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中国电子科技集团第四十研究所
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2007
17篇
2006
15篇
2005
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一种开关滤波模块
本发明公开了一种开关滤波模块,包括有壳体,连接于壳体上且伸入到壳体外的控制接口、SMA型发射输入端口、第一SMA型接收输出端口、第二SMA型接收输出端口、第三SMA型接收输出端口和SMA型收发端口,设置于壳体内的双刀三掷...
凌闯
代纪红
华海月
尹沃良
孙绍强
文献传递
BGA封装老炼测试插座
为满足装备发展的需要,20世纪90年代以来,在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装,简称BGA。BGA老炼测试插座(以下简称BGA插座)是BGA系列封装老化测试必备的试验装置。本文主要介绍了BGA插座设计...
肖颖
周庆平
关键词:
封装方式
挂挡块
挂挡块,其块体上通过至少一个第一、第二安装通孔设置挂销组件,配合安装通孔的两挂销组件的走向相反,设定块体相互平行的两个端面为A、B端面;第一安装通孔由第一、第二、第三孔构成;第二安装通孔由第四、第五、第六孔构成;对于任一...
刘齐舟
葛长虹
刘凯
巫国强
吴东
文献传递
一种直流接触器内静触头的定位连接结构
本实用新型公开了一种直流接触器内静触头的定位连接结构,静触头定位连接于灭弧罩内,灭弧罩内设置有静触头定位卡孔,静触头伸入到灭弧罩的静触头定位卡孔内且与静触头定位卡孔为过盈配合连接。本实用新型的静触头和灭弧罩为过盈配合,经...
梅萌萌
刘秀梅
王小虎
朱锋
徐明
文献传递
射频同轴连接器外壳
射频同轴连接器外壳,它包括至少一个外壳本体和一个连接板,外壳本体的内部有一个轴向布置且贯通的通孔,外壳本体的一端设有外螺纹,连接板位于外壳本体上远离外螺纹的另一端,连接板上设有贯穿连接板两侧面的若干个螺栓孔,连接板上开有...
张宿
柏雪崧
陈侃
周大敏
周荣景
余珺
文献传递
大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩,底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成,底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔,引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
杨俊钊
刘燕
刘彬
蒙高安
江洪涛
张斌
文献传递
一种流体连接器插头
本发明公开了一种流体连接器插头,包括壳体、阀体、阀芯、T形密封圈、第一O形密封圈和弹簧;所述阀芯包括螺纹插接匹配的第一阀芯和第二阀芯,所述T形密封圈箍设于所述第一阀芯与所述第二阀芯衔接位置处,并与两者因拼接形成的T字环槽...
方良
何恩
苏太东
张洁
周庆平
一种高可靠无浮动BMA‑K型连接器
本发明公开一种高可靠无浮动BMA‑K型连接器,包括外壳、插针组件和接触头,所述的外壳内壁具有凸环,凸环具有第一面和第二面;插针组件的插针装入绝缘子中,插针组件连同绝缘子一起装在外壳首端,插针组件抵在凸环的第一面上,外壳首...
郑冬侠
陈侃
张宿
马列
代纪红
翟乐乐
石鹏
文献传递
单芯卡口高压电连接器
本实用新型给出了一种单芯卡口高压电连接器,包括插头和插座;插座的第一安装板套装在插座壳体内,第一安装板内开有通槽,通槽前部为插槽,通槽的中部为第一安装槽,通槽后部为第一线槽,插针安装在第一安装槽内,第一高压导线深入第一线...
余海洋
刘敏
彭长江
彭光辉
文献传递
多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响
被引量:6
2001年
混合集成电路外壳镀镍按照 GJB548A要求 ,镀层要经受 2 4 h以上盐雾试验 ,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加 ,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加 ,从而提高了外壳的抗腐蚀性能。
郭茂玉
江洪涛
许维源
马金娣
关键词:
镀镍
引线
镀层厚度
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