶金TZM合金板材的室温及1000～1400℃下的机械性能,1100℃及1200℃时的持久性能,弯曲塑—脆转变温度,杯突性能及再结晶行为;简述了该板材的织构特征及其与机械性能的关系;文章还探讨了试样的状态及取向对材料性能的影响。
- 王慧芳俞淑延
- 关键词：粉末冶金TZM合金板材合金
- 真空烧结炉发热体用高温钼（ＨＴＭ）板材
- 王慧芳
- 关键词：钼板材
- 高温钼粉的性能对其成形及烧结的影响被引量：4
- 1994年
- 对高温钼（又称掺杂钼）粉制备过程中的还原温度对粉末性能的影响进行了描述，并对粉末特性对随后的冷等静压成形和烧结，如冷等静压成形能力、压坯密度、烧结坯密度、线收缩、去氧情况、断裂形式、晶粒度等的影响进行了简要的讨论。
- 王慧芳方少垣
- 关键词：钼合金掺杂钼
- 退火温度对掺杂钼板性能的影响被引量：2
- 1995年
- 本文简述了退火温度对掺杂钼板的室温抗拉性能、弯曲塑—脆转变温度及室温反复弯曲性能的影响。试样经1300℃真空退火一小时后,其室温抗拉强度为585MPa,伸长率为31％,弯曲塑—脆转变温度低于—78℃,室温时反复弯曲90度的次数为21次;经1800℃退火后,其室温抗拉强度为495MPa,伸长率为48％,弯曲塑—脆转变温度为-40℃,室温时反复弯曲90度的次数为6次。
- 王慧芳
- 关键词：钼钼板掺杂退火力学性能
- 纯钼小异型旋压件的研制
- 1996年
- 叙述了粉末冶金纯钼管坯制作异型零件的旋压工艺,检验了旋压零件关键部位的显微组织和室温硬度,并对旋压过程中出现的问题作了简要分析。
- 王慧芳
- 关键词：钼旋压异形件
- 掺杂钼板材性能的研究被引量：8
- 1994年
- 叙述了掺杂钼板材的室温及高温拉伸性能、弯曲塑－脆转变温度、室温反复弯曲性能，讨论了不同处理温度对其显微组织和性能影响。掺杂钼板材经腐温（1700～1800℃）退火1h后，具有拉长的互相联锁的组织结构，在纵向断口上呈现出排列整齐的细小钾泡列。1800℃退火试样的室温抗拉强度为495MPa，延伸率约为48％，弯曲塑－脆转变温度为－380℃－40℃，室温反复弯曲次数为6～7次。
- 王慧芳
- 关键词：钼钼合金掺杂机械性能
- 用作真空烧结炉发热体的高温钼板材被引量：2
- 1995年
- 叙述了用作真空烧结炉发热体的高温钼（HTM）合金板从制粉到轧制成0．5mm板材的工艺过程；对乳制成的0．5mm厚的板材在不同温度退火后的试样进行了室温拉伸、塑－脆转变温度（DBTT）及反复弯曲性能的测定，同时检验了1200～1400℃的高温拉伸性能，并用金相法观察了温度对高温钼合金板的显微组织的影响，还用扫描电镜对高温钼粉末形貌、烧结坯断口、室温拉伸及高温拉伸断口进行了观察。最后简介了这种钼合金板的使用情况。
- 王慧芳
- 关键词：粉末冶金钼合金板材真空烧结炉发热体
- 金属材料的热等静压扩散连接被引量：7
- 1990年
- 简单介绍了热等静压扩散连接的概念及工艺,以及某些材料,例如钢与钛、钼与钛、钨与钼、钼与钼、FGH95与FGH95以及不锈钢薄片之间的热等静压连接。并用金相、电子探针、扫描电镜能谱分析以及显微硬度等初步地评价了试验结果。
- 王慧芳俞淑延
- 关键词：热等静压扩散金属材料
- 粉冶纯钼板材性能的研究被引量：5
- 1995年
- 通过测定三种不同状态（轧态、消除应力态、再结晶态）及三个不同取向（平行于终轧方向、垂直于终轧方向、与终轧方向成45°）的1．0min粉冶纯钼板材的硬度、室温抗拉性能、室温抗弯曲性能、怀突性能、弯曲塑－脆转变温度及高温抗拉性能研究了试样的状态及取向的影响；提出了经800℃／h退火的消除应力态的板材具有最佳的综合性能；并简要分析了试样的状态及取向影响钼板性能的原因。
- 王慧芳
- 关键词：钼粉末冶金板材显微硬度抗拉强度
- 焊缝掺杂对工业纯钼可焊性的影响被引量：2
- 1995年
- 叙述了三种纯钼（粉末冶金、低碳弧铸和高碳弧铸纯钼）在气体保护钨弧焊之前，用射频溅射法沉积到焊接件接缝处的钛和铪掺杂剂对焊缝的若干有利影响：（1）减少粉末冶金纯钼焊接件的焊缝中形成的中心线裂纹和孔洞；（2）硬化焊接熔融区；（3）减少所有不同种类纯钼的焊接熔融区中的晶间破坏趋势。同时简单讨论了掺杂剂改善焊接质量和断裂的机理。
- 王慧芳
- 关键词：钼掺杂焊缝
