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刘应科

作品数:5 被引量:111H指数:2
供职机构:湖南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇电沉积
  • 3篇镍磷
  • 3篇合金
  • 2篇正交
  • 2篇正交试验
  • 2篇镍磷合金
  • 2篇磷合金
  • 2篇晶态
  • 2篇非晶
  • 2篇非晶态
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀镍
  • 1篇镀层
  • 1篇镀镍
  • 1篇性能研究
  • 1篇时效
  • 1篇显微硬度
  • 1篇显微组织
  • 1篇镁合金
  • 1篇耐蚀

机构

  • 5篇湖南大学
  • 3篇浙江大学

作者

  • 5篇刘应科
  • 4篇陈振华
  • 3篇程英亮
  • 3篇张昭
  • 3篇王慧敏
  • 2篇吴有伍
  • 1篇严红革

传媒

  • 2篇材料保护
  • 1篇金属热处理
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 2篇2006
  • 3篇2005
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
用电沉积法制备非晶态镍磷合金的工艺研究被引量:2
2006年
为了获得高性能的镍磷合金镀层,对次磷酸盐镍盐体系电沉积法制备非晶态镍磷合金的工艺以及镀层性能进行了研究。进行了7因素3水平的正交试验,试验因素分别为:温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、磷酸浓度、次磷酸钠浓度。结果表明,获得最佳耐腐蚀镀层的工艺条件为:150g/L磷酸镍,电流密度4A/dm2,pH=2,温度68℃,11g/L氯化镍,7g/L次磷酸钠,45mL/L磷酸。获得最佳硬度镀层的工艺条件为:温度68℃,150g/L硫酸镍,pH=2.5,6g/L次磷酸钠,电流密度6A/dm2,50mL/L磷酸,11g/L氯化镍。
刘应科程英亮张昭王慧敏陈振华吴有伍
关键词:镍磷合金非晶态电沉积正交试验
镍磷非晶态镀层的制备及其性能研究
本文对水溶液中两种体系(次磷酸盐-镍盐体系和亚磷酸-镍盐体系)电沉积非晶态Ni-P合金的工艺条件以及镀层的性能进行了研究,主要包括以下一些内容: 采用次磷酸盐-镍盐体系进行电沉积,可得到稳定、光亮的非晶态镍磷镀...
刘应科
关键词:电沉积显微硬度腐蚀电位
文献传递
次磷酸盐体系电镀镍磷合金镀层的耐蚀性能被引量:13
2005年
通过改变次磷酸盐体系的工艺参数制得不同的镍磷合金镀层。采用电化学阻抗谱技术(简称EIS技术)和动电位扫描极化曲线技术,研究了不同工艺参数时镍磷镀层在0.5 mol/L NaCl中性介质中的耐蚀性规律和耐蚀机理。结果表明:电镀镍磷合金镀层耐蚀性随镀液pH值的降低而升高,并随镀液中次磷酸盐浓度的升高而升高,并在次磷酸盐浓度为110 g/L时到最大值;而继续增大次磷酸盐浓度镀层的耐蚀性又降低;低温(40℃)制得的镀层比高温(60℃)下制得的镀层更耐蚀。
刘应科程英亮张昭王慧敏陈振华吴有伍
关键词:镍磷合金镀层耐蚀性
电沉积非晶态Ni-P合金工艺的优化被引量:2
2006年
为了在亚磷酸-镍盐体系中获得工艺稳定、耐蚀性好、硬度高的非晶态N i-P镀层,进行了7因素(温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、亚磷酸浓度、磷酸浓度)3水平正交试验。优选出制备最佳耐蚀性镀层的工艺条件为:10 g/L亚磷酸,180 g/L硫酸镍,50 g/L氯化镍,45mL/L磷酸,pH值1.8,温度65℃,电流密度6 A/dm2;获得最佳镀层硬度的工艺条件为:40 g/L氯化镍,10 g/L亚磷酸,180 g/L硫酸镍,45 mL/L磷酸,pH值2.2,温度65℃,电流密度6 A/dm2。分析了各因素对镀层耐蚀性和硬度的影响,结果表明,pH值和温度对镀层耐蚀性影响较大,而氯化镍和亚磷酸浓度对镀层硬度影响较大。
刘应科程英亮张昭陈振华
关键词:复合电沉积正交试验
镁合金的热处理被引量:92
2005年
介绍了镁合金的热处理类型,综述了不同镁合金系合金化和热处理时的显微组织特点,以及合金元素对时效析出过程及合金性能的影响。最后提出了镁合金热处理未来的研究和发展方向。
王慧敏陈振华严红革刘应科
关键词:镁合金固溶处理时效显微组织
共1页<1>
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