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刘敏

作品数：10 被引量：55H指数：5
供职机构：南京化工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金“九五”国家科技攻关计划更多>>
相关领域：化学工程电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇化学工程
  • 3篇电气工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 6篇陶瓷
  • 4篇介电
  • 3篇微波
  • 2篇介电常数
  • 2篇介电体
  • 1篇低膨胀
  • 1篇低膨胀陶瓷
  • 1篇氧化铝
  • 1篇氧化锆
  • 1篇氧化锆陶瓷
  • 1篇乙烯
  • 1篇支撑体
  • 1篇制备及性能
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶凝胶
  • 1篇溶胶凝胶法
  • 1篇四氟乙烯
  • 1篇陶瓷薄膜
  • 1篇气孔率
  • 1篇热膨胀

机构

  • 10篇南京化工大学

作者

  • 10篇刘敏
  • 7篇周洪庆
  • 5篇杨南如
  • 3篇余桂郁
  • 3篇金江
  • 3篇凌志达
  • 1篇王晓钧
  • 1篇闫继娜

传媒

  • 4篇硅酸盐通报
  • 2篇南京化工大学...
  • 1篇功能材料
  • 1篇火花塞与特种...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2001
  • 3篇1999
  • 1篇1998
  • 4篇1997
  • 1篇1995
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
H_(01n)模谐振腔测量介质复介电常数被引量：5
1997年
采用Ｈ０１ｎ模螺旋线圆柱谐振腔对研制的ＰＴＦＥ复合精细陶瓷微波介质材料的复介电常数进行了测量，获得了数据比较一致的满意结果。对微波频率下测试试样所引起的相对介电常数和损耗的误差因素进行了解释。
周洪庆刘敏陈波凌志达杨南如
关键词：谐振腔复介电常数介电常数
高介电常数微波复合介质材料研究
1998年
对以ＰＴＦＥ为基的微波复合介质基板材料进行了研究，结果表明：添加合适种类和适当数量的助剂有利于陶瓷颗粒粒径的增大与电性能的改善；复合介质材料介电常数随组成的变化符合Ｍａｘｗｅｌｌ提出的关系式。对复合介质的频率特性和损耗机理进行了探讨。
周洪庆刘敏
关键词：陶瓷微波技术
全文增补中
微波介质复介电系数测试理论及方法被引量：11
1997年
本文综合介绍了有关微波介质材料复介电系数的测试理论及其测定方法的系统组成与夹具构造，并对各种测试方法的优缺点、适用范围及其测试精度等进行了说明与比较。
周洪庆刘敏杨南如凌志达
关键词：微波介电体
新型复合介质基板微波特性测量
以聚四氟树脂、精细电子陶瓷为主要成分,经特殊的制备加工工艺,获得了批量产品综合性能优异且稳定性、一致性好的PTFE/陶瓷微波复合介质基板。选择多种微波测量方法对研制基板的复介电常数进行了测试及其在实际电路中进行应用考核,...
周洪庆刘敏
文献传递
载体对无机膜完整性影响的研究被引量：10
1999年
采用溶胶－凝胶技术在α－Ａｌ２Ｏ３载体上涂制了ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等无机膜，对不同形状、不同孔径的α－Ａｌ２Ｏ３载体作了分析，探讨了载体的性能、载体表面的平整程度、载体表面孔的大小及载体与膜的匹配情况等对膜完整性的影响。结果表明，光洁的载体表面，载体表面孔的大小与膜的粒子差一个数量级及载体与膜的性质相匹配时易获得完整无开裂的膜。
闫继娜金江刘敏余桂郁杨南如
关键词：无机膜溶胶凝胶法陶瓷薄膜
微波复合介质制备及性能测试研究被引量：9
1997年
采用类似粉末冶金工艺合成了以ＰＴＦＥ为基复合精细陶瓷的微波性能优异的介质材料。借助ＳＥＭ、ＩＲ对试样进行了形貌观察与结构探讨。
周洪庆刘敏杨南如凌志达
关键词：复合材料介电体微波陶瓷
氧化铝微滤膜的制备及表征被引量：6
1999年
通过固相粒子烧结法分别制备了膜孔径为０ ．１ ，０ ．４ ，０ ．８ ，１ ，３μｍ 的氧化铝微滤膜。氧化铝微滤膜膜厚与涂膜液中氧化铝的含量成正比。采用ＳＥＭ，干湿膜法孔径测定仪及过滤等方法对膜进行了表征，过滤法作为测定氧化铝膜完整性的方法之一，对测定工业生产的氧化铝微滤膜的完整性具有现实意义。
金江陈悦刘敏余桂郁杨南如
关键词：氧化铝微滤膜膜分离膜材料
低膨胀陶瓷材料被引量：10
1997年
本文阐述了晶体的热膨胀与化学键及晶体结构之间的关系，以及晶体热膨胀的各向异性对多晶陶瓷体热膨胀的影响。微裂纹对降低陶瓷材料的平均膨胀系数有一定作用，但同时又降低了材料的机械强度。
刘敏周洪庆
关键词：低膨胀陶瓷热膨胀系数陶瓷
ZrO_2微孔陶瓷支撑体的研制被引量：4
1995年
以微细的ＺｒＯ＿２为原料，研究了粉料粒径及有机造孔剂对ＺｒＯ＿２微孔陶瓷支撑体的气孔率．孔径大小及分布的影响．结果表明：粉料越细，气孔孔径越小．加入有机造孔剂可以有效地提高气孔率，但气孔孔径变大，孔径分布范围变宽．本研究可以得到平均气扎扎径为０．１～６．０μｍ，气孔率在１５％～７０％的ＺｒＯ＿２微孔陶瓷支撑体．
刘敏金江余桂郁
关键词：微孔陶瓷气孔率孔径分布二氧化锆陶瓷陶瓷
热压对PTFE基复合介质结构性能的影响被引量：1
2001年
为制备高强度低损耗复合介质，采用热压工艺进行复合介质的成型与烧结，系统地探讨了加热温度、成型压力等工艺参数，对聚四氟乙烯（PTFE）树脂复合陶瓷介质材料微观结构、介电性能与力学性能的影响。采用SEM、X射线衍射分别对复合介质的微观结构及其相组成进行了观察与分析，并获得了制备低损耗复合介质的最佳热压工艺制度。
周洪庆刘敏王晓钧
关键词：热压工艺聚四氟乙烯陶瓷复合介质
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