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宛政文

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇光器件
  • 5篇通信
  • 4篇光通信
  • 2篇制冷
  • 2篇制冷效率
  • 2篇通信领域
  • 2篇冷面
  • 2篇基板
  • 2篇光模块
  • 2篇光通信领域
  • 2篇封装
  • 2篇复杂度
  • 1篇信号
  • 1篇银胶
  • 1篇体积
  • 1篇通信器件
  • 1篇通信设备
  • 1篇通信系统
  • 1篇透镜
  • 1篇透射

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇宛政文
  • 3篇高飞
  • 3篇董浩
  • 2篇胡鹏
  • 2篇张学明
  • 2篇李泉明
  • 1篇彭万权

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种光信号模块及通信器件
本申请涉及一种光信号模块和通信器件，其中，光信号模块包括基座、壳体、安装支架、光信号单元和第一滤波组件，壳体与基座连接，壳体的光窗用于接收外界的光信号或向外界传递光信号，安装支架安装于基座，用于安装第一滤波组件的滤波片，...
宛政文高飞李吉祥葛召江董浩
一种光复用器及发射光器件
本发明公开了一种光复用器及发射光器件，涉及光通信领域，通过至少一个能将两束光线合为一束光线的合光器形成合光部件，并将至少两级合光部件构成光复用器，使得通过N级合光部件将2<Sup>N</Sup>束光线合为一束，减小了封装...
张学明宛政文
文献传递
光器件
本发明公开了一种光器件，包括多个芯片、多个微型TEC、基板和外壳。芯片、微型TEC及基板安装于外壳内，微型TEC包括冷面和热面，每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，且冷面贴于芯片，当芯片的工作温度高于设定温度时，微型TE...
胡鹏李泉明宛政文
文献传递
光器件
本发明公开了一种光器件，包括多个芯片、多个微型TEC、基板和外壳。芯片、微型TEC及基板安装于外壳内，微型TEC包括冷面和热面，每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，且冷面贴于芯片，当芯片的工作温度高于设定温度时，微型TE...
胡鹏李泉明宛政文
一种光器件、光模块、光通信设备和光通信系统
一种光器件、光模块、光通信设备和光通信系统。用于在光器件中利用更少的空间设置更多的电子元件的目的。本申请实施例包括：电容和电阻生长于硅基板，发光芯片与硅基板通过共晶焊或银胶粘黏等方式连接，并与电容和电阻电连接，其中，所述...
董浩彭万权高飞宛政文葛召江张胜利
一种光复用器及发射光器件
本发明公开了一种光复用器及发射光器件，涉及光通信领域，通过至少一个能将两束光线合为一束光线的合光器形成合光部件，并将至少两级合光部件构成光复用器，使得通过N级合光部件将2<Sup>N</Sup>束光线合为一束，减小了封装...
张学明宛政文
晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统
本申请提供了一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统，晶体管外壳封装件包括管帽与管座形成的容置腔。总透镜设置于管帽的顶部且贯穿管帽，用于传输总光线。该总光线包括第一光线和第二光线。第一芯片、第二芯片和...
葛召江宛政文程永师高飞董浩周娅玲
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