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林好转

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇带材
  • 1篇热压
  • 1篇临界电流
  • 1篇临界电流密度
  • 1篇铋
  • 1篇超导
  • 1篇超导材料

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇林好转
  • 1篇马衍伟
  • 1篇王祖唐

传媒

  • 1篇塑性工程学报

年份

  • 1篇1997
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
银包覆Bi2223超导带材的热压试验研究
1997年
对银包覆Ｂｉ２２２３高温超导带材的热压作了系统试验研究，确定了合理的带材热压处理工艺规范。结果表明热压处理能提高超导带中粉芯的密度和晶粒织构度，从而提高超导带材临界电流密度Ｊｃ。超导带材的Ｊｃ与热压的温度、压力、热压与冷压的结合方式等有密切的关系。最大的Ｊｃ为２．２×１０４Ａ／ｃｍ２，７７Ｋ，０Ｔ。
林好转王祖唐马衍伟
关键词：临界电流密度铋带材超导材料
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共1页<1>
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