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沈今楷

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：河北工业大学信息工程学院电子信息工程系更多>>
发文基金：河北省自然科学基金更多>>
相关领域：机械工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇压力传感器
  • 1篇力传感器
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇河北工业大学

作者

  • 1篇沈今楷
  • 1篇杨瑞霞
  • 1篇孙以材

传媒

  • 1篇传感器技术

年份

  • 1篇1999
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
压力传感器芯片的低温玻璃封接技术被引量：8
1999年
在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器，性能良好，封接强度达７ＭＰａ，提高了可靠性与稳定性。
沈今楷孙以材常志宏贾德贵孟庆浩高振斌杨瑞霞
关键词：压力传感器
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共1页<1>
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