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深圳先进电子材料国际创新研究院
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孙蓉
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曾小亮
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李金辉
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胡友根
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朱朋莉
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胡友根
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许建斌
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2022
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2021
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2020
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一种导电微球及其制造方法
本发明涉及一种导电微球及其制造方法,所述导电微球从内至外具有三层,内层为微米尺寸的微球核、中层为纳米缓冲层、外层为金属镀层;所述的纳米缓冲层为高分子聚合物纳米层或者具有催化活性官能团的氧化石墨烯层;所述高分子聚合物纳米层...
林志强
胡友根
段英杰
龙浩晖
李健辉
孙蓉
一种导热复合弹性体的制备方法及导热复合弹性体
本申请提供的导热复合弹性体的制备方法及导热复合弹性体,将一定质量份数的端羟基氢化聚丁二烯、Krasol聚丁二烯二醇、扩链剂、催化剂及溶剂,在25‑80℃反应120‑180分钟;在上述反应物中加入一定量交联剂、抗氧化剂和导...
曾小亮
饶士鹏
任琳琳
许建斌
孙蓉
三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料及其制备方法和用途
本申请公开了一种三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料的制备方法,通过该方法制得的三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料,以及将所述三维纳米碳/聚酰亚胺复合气凝胶材料应用在压力传感器中的用途。所述制备方法包括依次进行的纳米碳材料...
李金辉
钟澳
单良
张国平
孙蓉
一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途
本发明一种聚氨酯‑硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途,属于高分子结构技术领域。本发明聚氨酯‑硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料,包含以下原料组分:已二酸二酰肼1~20质量份;异氰酸酯基聚合物1~20...
王淑婷
曾小亮
孙蓉
江政宏
程霞霞
一种光敏化合物及其制备方法和应用
本发明涉及有机物合成技术领域,提供了一种光敏化合物及其制备方法和应用。该光敏化合物的制备方法包括以下步骤:S1:存在路易斯碱和相转移催化剂的环境下,羟基‑2‑硝基苯甲醛和叔丁氧羰基氨基烷基卤化物发生亲核取代反应,制得化合...
李金辉
王涛
吕夏蕾
张国平
孙蓉
一种低热阻高导热的底部填充胶及其制备方法
本发明提供了一种低热阻高导热的底部填充胶及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。本发明的底部填充胶,按重量份数,包括以下组分:10‑30份改性环氧树脂,1‑10份活性稀释剂,20‑70份改性氮化硼,20‑70改性氮化铝,...
李刚
黎超华
朱朋莉
杨媛媛
陈静
朱彩萍
谢良军
孙蓉
一种抗溢脂性能良好的底部填充胶
本发明公开了胶黏剂技术领域的一种抗溢脂性能良好的底部填充胶。该底部填充胶包括如下重量份的原料组分:环氧树脂15‑35份,固化剂8‑24份,添加剂0.1‑1份,球形二氧化硅50‑70份,偶联剂0.1‑2份。所述添加剂具有如...
芦璐
吴厚亚
李刚
朱朋莉
孙蓉
文献传递
基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法及装置
本发明涉及一种基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法及装置,包括:S101:对导热凝胶体系内部的界面热阻进行精准确定;S102:在导热凝胶体系内部的界面热阻精准确定的基础上,大批量建立具有高颗粒填充体积分数的导热凝...
陆晓欣
鲁济豹
孙蓉
一种复合相变材料薄膜及其制备方法和应用
本发明公开了一种复合相变材料薄膜及其制备方法和应用,该薄膜包括顺序层叠设置的第一阻隔层、第一胶粘层、相变层、第二胶粘层、第二阻隔层、第三胶粘层和离型保护层,适合用于微型电子设备热管理用途。制备方法为:在相变层的第一表面涂...
孙蓉
许永伦
曾小亮
文献传递
一种立方相钛酸钡转变为四方相的回转炉烧结工艺
本发明属于电子陶瓷粉体制备技术领域,提供了一种立方相钛酸钡转变为四方相的回转炉烧结工艺,包括以下步骤:将立方相钛酸钡前驱体装入回转炉煅烧,煅烧温度为750℃~1000℃,保温1h~2h,回转炉转速为2‑8转/分钟,得到四...
张蕾
栾赛伟
王朋飞
黄雄
于淑会
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