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林烨

作品数：34 被引量：0H指数：0
供职机构：浙江工贸职业技术学院更多>>
相关领域：自动化与计算机技术交通运输工程电气工程轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇电气工程
  • 3篇交通运输工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 6篇传感
  • 4篇垃圾
  • 4篇垃圾收集
  • 4篇感器
  • 4篇车床
  • 4篇传感器
  • 3篇电力
  • 3篇控制系统
  • 2篇导流装置
  • 2篇等离子
  • 2篇电力设备
  • 2篇电器
  • 2篇电气
  • 2篇电气安装
  • 2篇电气开关
  • 2篇电容传感器
  • 2篇定心
  • 2篇巡航
  • 2篇遥控
  • 2篇遥控系统

机构

  • 34篇浙江工贸职业...

作者

  • 34篇林烨
  • 9篇姚锡钦
  • 4篇李庆海
  • 4篇王曙光
  • 4篇李勇
  • 2篇郑胜峰
  • 1篇赵秀芝
  • 1篇徐群和
  • 1篇李庆海
  • 1篇陈涛
  • 1篇林瑞昌

传媒

  • 2篇电子世界
  • 2篇浙江工贸职业...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 2篇2022
  • 5篇2020
  • 5篇2019
  • 7篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
共 34 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种电气开关
本申请提供了一种电气开关，其中，包括：开关壳体、推杆、驱动机构和相对设置的两个压紧机构，所述推杆活动设置在所述开关壳体的容纳腔内，所述驱动机构位于两个压紧机构之间，所述驱动机构用于驱动两个压紧机构将所述推杆锁定，所述压紧...
林烨姚锡钦
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一种内孔测量器
本发明公开了一种内孔测量器，包括：探针式圆柱形电容传感器，探针式圆柱形电容传感器包括电缆插头、基体和探针测头，电缆插头设置在基体的一端上，探针测头设置在基体的另一端上，探针测头可伸入到待测内孔内对孔径进行测量；压块，压块...
林烨
一种新型智能型超大功率LED工矿灯
本实用新型涉及一种新型智能型超大功率LED工矿灯，属于户外照明技术领域。由灯珠、LED芯片、散热管、灯杯、外罩和底座构成，灯珠、LED芯片、LED衬底和热界面材料外设置有灯杯，该灯杯为锥形结构，且其内侧壁为反光罩体，灯杯...
李庆海林烨沈彦利
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可变形式水面清洁船
本发明公开了一种可变形式水面清洁船，包括船体系统，所述船体系统包括左船体和右船体，所述左船体的后端和右船体的后端转动连接，所述左船体和右船体之间设有旋转驱动装置，旋转驱动装置用于驱动左船体和右船体进行合拢或张开，所述左船...
余志伟王曙光陈城辉季心如戴凯泽袁晓杰鲁雨婕陈光辉许励阳叶德颖王科方宇涛李勇林烨
可变形式水面清洁船
本发明公开了一种可变形式水面清洁船，包括船体系统，所述船体系统包括左船体和右船体，所述左船体的后端和右船体的后端转动连接，所述左船体和右船体之间设有旋转驱动装置，旋转驱动装置用于驱动左船体和右船体进行合拢或张开，所述左船...
余志伟王曙光陈城辉季心如戴凯泽袁晓杰鲁雨婕陈光辉许励阳叶德颖王科方宇涛李勇林烨
一种继电器改良结构
本发明公开了一种继电器改良结构，包括壳体、上盖、控制系统、滑块、端子、钢珠、间隙和螺钉，所述控制系统位于所述壳体的内腔中，所述上盖扣合于所述壳体的上面，所述端子从所述壳体的端子伸出孔延伸出来、经过一次弯折后置于所述壳体的...
姚锡钦林烨
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一种磁体成型设备的取料装置
本发明公开了一种磁体成型设备的取料装置，包括吸附头、连接在所述吸附头的上端的支架、活塞、出气孔密封装置、进气孔密封装置和驱动机构，所述活塞与所述吸附头的活塞孔配合连接，所述出气孔密封装置设置在所述吸附头的排气通道的出气口...
林烨姚锡钦
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一种车床
本发明公开了一种车床，包括拖板、旋转卡盘、顶座、芯轴、一对第一铣刀、若干个第二铣刀和若干个位于拖板上的坯料夹具上的滑移机构，滑移机构包括锁紧螺栓、滑动块和相对设置在滑动块上的一对夹持机构，滑动块设置在坯料夹具的滑槽内，锁...
林烨
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可变式远程可视化水面漂浮物清理机器人
本发明公开了一种可变式远程可视化水面漂浮物清理机器人，包括遥控系统、电池系统、动力系统、传感系统和船体系统，所述船体系统包括前后对称设置的第一船体和第二船体，第一船体的内端和第二船体的内端转动连接，第一船体的外端和第二船...
王曙光陈城辉余志伟季心如戴凯泽袁晓杰鲁雨婕陈光辉许励阳叶德颖王科方宇涛李勇林烨
可自动调节散热型大功率LED灯
本实用新型涉及一种可自动调节散热型大功率LED灯，属于照明设施技术领域。由灯珠、LED芯片、LED衬底、热界面材料、散热管、散热体和灯杯构成，所述的灯珠与LED芯片相连接，LED芯片贴片封装于LED衬底上，LED衬底下方...
李庆海林烨沈彦利
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