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浙江卓晶科技有限公司

作品数：12 被引量：0H指数：0
相关机构：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 9篇封装
  • 6篇扇出
  • 6篇封装结构
  • 5篇芯片
  • 4篇半导体
  • 3篇封层
  • 3篇被动元件
  • 2篇制程
  • 2篇散热
  • 2篇散热性
  • 2篇散热性能
  • 2篇塑封
  • 2篇翘曲
  • 2篇无源
  • 2篇无源器件
  • 2篇系统级封装
  • 2篇集成封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇半导体芯片
  • 2篇薄型

机构

  • 12篇浙江卓晶科技...
  • 4篇华进半导体封...

年份

  • 2篇2019
  • 5篇2018
  • 5篇2017
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于多芯片晶圆级扇出型三维立体封装结构及其封装工艺
本发明涉及一种用于多芯片晶圆级扇出型三维立体封装结构，包括至少两层重新布线层，重新布线层为介电层，在介电层的两侧层面上有连接两侧进行互相配合并形成互联结构的金属连接结构，金属连接结构露出介电层作为金属触点，重新布线层的一...
王新 蒋振雷 陈坚
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一种半导体三极管引脚定位剪切装置
本实用新型公开了一种半导体三极管引脚定位剪切装置，包括定位座、下压板、连接板、气缸、若干导向组件、若干缓冲弹簧、刀片连接座以及刀片，利用气缸带动下压板压住三极管，只将需要剪裁的一部分引脚悬空放置在定位座的外侧，在下压板压...
曹志涛
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一种扇出封装结构及其制造方法
本发明提出了一种扇出封装结构及其制造方法，该扇出封装结构包括塑封层和至少一个半导体芯片，半导体芯片的有源面朝下，塑封层形成在半导体芯片的上方，塑封层的上表面为翅片形状。本发明在不增加扇出封装厚度的同时，提高了扇出封装结构...
苏梅英陈峰王新蒋震雷曹立强
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一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法
本发明提出了一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法，包括：在载板上形成胶合层；将至少两个功能性芯片和至少一个无功能性调节芯片贴合于所述胶合层上，功能性芯片的有源面朝下，所述功能性芯片与所述无功能性调节芯片以使封装体结构对称的...
苏梅英陈峰王新蒋震雷曹立强
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一种半导体晶片自定位对中机构
本实用新型涉及一种半导体晶片自定位对中机构，包括工作台、沿晶片传送方向滑动设置在该工作台上的承载单元以及设置于该承载单元一侧的对中单元，所述承载单元包括用于放置晶片的圆形承载平台以及对称可转动设置在该承载平台的圆周面上的...
曹志涛
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一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法
本发明提出了一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法，包括：在载板上形成胶合层；将至少两个功能性芯片和至少一个无功能性调节芯片贴合于所述胶合层上，功能性芯片的有源面朝下，所述功能性芯片与所述无功能性调节芯片以使封装体结构对称的...
苏梅英陈峰王新蒋震雷曹立强
一种三维扇出型集成封装结构及其封装工艺
本发明涉及一种三维扇出型集成封装结构，包括至少两层重新布线层，重新布线层为介电层，在介电层的两侧层面上有连接两侧进行互相配合并形成互联结构的金属连接结构，金属连接结构露出介电层作为金属触点，重新布线层的一侧设置塑封层，塑...
王新 蒋振雷 陈坚
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一种循环流动型热传导管
本实用新型涉及一种循环流动型热传导管，包括发热部分、冷却部分以及设置在发热部分和冷却部分之间的循环管路部分，所述循环管路部分用于将发热部分产生的热量传递到冷却部分，该循环管路部分包括若干直管a、若干直管b、用于连接直管a...
曹志涛
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一种薄型指纹芯片封装结构
本实用新型提供一种薄型指纹芯片封装结构，包括指纹识别芯片、设置在所述指纹识别芯片周围的导电柱和通过导电柱与指纹识别芯片相连的柔性电路板，所述指纹识别芯片包括指纹识别区和位于指纹识别区外的连接焊盘，所述导电柱的一侧通过重布...
蒋振雷
一种集成型封装结构
本实用新型涉及一种集成型封装结构，包括至少两层重新布线层，重新布线层为介电层，在介电层的两侧层面上有连接两侧进行互相配合并形成互联结构的金属连接结构，金属连接结构露出介电层作为金属触点，重新布线层的一侧设置塑封层，塑封层...
王新蒋振雷陈坚
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