关鸣
- 作品数：7 被引量：37H指数：3
- 供职机构：重庆邮电大学更多>>
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- 相关领域：电子电信电气工程理学更多>>
- 大功率白光LED倒装焊方法研究被引量：7
- 2007年
- 介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(ESD)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。
- 关鸣董会宁唐政维李秋俊
- 关键词：倒装芯片白光LED大功率LED热阻
- 一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术被引量：3
- 2007年
- 提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,长期寿命高。
- 唐政维关鸣李秋俊董会宁蔡雪梅
- 关键词：大功率LED白光LEDLED封装热阻
- 一种采用半导体致冷的集成大功率LED被引量：25
- 2007年
- 介绍了一种采用半导体致冷技术散热的集成大功率发光二极管(LED),这种利用珀尔贴效应设计的大功率LED散热封装结构,不但可以从根本上解决大功率集成LED器件的散热问题,还可以使LED器件在高温、震荡等恶劣环境中正常工作。这样,既可拓宽LED的运用领域,又能有效延长大功率LED的寿命。采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,寿命长。
- 唐政维黄琼赵赞良关鸣李秋俊董会宁蔡雪梅
- 关键词：大功率LED半导体致冷散热封装结构
- 大功率LED芯片倒焊装方法
- 本发明请求保护一种大功率LED芯片倒装焊方法，涉及微电子技术领域，本发明所采用的技术方案是在LED芯片上淀积TiNiAg层，在LED芯片电极上淀积金属铟，在硅基板上淀积TiNiAg层，对应于LED芯片电极位置的硅基电板上...
- 唐政维李秋俊关鸣蔡雪梅何小凡
- 文献传递
- 掺稀土离子光电材料的光谱与电子自旋共振谱理论研究
- 董会宁李登峰刘俊王珏关鸣孙雷
- 我们对光电材料中在各种局域对称中过渡及稀土金属离子，建立并提供一整套包括各种相互作用的能处理自旋哈密顿量g因子和超精细结构常数A因子理论模型，系统的计算公式和相应的计算程序，用于解释稀土金属离子在各种光电材料中的光谱和自...
- 关键词：
- 关键词：光电材料稀土离子电子自旋共振
- KTaO_3:Cu^(2+)的电子顺磁共振参量与局域结构理论研究被引量：2
- 2007年
- 用基团模型的3d9离子在四角对称下的高阶微扰公式计算了KTaO3晶体中Cu2+杂质中心的g因子g//,g⊥和超精细结构常数A∥和A⊥。通过对四角Cu2+中心的EPR结果分析,发现杂质Cu2+占据了八面体Ta5+的位置,同时在C4轴上的最近邻出现氧空位(Vo)。由于该空位引起的静电排斥作用,Cu2+将沿C4轴在远Vo方向上位移一段距离ΔZ≈0.029 nm。在考虑了上述的缺陷结构后,各向异性g因子和超精细结构常数A因子理论值的理论计算值与实验值符合得比较好。
- 罗小兵唐政维关鸣帅欣
- 关键词：配位场理论电子顺磁共振
- 通用低成本高亮度大功率白光LED封装技术研究
- 在全球能源短缺，环保意识逐渐加强的今天，白光LED由于具有寿命长、耗电量低、控制容易、外形尺寸灵活、环保、坚固耐用等优点，被喻为“绿色照明光源”，在照明市场的应用前景受到全球瞩目，被认为将在未来10年内取代白炽灯、钨丝灯...
- 关鸣
- 文献传递
