于丽娟
- 作品数：48 被引量：28H指数：4
- 供职机构：中国科学院半导体研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 一种电光调制器
- 一种电光调制器，包括模斑变换器、Y分支分束光波导，Y分支合束光波导、混合集成相位调制臂、行波电极，其中：模斑变换器，用于减小单模光纤与调制器的模场失配，实现二者光场的高效耦合；Y分支分束光波导，用于将激光分束，形成分束激...
- 李金野刘建国于丽娟邹灿文于海洋
- 文献传递
- 光频梳的调整装置及方法
- 一种光频梳的调整装置，包括：光频梳产生模块，产生光频梳；光分束模块，将光频梳进行分束处理，得到第一分束光；以及将第一分束光进行均等分束处理，得到第一子分束光和第二子分束光；信号处理模块，将第一子分束光与参考激光进行匹配，...
- 刘建国姚怡君于文琦于丽娟陈伟祝宁华
- 少模面发射激光器
- 本发明公开了少模面发射激光器结构，其中包括：一衬底，该衬底用于在其上生长激光器各外延层材料；一n型分布布拉格反射器(DBR)，该n型DBR制作在衬底上；一n型限制层，该n型限制层制作在n型DBR上；一有源层，该有源层制作...
- 刘建国于丽娟苏亚嫚祝宁华
- 文献传递
- 硅基键合InP-InGaAsP量子阱连续激光器的研制被引量：2
- 2007年
- 采用键合技术在Si基上制备了InP-InGaAsP量子阱激光器,实现了电注入室温连续工作.采用低温直接键合的方法,将Si衬底和InP-InGaAsP外延片键合在一起,并制成条宽6μm的脊波导边发射激光器.室温连续工作的1.55μm激光器阈值电流为48mA,对应的阈值电流密度和微分电阻分别为2.13kA/cm2和5.8Ω,在约220mA时输出光功率达15mW.
- 于丽娟赵洪泉杜云李敬黄永箴
- 关键词：直接键合
- 介电常数对比和填充率对光子晶体中光子禁带和局域态的调节(英文)被引量：2
- 2003年
- 用有限时域差分法 (FDTD)和 Padé近似分析了二维光子晶体的能带结构和缺陷引起的局域态 .针对介电常数对比和填充率对完整光子晶体中光子禁带以及缺陷态的影响作了研究 .计算了不同缺陷的光子晶体模式的振荡频率和质量因子 .数值模拟的结果表明通过改变介电参数对比和填充率可以实现对光子禁带的位置、宽度、数目以及对缺陷态的调整 .
- 陈沁黄永箴国伟华于丽娟
- 关键词：光子晶体光子禁带有限时域差分法局域态介电常数填充率
- 双沟宽脊型半导体光放大器及其制备方法
- 一种双沟宽脊型半导体光放大器，包括衬底以及生长其上的外延层，外延层上部包括n型波导层、n型波导层上部的有源区量子阱层、有源区量子阱层上部的p型包层和欧姆接触层，其中所述欧姆接触层部分区域垂直向下刻蚀至n型波导层中，形成双...
- 于丽娟刘建国祝宁华
- 文献传递
- 基于目标特征尺寸的可视化被动测距系统被引量：7
- 2018年
- 为克服传统光电被动测距系统稳定性差、远距离条件下测距精度收敛性差、系统难以小型化等不足,本文提出一种基于目标特征尺寸的可视化光电被动测距系统。建立了被动测距模型并分析测距原理,从理论上分析获得距离反演公式和测距误差精度;设计了被动测距算法并分析相关成像参数获取途径和方法;通过高清成像器、半导体激光器和信号处理器等软硬件设计,实现了系统的可视化被动测距功能和全天候图像信息获取;最后通过目标特征尺寸及其成像系统参数反演目标距离,实现了在成像过程中实时测距并进行被动测距实验验证。实验结果表明,被动测距精度优于10%,当前软硬件参数配置下,目标的测距距离大于1km,测距鲁棒性好,性能稳定,可广泛应用于全天候目标图像信息获取和光电被动测距的实际工程实践中。
- 杨金宝杨晨杨金宝祝宁华刘建国刘亚超
- 关键词：特征尺寸被动测距可视化
- 基于arm9嵌入式平台的激光器线宽测量仪
- 一种基于arm9嵌入式平台的线宽测量仪，包括：一第一光纤耦合器；一光纤延时线，其输入端与光纤耦合器的第一输出端连接；一声光调制器，其输入端与光纤耦合器的第二输出端连接；一第二光纤耦合器，其第一输入端与光纤延时线的输出端连...
- 苏亚嫚祝宁华刘建国于丽娟
- 文献传递
- 少模面发射激光器
- 本发明公开了少模面发射激光器结构，其中包括：一衬底，该衬底用于在其上生长激光器各外延层材料；一n型分布布拉格反射器(DBR)，该n型DBR制作在衬底上；一n型限制层，该n型限制层制作在n型DBR上；一有源层，该有源层制作...
- 刘建国于丽娟苏亚嫚祝宁华
- 用于多结太阳电池的GaAs/InP晶片低温直接键合方法
- 一种用于多结太阳电池的GaAs/InP晶片低温直接键合方法，包括如下步骤：步骤1：将单面抛光的GaAs、InP晶片在多种有机溶剂中反复煮洗，以去掉晶片表面的残留有机物分子，并初步提高晶片表面的亲水性；步骤2：将步骤1处理...
- 晏磊于丽娟
- 文献传递
