王德苗
- 作品数：195 被引量：411H指数：11
- 供职机构：浙江大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金浙江省教育厅科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学电气工程更多>>
- 利用压电薄膜体声波器件的抗体检测生物芯片
- 本发明属于基于压电效应的抗体检测生物芯片，特别是涉及一种利用压电薄膜体声波器件的抗体检测生物芯片；包括谐振器FBAR，在谐振器FBAR上设有上电极、下电极和布拉格反射层全反射膜，其特征在于所述谐振器FBAR上的上电极与下...
- 董树荣韩雁赵士恒程维维王德苗李侃
- 文献传递
- 高功率LED薄膜封装研究
- LED 被称为第四代照明光源或者绿色光源,不仅广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,而且在未来将被扩展至一般照明系统设备。随着 LED 单位亮度的不断提高,驱动电流不断增加,散热问题已经成为...
- 苏达王德苗
- 关键词：高功率LED散热薄膜封装
- 文献传递
- 电子束蒸发器
- 一种电子束蒸发器，其特征是施材料制成棒状体，布置在原坩埚7的轴线处构成棒状靶B，该棒状靶B由一个旋转升降机构8带动作旋转和升降运动。同现有技术比较，其优点是：连续蒸镀的时间可提高150倍以上，特别有利于将粉状施镀材料改制...
- 王德苗任高潮
- 文献传递
- 薄膜材料的微波复介电常数测量被引量：1
- 2005年
- 为了精确测量厚度在以1 μm以下薄膜材料的微波复介电常数,提出一种基于金属谐振腔微扰理论的测量方法和装置,对该方法进行了理论分析和实验验证,实验样品采用0.81μm厚度的MC-91(BaO-(SmNdLa)2O3-Bi2O3-TiO2)介质陶瓷薄膜,测试频率在2.4 GHz左右,对测量结果进行了误差分析,其相对误差＜7%,其中3%的误差是由薄膜厚度的测量误差引起的.
- 金浩王德苗董树荣
- 关键词：微波测量复介电常数微扰
- ZnO压敏陶瓷溅射金属化的研究被引量：2
- 2016年
- 采用直流磁控溅射工艺实现氧化锌压敏陶瓷的金属化,提出以三层电极膜系(镍铬/铜/银)的结构来获得更优的机械性能和电性能。与传统丝印烧结银浆金属化工艺相比,磁控溅射工艺绿色环保,溅射电极的厚度可控,与基底的附着力更强,且具有更优的电性能。研究结果表明,采用磁控溅射工艺,膜层附着力可以从9.7 MPa提高到13.9 MPa;器件的非线性系数和压敏电压分别增加了45.5%和5.6%,漏电流降低了55%;经过125℃、100h的高温负荷寿命试验后,压敏电压变化率从1.32%降低到了0.61%。对于氧化锌压敏电阻,磁控溅射法制备的三层膜电极的电气性能、机械性能和可靠性均远优于烧银电极,具有良好的应用前景。
- 陶晔波徐晓金浩冯斌王德苗
- 关键词：压敏陶瓷金属化磁控溅射电性能
- 基于分形结构的RFID标签天线
- 射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)技术的核心是电子标签,电子标签包括芯片和天线两部分。由于标签尺寸和芯片输出特性的制约,标签天线需具有小的尺寸和适当的输入阻抗。分形天线是近...
- 高阳王德苗
- 文献传递
- 敏感陶瓷表面溅射金属化研究被引量：1
- 2014年
- 以负温度系数(NTC)热敏陶瓷为例,采用直流磁控溅射技术在陶瓷表面制备了过渡层+阻挡层+焊接层的复合溅射膜电极,其中Ni-V薄膜作为过渡层兼阻挡层,Ag作为焊接层。并对NTC热敏陶瓷的各项电性能,电极的结合力等进行了测试,采用扫描电镜、能量色散X射线谱等技术研究了溅射膜电极的作用机理和微观形貌。实验结果表明:Ni能与NTC热敏陶瓷产生良好的欧姆接触,并提高了电极层与陶瓷表面的附着力,而且Ni膜能够有效阻挡Ag扩散进入陶瓷体内,避免了烧银电极中Ag向瓷体内扩散的缺点,同时Ni还能很好地耐受高温无铅焊锡的溶蚀,保证焊接质量。
- 王文婷王德苗
- 关键词：磁控溅射电极附着力
- 培养工科大学生学习自主性的探索
- 本文探索一条大学本科教育中通常牵着走,扶着走的方式以外的,促使工科大学生自己走的路子。通过一些初步的实践,培养学生的团队精神,引导学生进行自主式学习,促进拔尖创新人才的培养,对于推动高等学校本科教学质量与教学改革工程具有...
- 杨冬晓金心宇王勇虞露王德苗张朝阳
- 关键词：工科大学生自主式学习教学质量
- 文献传递
- 镀氧化硅膜高阻隔食品包装新材料
- 本文扼要论述镀氧化硅膜新型包装材料的特点以及关键工艺,因为氧化硅(SiOx)膜具有透明性,并且对氧气和水蒸汽有高阻隔作用,在高温高湿度的环境下能保持化学稳定性，因此,镀氧化硅膜被认为是一种理想的新型食品包装材料。
- 王德苗任高潮何乐年
- 关键词：食品包装材料高阻隔
- 大功率LED薄膜封装结构的传热研究(英文)
- 散热问题已经成为高功率LED商品化的最大障碍。本文提出了一种大功率LED薄膜封装结构,通过传热模型仿真和试验研究分析了其散热性能,并将其和现有封装结构在散热能力等方面进行对比,研究发现:薄膜封装结构的内部热阻和总热阻都大...
- 王德苗苏达王耀明
- 关键词：LED封装传热
- 文献传递
