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李劼

作品数:4 被引量:4H指数:1
供职机构:西安电子科技大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇单晶
  • 2篇碳化硅
  • 2篇碳化硅单晶
  • 2篇硅单晶
  • 2篇SIC
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇电阻率
  • 1篇切片
  • 1篇微管
  • 1篇微管道
  • 1篇无接触
  • 1篇计数
  • 1篇半导体
  • 1篇半绝缘
  • 1篇SIC单晶
  • 1篇伯格斯矢量

机构

  • 4篇西安电子科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 4篇李劼
  • 2篇章安辉
  • 2篇何秀坤
  • 2篇秦涛
  • 1篇曹全喜
  • 1篇董彦辉

传媒

  • 2篇电子科技
  • 1篇科技信息

年份

  • 1篇2011
  • 3篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
碳化硅单晶微管道缺陷测试研究被引量:2
2011年
本文着重研究了SiC晶体微管道测量的两种方法,即KOH腐蚀法和不腐蚀测试法,并对方法及其测量结果进行比较分析,实现对SiC单晶微管道缺陷这一表征SiC单晶质量的重要参数的快速准确的测量。
章安辉李劼
关键词:SIC微管道伯格斯矢量
半绝缘半导体切片电阻率无接触测定方法研究被引量:1
2009年
与很多测试方法一样,电阻率是通过流过电接触样品的电流,测出其电压下降值来测定的。文中通过对无接触和接触两种主要测试方法的研究对比,探讨了用电容式探测器对半绝缘半导体切片电阻率的无接触测定,并论述了其测试原理、测试所用电容器、测试条件、测试过程及结果计算。
秦涛何秀坤董彦辉李劼
关键词:电阻率电容器
用体式显微镜研究SiC单晶中的微管缺陷
2009年
用拉曼光谱、X射线双晶衍射仪以及体式显微镜,对升华法生长的6H-SiC单晶品质、SiC单晶中的微管缺陷进行表征。通过对SiC单晶腐蚀前后的微管数目比较发现,微管尺寸和其所形成的腐蚀坑大小并不是呈线性关系,腐蚀前后用体式显微镜观察到的微管数目大致相等。从实验数据发现,微管的尺寸有最小值,这给SiC微管密度分布,提供了一种无损检测方法。
李劼章安辉何秀坤曹全喜秦涛
关键词:微管SIC计数
碳化硅单晶微管缺陷的表征及分布规律研究
碳化硅作为最新的第三代半导体材料,具有耐高温、高热导率、高击穿电压等优异特性,碳化硅器件可以在极端条件下工作。本文介绍了碳化硅单晶的生长过程及其性质,尤其对影响碳化硅单晶品质的各种缺陷做了详细的说明。微管缺陷作为对碳化硅...
李劼
关键词:碳化硅
文献传递
共1页<1>
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