李标
- 作品数：19 被引量：30H指数：4
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学兵器科学与技术自动化与计算机技术更多>>
- 固结磨料抛光LBO晶体的抛光液及抛光垫的参数优化
- O晶体是非常重要的非线性光学晶体,而其精密抛光加工技术是其大尺寸应用的关键.固结磨料抛光技术把抛光粉固结在抛光垫中,采用不含抛光粉的抛光液加工,避免抛光粉颗粒损伤晶体表面,提高材料去除率和工件的表面质量;固结磨料抛光技术...
- 李军李标胡章贵朱永伟左敦稳
- 一种磨粒/氧化铝核壳结构的复合磨粒及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种磨粒/氧化铝核壳结构的复合磨粒及其制备方法和应用。一种磨粒/氧化铝核壳结构的复合磨粒，该复合磨粒内核选自作为磨粒的金刚石、碳化物等，外壳为氧化铝包覆层。制备时，首先将预处理后粉体加入到一定pH值的缓冲液中...
- 朱永伟刘蕴锋李军唐晓骁李标付杰墨洪磊左敦稳
- 文献传递
- 游离磨料和固结磨料研磨后亚表面裂纹层深度研究被引量：11
- 2013年
- 不同研磨方式加工K9玻璃产生不同的亚表面裂纹层深度,亚表面裂纹层深度的测量对确定材料下一步的加工去除量和提高加工效率具有重要意义。利用磁流变抛光斑点法测量游离磨料和固结磨料两种方式研磨后的亚表面裂纹层深度,每种研磨方式选用粒径分别为W40和W14的两种磨料。结果表明:磨粒粒径为W40和W14的游离磨料研磨后K9玻璃的亚表面裂纹层深度分别为20.1μm和3.646μm,而对应固结磨料研磨后的深度分别为3.37μm和0.837μm。固结磨料研磨在加工过程中能有效减小K9玻璃的亚表面裂纹层深度,提高加工效率和工件表面质量,改善器件的性能。
- 李标李军高平朱永伟罗海军左敦稳
- 软脆易潮解晶体化学机械抛光用无水无磨料抛光液
- 一种软脆易潮解晶体化学机械抛光用无水无磨料抛光液，其特征在于它是由有机腐蚀剂0.5%-40%，有机腐蚀抑制剂0.5%-20%，有机表面活性剂0.5%-15%，有机pH调节剂0.01%-10%以及有机溶剂30%-95%组成...
- 李军朱永伟左敦稳李标夏磊孙玉利李鹏鹏罗海军
- 文献传递
- 基于固结磨料抛光垫的软脆LBO晶体的加工方法
- 一种基于固结磨料抛光垫的软脆LBO晶体的加工方法，其特征是它包括以下步骤：首先，用粒度不大于14微米的金刚石固结磨料抛光垫对LBO晶体进行粗抛光加工，抛光加工过程中控制抛光压力为50~600g/cm<Sup>2</Sup...
- 李军朱永伟左敦稳李标张彦高平孙玉利
- 基于固结磨料的超薄平面玻璃的加工方法
- 一种基于固结磨料的超薄平面玻璃的加工方法，其特征是它包括以下步骤：首先，取经过研磨后厚度不超过0.5mm的平面玻璃作为原料；其次，采用粒度不超过28微米的金刚石固结磨料抛光垫，控制抛光温度在20～40<Sup>o</Su...
- 李军朱永伟左敦稳张彦李标高平孙玉利
- 提高精密抛光加工速度和工件表面质量的方法及装置
- 一种提高精密抛光加工速度和工件表面质量的方法及装置，其特征是所述的方法是首先，将抛光机置于密闭罩中，以防止外界粉尘进入抛光区域影响抛光质量；其次，向密闭罩中充入相配的气体，以调节密封罩中的气体压力、温度和湿度；第三，在密...
- 李军李标朱永伟左敦稳李鹏鹏孙玉利夏磊
- 文献传递
- 双面抛光运动的数学建模及轨迹优化被引量：7
- 2011年
- 双面抛光运动过程复杂,对光学材料的加工有重要的影响,运动轨迹分布不但影响加工效率,而且影响加工工件的表面质量。通过分析双面抛光加工的运动过程,建立双面抛光中任意一点相对于上抛光盘的运动轨迹的数学模型,改变数学模型中的轨迹运动参数,观察不同参数值对抛光轨迹分布的影响,优化分析得出抛光轨迹分布最佳的运动参数值。研究结果表明,工件在行星轮中的位置远离行星轮的回转中心,行星轮与整个抛光盘半径比为0.3,抛光盘与内齿轮的转速比在3~8倍之间,内外齿轮的转速比在1~4倍的范围内,获得的抛光轨迹最优。
- 张彦李军朱永伟高平李标蒋毕亮左敦稳
- 关键词：光学材料数学建模
- 一种磨粒/氧化镍核壳结构的复合磨粒及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种磨粒/氧化镍核壳结构的复合磨粒及其制备方法和应用。该复合磨料内核为金刚石或碳化硼、碳化硅等，外壳为氧化镍包覆层。制备时，首先将预处理后磨料粉体加入到一定pH值的缓冲液中，超声分散1h后，升温至50～80℃...
- 朱永伟唐晓骁墨洪磊刘蕴锋李军李标付杰左敦稳
- 文献传递
- 基于固结磨料抛光垫的软脆LBO晶体的加工方法
- 一种基于固结磨料抛光垫的软脆LBO晶体的加工方法，其特征是它包括以下步骤：首先，用粒度不大于14微米的金刚石固结磨料抛光垫对LBO晶体进行粗抛光加工，抛光加工过程中控制抛光压力为50~600g/cm<Sup>2</Sup...
- 李军朱永伟左敦稳李标张彦高平孙玉利
- 文献传递
