2024年8月23日
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江苏宏微科技股份有限公司
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2009
19篇
2008
2篇
2007
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高导热氮化硅陶瓷基片
功率模块的散热连接结构
本实用新型涉及一种功率模块的散热连接结构,包括功率模块以及散热器和铝板,所述铝板的两侧设置有安装孔,紧固件穿过铝板上的安装孔与散热器连接,至少两个功率模块的DBC基板固定在铝板,且各功率模块沿铝板横向排列设置。本实用新型...
李晨
张银
王晓宝
赵善麒
文献传递
高频IGBT模块共性技术研究
本文通过对IGBT功率器件的特性和开关过程进行了分析,同时对IGBT的驱动特性进行了介绍,总结了在使用过程中的注意事项。
方玉甫
王晓宝
关键词:
IGBT
文献传递
新型高抗动态闩锁能力的功率器件
本实用新型公开了一种新型高抗动态闩锁能力的功率器件,包括多个元胞结构,每个元胞结构包括衬底,衬底顶部设有沟槽、第一阱区和第二阱区,沟槽内设有沟槽栅,第一阱区和第二阱区分别设于沟槽两侧,第一阱区和第二阱区顶部分别设有第一源...
张景超
戚丽娜
井亚会
林茂
俞义长
赵善麒
文献传递
半导体功率模块
1.本外观设计产品的名称:半导体功率模块。;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于控制及驱动的功率模块。;3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。;5.指定设...
周祥
石彩云
张海泉
麻长胜
王晓宝
赵善麒
功率半导体模块
本实用新型提供一种功率半导体模块,包括:第一绝缘陶瓷基板,上层为金属箔片通过刻蚀的方式生成的图形层;芯片,芯片的背面烧结在第一绝缘陶瓷基板的图形层;第二缘陶瓷基板,下层为金属箔片通过刻蚀的方式生成的图形层;金属垫高块,金...
陈超
周祥
张海泉
麻长胜
常东来
赵善麒
复合快恢复二极管及其制备方法
本发明涉及一种复合快恢复二极管的制备方法,(1)、氧化、光刻有源区,(2)、N型杂质离子注入,(3)、N推结,(4)、P区注入窗口形成,(5)、P型杂质离子注入,(6)、推结;(7)、肖特基区形成;(8)、金属膜淀积;(...
林茂
张景超
戚丽娜
刘利峰
赵善麒
王晓宝
文献传递
一种大功率IPM模块端子连接结构
本发明提供一种大功率IPM模块端子连接结构,包括芯片通过第一焊锡层固接在覆铜绝缘板上,所述覆铜绝缘板再通过第二焊锡层焊接在散热底板上,所述芯片与所述覆铜绝缘板通过铝丝连接,金属连接件预先注塑在外壳中成为一个外壳组件,所述...
聂世义
张敏
麻长胜
王晓宝
赵善麒
文献传递
功率模块封装结构及其制作方法
本发明提供一种功率模块封装结构及其制作方法,功率模块封装结构包括:导热底板;绝缘基板,固定设置于导热底板的上表面;功率器件,固定设置于绝缘基板的上表面;外壳,罩设于导热底板上并与导热底板形成容纳空间;悬浮板,设置于容纳空...
郑军
赵善麒
功率模块的外壳与基板连接结构
本实用新型涉及种功率模块的外壳与基板连接结构,包括基板和设置在基板上部的外壳,所述基板在两侧分别设有下安装孔,所述的外壳上设有与各下安装孔对应的上安装孔,且外壳的上安装孔孔径大于基板上的下安装孔孔径,中空的T形衬套设置在...
聂世义
张斌
王晓宝
赵善麒
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