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天水华天集成电路包装材料有限公司

作品数：89 被引量：8H指数：2
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相关领域：一般工业技术电子电信化学工程自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 59篇专利
  • 24篇科技成果
  • 5篇期刊文章

领域

  • 14篇一般工业技术
  • 8篇电子电信
  • 4篇化学工程
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学
  • 2篇机械工程
  • 1篇哲学宗教
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 45篇电路
  • 44篇集成电路
  • 10篇托盘
  • 10篇注塑
  • 6篇生产工艺
  • 6篇编带
  • 5篇引脚
  • 5篇切断机
  • 5篇微小型
  • 5篇口模
  • 5篇功率器件
  • 4篇电子元
  • 4篇自动化
  • 4篇挤塑
  • 4篇IC
  • 4篇成品率
  • 3篇电器
  • 3篇电子元件
  • 3篇顶角
  • 3篇定位器

机构

  • 88篇天水华天集成...
  • 2篇天水师范学院
  • 1篇天水华天机械...

作者

  • 2篇杨红平

传媒

  • 1篇甘肃科技
  • 1篇自动化与仪器...
  • 1篇天水师范学院...
  • 1篇大科技
  • 1篇科学技术创新

年份

  • 2篇2025
  • 3篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 6篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 11篇2016
  • 1篇2015
  • 16篇2014
  • 18篇2013
  • 5篇2012
  • 8篇2011
  • 4篇2010
  • 1篇2009
共 89 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置
本实用新型公开了一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机、温度传感器和承载带机模具，单片机上设有数据接口，温度传感器设在承载带机模具上，温度传感器与单片机连接，单片机上连接有继电控制器，继电控制器与电风扇连...
胡东红
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一种集成电路包装管挤塑成型模具及生产方法
本发明提供了一种集成电路包装管挤塑成型模具及集成电路包装管的生产方法，所述方法主要包括如下步骤：（1）材料准备；（2）塑胶颗粒加热熔融；（3）利用挤塑成型模具挤出成型；（4）冷却定型；（5）牵引；（6）切割；（7）丝印；...
曾硕胡超先徐冬梅
文献传递
一种用于电子元件承载带制造的滚轮模具
本实用新型提供了一种用于电子元件承载带制造的滚轮模具，以实现在不使用钢带的情况下生产载带防止钢带对模具的损伤，避免了对载带造成的划伤的目的。由右铝环、铜环、左铝环三个部分组成，所述右铝环和左铝环均开设有真空孔，所述铜环上...
谭仕刚
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一种防绕反编带盘
本实用新型公开了一种防绕反编带盘，包括相对设置的第一盘面和第二盘面，第一盘面和第二盘面上设有盘轴，盘轴上设中心孔，第一盘面上设有承载带插入孔，承载带插入孔的入口处设有凸台，承载带插入孔的外缘设有定位条，第二盘面的盘轴上对...
张晓惠王燕霞
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一种集成电路元件包装管
本实用新型提供了一种集成电路元件包装管，包括扁平的方形管体，所述管体包括上表面、下表面和两个侧面，其中，所述上表面具有向外凹出的限位凹槽，所述下表面具有向内突起的接脚保护凸台，且所述限位凹槽的位置与接脚保护凸台的位置相对...
曾硕王燕霞
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新型聚乳酸铝箔袋的研发
曾硕吕辉张寒露张晓惠王燕霞刘艳玲刘海霞郭喜喜王兵王海柏
该项目采用双向滑动锁紧定位烫刀，替换原有独立单向滑动烫刀，降低调试难度，改善压纹错位及封口缺陷；将原有的单边废边支架设计为双边组合支架，改善了由于拉边应力集中产生的封边褶皱起皮脱层现象；采用聚乳酸新型铝箔复合膜，简化了复...
关键词：
功率器件包装管新工艺技术的研发
王斌曾硕田亚龙王力王燕霞程军张龙张晓惠张寒露贾旭鹏刘艳玲吴亚梅
该项目采用自行设计的挤出机电磁加热系统，减少料筒温度分布误差，提高了温控精度和成型质量，降低了能耗，增加了设备加热系统的稳定性；设计了印字防反夹具，有效解决了包装管印字印反的问题；设计了冲孔符合模具，两端冲孔只需两次完成...
关键词：
关键词：功率器件
7英寸集成电路专用编带盘的研发
曾硕张晓惠杨军张寒露王燕霞刘艳玲杨红艳郭喜喜姚永刚丁锋周刘应学唐平
该项目自主研发的热流道注塑系统，采用3点潜伏进胶方式，使注塑口置于产品轴孔内壁，避免了原工艺产品的注塑印迹，改善了外观质量；设计了一腔两件成型注塑模具，使产品尺寸精确，质量稳定，且生产效率提高一倍；设计了六条加强筋的编带...
关键词：
关键词：集成电路
新型聚碳酸酯IC包装管工艺技术的研发
曾硕王天鹏柳凯田亚龙李建荣程军王虎虎刘文忠胡军军张晓惠王燕霞窦建奎王斌王力刘凯
该项目技术使用聚碳酸酯（PC）材料替代聚氯乙烯（PVC）材料生产微小型集成电路包装管，产品的耐温从50℃提高到100℃，解决了产品在高温环境下弯曲变形使用问题；选取分离型螺杆替代普通渐变型螺杆，既提高了生产效率，又保证了...
关键词：
关键词：聚碳酸酯材料生产工艺
集成电路元件包装管切断下料整理装置
本实用新型涉及一种集成电路元件包装管切断下料整理装置，该装置包括集成电路元件包装管切断机和承料筐；所述承料筐设在所述集成电路元件包装管切断机机体的下方，其特征在于：该整理装置还包括减速挡板；所述减速挡板设在所述集成电路元...
王斌
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