上海交通大学材料科学与工程学院铸造研究所
- 作品数：6 被引量：271H指数：5
- 相关机构：西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室西北工业大学材料学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 高温铝熔液在旋转多孔介质内的渗透与瞬态固化和再熔过程被引量：5
- 2003年
- 针对离心渗铸板材工艺中金属铝熔液在旋转的Al2O3预型体内的充型过程,考虑离心惯性力对金属铝熔液的瞬态固化与再熔过程的影响,研究了伴随有瞬态固化和再熔现象的流场温度分布以及熔融区长度和固化率瞬态变化规律,推导了渗透界面和再熔界面移动速度计算公式,建立了界面速度与温度的耦合关系。结果表明:当Al2O3颗粒预热温度低于铝熔化温度时,渗透过程出现了瞬态固化和再熔现象,液固共熔区随渗透过程不断向前推进,共熔区长度和固化率随渗透过程而增长。随着孔隙率和转速的减小,共熔区内固化率提高,渗透前沿和再熔前沿界面移动速度减小。但孔隙率的减小使两种界面移动速度差值增大,液固共熔区长度增长;而转速的减小使两种界面移动速度差值缩小,液固共熔区长度缩短。
- 胡国新田芩蔚王国祥
- 关键词：离心铸造
- 离心渗铸工艺中铝熔体在SiC多孔介质内的渗流传热过程被引量：14
- 2002年
- 针对离心力场中铝熔体在SiC多孔介质内的渗流传热现象,考虑离心力对渗流传热过程的影响,根据局部非热平衡假设建立了多孔介质渗流传热模型。采用全隐格式TDMA算法和第一类迎风差分方法对渗流过程的温度场进行了数值计算。研究分析了不同复合层厚度下离心渗透过程中的流场和温度场瞬态变化规律。计算结果表明,在渗透区域,熔体与SiC颗粒存在着一定温差,而在渗透前沿,这种温差相对较大。渗流速度变化存在两个十分明显的阶段,渗流速度较高且急剧下降的初始渗透阶段以及渗流速度相当平稳的后续阶段。渗流速度的这种瞬态变化规律主要是多孔介质内流体流动与离心压力相互作用的结果。渗透初期形成的紊流状态,是导致熔体卷吸空气、使复合材料内部形成气孔的主要原因之一。选择合适的工艺参数对于确保铸件质量是十分关键的。
- 胡国新田芩蔚王明磊王国祥
- 关键词：铝熔体SIC离心铸造多孔介质碳化硅
- 镁合金的开发与应用被引量：208
- 2001年
- 近年来镁合金的应用日益广泛。我国是镁资源大国 ,但大部分以原材料形式出口 ,造成了极大的资源浪费。经过不断的努力 ,国内在镁合金的开发和应用上开展了大量的研究工作 ,并且已经取得了很大进展。目前国内已经研制出阻燃镁合金和阻尼镁合金新型合金 ,开发出了针对不同条件的多种镁合金熔剂 ,采用先进的生产方法得到精密镁合金铸件 。
- 翟春泉曾小勤丁文江王渠东吕宜振徐小平
- 关键词：镁合金熔剂表面处理电子工业
- 连铸铜单晶工艺参数的匹配及其对铸棒表面质量和组织的影响被引量：26
- 1999年
- 在自制的单晶连铸设备上， 通过各工艺参数合理匹配， 成功地制备出了表面光洁、直径８ｍ ｍ 、长８ ～１０ ｍ 的铜单晶铸棒。通过理论分析和实验验证发现铜单晶连铸时固液界面位于铸型内， 并呈凸出形状。铸型温度、连铸速度和冷却距离对固液界面的位置有很大的影响， 其各工艺参数合理匹配， 可使固液界面位置位于离铸型出口端２ ～３ ｍ ｍ ； 并且当连铸速度大于４０ ｍ ｍ／ｍｉｎ 时， 固液界面的形状由凸变凹。当铸型温度逐渐降低（ 低于铜熔点温度） 时， 铸棒表面由粗糙变为拉伤， 甚至出现严重的拉裂； 而随着连铸速度的增加， 形成铸棒表面拉伤（ 低温时） 和条纹状沟槽（ 高温时） 。铸棒内的杂晶是由于铸型温度低于铜的熔点（１０８３ ℃） 和连铸速度增加所致。当连铸速度大于４０ ｍ ｍ／ｍｉｎ 时，
- 许振明李金山李建国傅恒志
- 关键词：铜单晶工艺参数连铸铸棒
- 高温金属熔液在旋转多孔介质内的渗流传热过程被引量：8
- 2002年
- 针对转动坐标系中铝熔液在SiC多孔介质内的流动传热现象 ,考虑离心力对渗流传热过程的影响 ,采用局部非热平衡假设建立多孔介质渗流传热数理模型 ,研究不同工况下流体的流速、压力损失及铝熔液和多孔介质的温度变化 .计算结果表明 :在渗透区域 ,液固两相存在温差 ,且液固温差随渗透界面的移动而减小 ;在非渗透区域 ,固体的温度曲线基本不变 .离心转速或孔隙率的增加都使渗透前沿区域液固两相温差增大 .
- 胡国新田芩蔚王国祥
- 关键词：离心铸造传热渗流数学模型物理模型
- 连续铸造铜单晶的力学性能和电阻率被引量：22
- 1999年
- 采用自制水平单晶连铸设备制备铜单晶， 并对铜单晶的力学性能和电阻率进行了测试分析。结果表明，铜单晶与多晶铸棒比，抗拉强度降低２０ ．８５ ％ ，屈服强度降低８６ ．５４ ％ ，延伸率增加８０ ．２４ ％ ， 断面收缩率增加３９４ ．５０ ％ ； 与轧制棒比， 抗拉强度降低６５ ．９７ ％ ， 屈服强度降低９８ ．２７ ％ ， 延伸率增加２７０ ．００ ％ ， 断面收缩率增加４ ．００ ％ ； 与多晶铸棒比电阻率降低１５ ．５７ ％ ， 与定向凝固铸棒比电阻率降低４ ．２４ ％ 。因此，
- 许振明李建国李金山傅恒志
- 关键词：铜单晶力学性能电阻率
