广东南方宏明电子科技股份有限公司
- 作品数：96 被引量：6H指数：2
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- CCH型片式高压陶瓷电容器
- 2004年
- MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。
- 章士瀛王艳罗世勇王守士王振平李言
- 一种安全型压敏电阻防爆器
- 本发明公开了一种安全型压敏电阻防爆器，属于压敏电阻技术领域；包括壳体、电阻主体、固定装置、驱动装置、报警装置、切割装置；所述的固定装置包括放置台，所述的放置台用于放置压敏电阻；驱动装置包括固定安装在壳体内部的导向壳，所述...
- 罗世勇蓝小林赵俊斌刘恒武李任田王卫东李葵娣杨康强
- 圆片瓷介电容器瓷片成型用压床模具
- 本实用新型涉及圆片瓷介电容器瓷片成型用压床模具，它包括上模、中模和下模，在上模上安装有多个上冲头，在下模上安装有下冲杆，在中模的模槽内安装下冲头，所述的上冲头和下冲头采用分体结构，其中下冲头包括采用高钢性材料的下连接杆和...
- 朱沛隽陈桥党
- 文献传递
- 单层圆片带引线元件的片式化实现
- 本文介绍了如何在单层圆片基础上实现单层圆片带引线元件的片式化,实现片式化的方法及意义。并以CCF单层塑封型片式瓷介交流电容器为例,介绍了片式结构塑封型单层圆片元件的性能及应用。
- 章士瀛罗世勇王艳
- 关键词：元件片式化
- 文献传递
- 贴片式陶瓷电子元件的连带式生产工艺
- 本发明公开一种贴片式陶瓷电子元件的连带式生产工艺，包括以下步骤：引线成型：金属料带放卷，对金属料带逐步冲切得到连续延伸的第一引线带和第二引线带；引线带分切：将第二引线带依次切断形成分引线带；芯片组装：在第一引线带的下引线...
- 罗世勇赵俊斌蓝小林刘恒武李任田王卫东周俊何强罗致成
- Finder-1000 X射线能谱仪在半导体陶瓷电容器制程中的应用
- X射线能谱仪分析是目前使用最广泛的表面及亚表面微区化学成分的分析方法,本文研究使用该方法对表面层型半导体瓷片表面疵病,污染黑斑进行分析.
- 李静王振平
- 关键词：半导体陶瓷电容器
- 文献传递
- 一种电子元件包封层涂覆自动加料装置
- 本实用新型公开一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，包括有机架和PLC控制器；该机架上设置有供电子元件半成品粘附包封粉料的料盘、用于感应料盘重量的称重传感器、给料盘输送包封粉料的加料机构；该加料机构的出料口位于料盘开口的上...
- 罗世勇赵俊斌刘恒武罗致成
- 文献传递
- ZVD型片式塑封单层氧化锌(ZNO)压敏电阻器的研制
- 制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器相对困难，用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片制成片式ZNO压敏电阻器解决了这一难题。本研究将ZNO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后，经模塑环氧封装和切断成形等工序，由单...
- 关键词：片式
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- 一种片式NTC或PTC热敏电阻器
- 本实用新型公开了一种片式NTC或PTC热敏电阻器，包括模塑封装外壳，所述模塑封装外壳的内部固定镶嵌有NTC或PTC芯片，所述NTC或PTC芯片的上表面和下表面均有金属电极，且两个金属电极的上表面和下表面均与扁平状金属引线...
- 赵俊斌罗致成胡锐辉罗世勇
- 文献传递
- 一种电器元件引线切断装置
- 本实用新型公开了一种电器元件引线切断装置，包括传动机构、切断机构、辅助机构和支架，传动机构以两轴承座安装在支架上方，该传动机构由一与两轴承座转动连接的传动轴、一安装在传动轴一端的传动轮、一安装在传动轴另一端的链轮以及配合...
- 郭海根朱沛隽
- 文献传递
