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日本电热计器株式会社

作品数：24 被引量：0H指数：0
相关机构：锡银工业有限公司NEC凸版电子基板株式会社日本电气英富醍株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 24篇中文专利

主题

  • 15篇电路
  • 15篇电路板
  • 11篇印刷电路
  • 11篇印刷电路板
  • 7篇焊料
  • 4篇电子元
  • 4篇电子元件
  • 4篇引线
  • 4篇印刷线路
  • 4篇印刷线路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇凸台
  • 4篇喷嘴
  • 4篇钯合金
  • 4篇线路板
  • 4篇加热器
  • 4篇焊膏
  • 4篇焊合
  • 4篇合金

机构

  • 24篇日本电热计器...
  • 4篇日本电气英富...
  • 4篇NEC凸版电...
  • 4篇锡银工业有限...
  • 2篇松下电工株式...
  • 2篇富士通天株式...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 5篇2007
  • 2篇2005
  • 3篇2003
  • 1篇2000
  • 1篇1998
  • 1篇1993
  • 1篇1992
  • 2篇1991
  • 1篇1990
  • 3篇1989
  • 1篇1988
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
焊接装置
一种焊接装置，由其内的加热室对其上临时固定有带焊膏的电子元件的印刷电路板进行加热，使焊膏软熔。加热室被分隔成一个或多个预热室和一个软熔室。同时，每个预热室或软熔室均被分成气流通道的外部和中央空间区，印刷电路板由中央空间区...
近藤权士
文献传递
印刷电路板输送装置
公开了一种印刷电路板输送装置，包括一对环形滚子链限定了通道中输送的印刷电路板，一些支承部件固定到链上以此运动，并且每个都适于支承印刷电路板，一夹板提供在每个支承部件上并可在闭锁和打开位置之间运动，并提供在输送道两侧的接合...
近藤权士
焊接装置
本发明涉及一种焊接装置(30),该焊接装置(30)包括焊料容器(1),它在其下部分具有孔(3);管(5),该管(5)从孔(3)向上伸展直至熔融焊料的表面水平以上;驱动轴(7),该驱动轴(7)可旋转地放置在管(5)内;驱动...
鸟羽秀明
文献传递
浸焊方法及浸焊装置
一种浸焊方法及浸焊装置，能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状，确保良好的浸润性，而不产生跨接，从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法，把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向...
黑井修一雪桂介宫井隆雄山本修甲斐章则
文献传递
焊接装置
本发明涉及一种焊接装置(30)，该焊接装置(30)包括焊料容器(1)，它在其下部分具有孔(3)；管(5)，该管(5)从孔(3)向上伸展直至熔融焊料的表面水平以上；驱动轴(7)，该驱动轴(7)可旋转地放置在管(5)内；驱动...
鸟羽秀明
文献传递
焊接扁平工件的设备和方法
一种焊接设备，该焊接设备包括：容纳熔融焊剂的槽(109)；壳罩，其中限定出焊接室(106c)，在焊接室中形成熔融焊剂的平顶溢流波；传送器(107)，其物理上与壳罩(106)结合为一体以便和壳罩一起移动，其可以操作以便移送...
青山将之池户健志奥野旭有田政人
文献传递
软钎焊设备
一种用于对沿着某一预定输送路径而移动着的印刷电路板进行软钎焊的设备，其包括有一向上伸展的喷嘴部件，该部件在其顶端有一开口，从该开口可使熔化钎料溢出以形成用以与印刷电路板的底面相接触的溢出着的熔化钎料以及包括有一可被转动地...
近藤权士
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
浸焊方法及浸焊装置
一种浸焊方法及浸焊装置，能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状，确保良好的浸润性，而不产生跨接，从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法，把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向...
黑井修一雪桂介宫井隆雄山本修甲斐章则
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焊接装置
一种用于焊接印制电路板的焊接装置，包括用于容纳熔融焊料的焊料容器、设置在容器中并具有第一开口和第二开口的喷嘴，以及固定在容器中的电磁泵，其包括在其中形成了焊料流动通道的管形件，其具有入口和与喷嘴的第二开口相连的出口。泵具...
鸟羽秀明
文献传递
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