孙晓君
- 作品数：8 被引量：20H指数：3
- 供职机构：北京航空航天大学可靠性与系统工程学院更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 无线传感器网络的运行失效定位案例研究被引量：1
- 2010年
- 电子产品在运行过程中的随机性失效是产品失效的一种常见形式。本文以一个无线网络系统为案例,总结了该系统出现的失效模式,借鉴前期研究的分析流程,采用分环节、限定输入考察输出的方法,定量地分析了各环节的自身影响及对系统整体输出的贡献,最终实现了产品的失效定位。同时,通过对这一案例的研究,初步建立了针对电子产品随机性失效进行失效定位的方法和流程。
- 翁璐孙晓君胡冬谢劲松
- 关键词：电子产品可靠性评估失效模式
- LED可靠性评估的加速寿命试验设计方法被引量：8
- 2009年
- 介绍了一种关于发光二极管(LED)可靠性评估的加速寿命试验设计方法。通过这个方法,在针对LED的性能退化现象和运行不稳定问题进行加速试验设计时,可以在已知目标可靠度和置信度的前提下,定量地确定满足可靠性要求的试验用样本量、加速应力水平以及试验时间。同时,用于发光二极管加速寿命试验的基本设计思想,可以广泛地应用于常见电子元器件的器件产品质量认证或可靠性评估等试验设计中。
- 孙晓君谢劲松
- 关键词：发光二极管可靠性评估置信度加速寿命试验
- 不同的触发方式对于可控硅可靠性的影响被引量：1
- 2008年
- 本文研究的目的在于测试在不同触发方式条件下的可控硅脉冲对其可靠性的影响。
- 郭伟谢劲松孙晓君何晶靖
- 关键词：双向可控硅触发方式
- 焊点疲劳寿命的量化评价方法及其影响因素被引量：4
- 2010年
- 焊点蠕变疲劳是电子产品破坏中一种最主要的形式,对焊点疲劳寿命的量化评价是电子产品可靠性分析中的关键环节。总结了IPC标准中的焊点蠕变疲劳模型,然后利用实例说明了如何在实际使用中对焊点寿命进行分析和预计,最后重点讨论了模型中的6个相关参数对焊点疲劳寿命及参数设计优化所带来的影响。分析表明,当有、无引脚器件的焊点间距分别大于1.143 0与0.063 5 cm时,器件的疲劳寿命均随引脚间距变大而急剧减小;此外,热失配仍然是影响焊点疲劳寿命的主要因素。
- 孙晓君胡冬谢劲松周岭王晓明
- 关键词：焊点影响因素
- 电子产品可靠性增长和评价案例研究
- 孙晓君
- 关键词：电子产品
- 电子元器件可靠性增长方法和技术被引量：3
- 2009年
- 从电子元器件的可靠性存在的问题出发,与可靠性增长相联系,简述了可靠性增长曲线和电子元件的可靠性分析基本思路方法。从元器件可靠性物理分析技术角度,系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术,得出分析失效机理和失效原因才可以有效实现可靠性增长的相关结论。
- 孙晓君
- 关键词：元器件失效物理分析技术
- 双向可控硅不同象限触发方式可靠性探究被引量：4
- 2008年
- 针对双向可控硅在不同触发象限条件下的触发特性进行了实验研究,考察了可控硅在上述条件下的不同触发特性,明确了各种象限触发之间的特性差异,并重点通过对上述各种触发情况进行pspice建模,解释了实验中所观察到的可控硅在不同象限情况下存在触发特性差异的原因。为后续的不同象限触发对于可控硅的使用可靠性和寿命影响的研究提供了理论和试验依据。
- 郭伟谢劲松孙晓君何晶靖石均姜德志
- 关键词：可控硅电路仿真
- 双向可控硅不同象限触发特性研究
- 本文针对双向可控硅在不同触发象限条件下的触发特性进行了实验研究，考察了可控硅在上述条件下的不同触发特性，明确了各种象限触发之间的特性差异，并重点通过对上述各种触发情况进行pspice建模，解释了实验中所观察到的可控硅在不...
- 郭伟谢劲松孙晓君何晶靖石均 姜德志
- 关键词：双向可控硅电路仿真
- 文献传递网络资源链接
