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易美芯光(北京)科技有限公司

作品数：244 被引量：6H指数：2
相关机构：晶能光电(江西)有限公司北京有色金属研究总院天津工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金天津市应用基础与前沿技术研究计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域：电子电信电气工程理学自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 236篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 3篇科技成果
  • 1篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 10篇电子电信
  • 8篇电气工程
  • 4篇自动化与计算...
  • 4篇理学

主题

  • 60篇封装
  • 45篇发光
  • 39篇光效
  • 37篇芯片
  • 37篇量子
  • 37篇量子点
  • 33篇基板
  • 29篇荧光粉
  • 27篇白光
  • 26篇封装结构
  • 25篇量子点材料
  • 25篇光源
  • 24篇背光
  • 23篇光效率
  • 22篇出光
  • 21篇照明
  • 18篇倒装
  • 18篇电路
  • 15篇集成光源
  • 13篇蓝光

机构

  • 244篇易美芯光(北...
  • 6篇晶能光电(江...
  • 2篇北京有色金属...
  • 1篇北京大学
  • 1篇北京交通大学
  • 1篇天津工业大学
  • 1篇中国农业科学...
  • 1篇杭州远方光电...
  • 1篇福建鸿博光电...
  • 1篇中关村半导体...
  • 1篇广州市莱帝亚...
  • 1篇杭州华普永明...
  • 1篇厦门信达光电...
  • 1篇厦门通秴科技...
  • 1篇鸿利智汇集团...

作者

  • 2篇马小乐
  • 1篇刘宏伟
  • 1篇宋丹丹
  • 1篇刘荣辉
  • 1篇胡运生
  • 1篇乔泊
  • 1篇李晓云
  • 1篇徐征
  • 1篇刘元红
  • 1篇牛萍娟
  • 1篇赵谡玲
  • 1篇王亮
  • 1篇宁平凡
  • 1篇韩丽丽
  • 1篇韩丽丽

传媒

  • 1篇发光学报
  • 1篇光谱学与光谱...
  • 1篇光源与照明
  • 1篇中国LED照...

年份

  • 3篇2023
  • 3篇2021
  • 19篇2020
  • 26篇2019
  • 32篇2018
  • 27篇2017
  • 46篇2016
  • 25篇2015
  • 36篇2014
  • 17篇2013
  • 6篇2012
  • 4篇2011
共 244 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种MICRO LED显示器件
本实用新型公开了MICRO LED显示器件，包括：外延基板、绝缘介质、若干透光膜及多种量子点；外延基板的N型GaN及量子阱被分割成多个呈行列排布的柱体状芯片单元；绝缘介质填充在每两个相邻的芯片单元之间；每一个芯片单元所分...
刘国旭申崇渝黄志勇雷利宁
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一种MICRO LED显示器件
本实用新型公开了一种MICRO LED显示器件，该MICRO LED显示器件包括：基板、三个MICRO LED芯片、三块固化透明胶；其中，每一个所述MICRO LED芯片均与所述基板相连；每一个所述MICRO LED芯片...
刘国旭申崇渝黄志勇雷利宁
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一种量子点LED封装结构
本实用新型公开了一种量子点LED封装结构，包括支架以及LED芯片，支架的表面设置有碗杯，碗杯的顶部设置有内凹台阶，LED芯片设置在碗杯的底面中间，内凹台阶内设置有量子玻璃组件，量子玻璃组件两端通过硅胶‑环氧树脂密封层封装...
申崇渝李德建张冰雷利宁
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一种高光效的TFT-LCD背光显示驱动系统
本实用新型公开了一种高光效的TFT‑LCD背光显示驱动系统，与传统方法相比光效提高25％以上且节能。包括电源、外部驱动装置、LED灯和液晶面板，外部驱动装置包括液晶驱动、PWM控制以及LED驱动模块；PWM控制实时获取液...
刘国旭傅希全
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一种垂直结构芯片及其制备方法
本发明提供了一种垂直结构芯片及其制备方法，该垂直结构芯片由中心区域及位于中心区域四周的边缘区域构成。其中，中心区域从下到上依次包括：目标衬底、第一P面金属层、P型GaN层、活性层、N型GaN层以及N电极；边缘区域从下到上...
曲晓东朱浩
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一种提高LED集成光源光通量输出的结构
本发明公开了一种提高LED集成光源光通量输出的结构，该结构包括：基板；所述基板上的线路层；所述基板上的GaN LED芯片阵列；以及GaNLED芯片阵列之间、且存在于GaN LED芯片阵列与线路层之间的荧光粉硅胶层；围坝胶...
杨人毅
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一种量子点LED封装结构
本实用新型公开了一种量子点LED封装结构，包括带碗杯的支架、设置在所述支架内的LED芯片，涂覆在所述LED芯片上表面的且由所述LED芯片激发的量子点薄膜层，以及对所述量子点薄膜层和LED芯片的外表面进行完全覆盖并用于隔绝...
刘国旭申崇渝张冰徐涛
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一种LED球泡灯的散热结构
本发明涉及一种LED球泡灯的散热结构，其中，所述散热结构包括球泡灯灯罩(1)、LED灯珠(2)、导热座(5)上的散热孔(3)、金属支架(4)、所述金属支架(4)上的散热孔(6)，所述灯罩(1)通过灯珠金属支架(4)上的散...
刘国旭张俊福申崇渝
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一种芯片尺寸白光LED的封装结构及方法
一种芯片尺寸白光LED的封装结构，所述封装结构包括裸芯片和荧光粉包覆层，其中，所述封装结构的面积略大于所述裸芯片的面积，所述裸芯片采用倒装的形式封装在散热基板上，省去了LED支架和金线；所述封装结构通过减少热传导界面增强...
刘国旭张俊福
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量子点LED封装器件及制造方法
本发明公开了一种量子点LED封装器件及制造方法，包括：带碗杯的支架，设置于支架内的LED芯片，设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干个凹槽，各个凹槽内设置有...
申崇渝申艳强刘国旭
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