刘高升
- 作品数：8 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中国科学院合肥智能机械研究所更多>>
- 发文基金：“八五”国家科技攻关计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程更多>>
- 力传感器用陶瓷双孔梁及其力学特性被引量：2
- 1995年
- 研制了一种可用于应变式厚膜力传感器，量程达５００Ｎ的新型陶瓷双孔梁。该弹性梁采用９５％Ａｌ２Ｏ３瓷热压铸成型加工。应变电附为钌酸盐厚膜电阻，并直接印烧在弹性梁上。
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- 关键词：力传感器
- 厚膜集成压力传感器放大电路设计
- 1996年
- 对厚膜集成压力传感器放大电路进行了设计和实验。结果表明，该电路的设计具有功能强、集成容易、调试方便、工作温度范围宽等特点。其性能指标均可达到技术要求，实现了厚膜压力传感器的集成化和放大功能．
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- 关键词：厚膜放大电路集成电路
- 厚膜集成压力传感器的研制被引量：2
- 1997年
- 通过厚膜力敏工艺技术和厚膜混合集成技术的结合，研制成功厚膜集成压力传感器，能直接和显示仪表连接。为传感器的集成化作了有益的尝试，具有广阔的研究开发前景。
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- 关键词：集成压力传感器厚膜传感器
- 热处理温度对Mn－Co－Ni厚膜热敏电阻浆料特性的影响
- 1994年
- 通过对Ｍｎ－Ｃｏ－Ｎｉ系过渡金属氧化物材料和导电相进行热处理，使Ｍｎ－Ｃｏ－Ｎｉ浆料制作的热敏电阻敏感特性和阻值分散性明显改善。
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- 关键词：浆料
- 新型厚膜式称重装置的研制
- 1996年
- 介绍一种用陶瓷双孔梁作为弹性体,利用印烧在上面的厚膜电阻的力敏效应,并经放大、转换和显示处理的新型厚膜式称重装置.实验证明,该装置结构简单,成本低廉,稳定性好,蠕变小,精度高,具有良好的研究开发和应用前景.
- 黄英刘高升
- 关键词：重量计量仪器
- 厚膜压力传感器温度补偿用厚膜热敏电阻的研制被引量：2
- 1992年
- 对过渡金属氧化物CoO、MnO、NiO厚膜热敏电阻进行了掺杂改进和重复性烧结试验,可较好地实现厚膜热敏电阻与厚膜力敏电阻一体化的温度补偿。
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- 关键词：压力传感器温度补偿热敏电阻
- 厚膜集成压力传感器
- 本实用新型涉及一种集成压力传感器,主要由芯片,底座,外壳等组成。其芯片是由上基板,下基板构成,并被键合成一个整体,从而使厚膜力敏全桥及补偿电路,调节电路等全部集成在同一块芯片上,实现了厚膜压力传感器的集成化,使本实用新型...
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- 文献传递
- 厚膜力传感器的─体化补偿被引量：2
- 1995年
- 对以陶瓷双孔梁为弹性体的新型厚膜力传感器进行了零点温度漂移和零点的─体化补偿。分析了零点温度漂移和零点的补偿方法，在同一陶瓷弹性体上印刷、烧结、制备了厚膜力敏电阻，补偿厚膜热敏电阻及零点补偿厚膜电阻，并较好地是实现了零点温度漂移和零点的补偿。还探讨了补偿用热敏电阻浆料性能的改进。
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- 关键词：力传感器
