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王子特殊纸株式会社

作品数：17 被引量：0H指数：0
相关机构：王子制纸株式会社FEC株式会社凸版资讯股份有限公司更多>>
相关领域：经济管理金属学及工艺化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 15篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 2篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇粘接
  • 5篇粘接层
  • 5篇片材
  • 5篇记录片
  • 4篇信息公开
  • 4篇树脂
  • 4篇树脂层
  • 4篇透光性
  • 3篇电容
  • 3篇电容器
  • 3篇电容器用
  • 3篇蒸镀薄膜
  • 3篇内置
  • 3篇器用
  • 3篇芯片
  • 3篇聚丙烯
  • 3篇聚丙烯薄膜
  • 3篇丙烯
  • 2篇单面涂布
  • 2篇邮政

机构

  • 17篇王子特殊纸株...
  • 15篇王子制纸株式...
  • 3篇FEC株式会...
  • 1篇凸版资讯股份...

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 3篇2010
  • 3篇2008
  • 5篇2007
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
防锈片
本发明公开了一种防锈片，其作为用于防止银、铜制品的腐蚀的包装材料，充分发挥了氧化锌的硫化氢吸附能力。该防锈片通过在支撑体的至少单面涂布或浸渍涂布液而成，所述涂布液通过混合氧化锌、以及粘合剂而成，所述氧化锌的用激光衍射式粒...
下吉秀人尾上初见永田宏树
电容器用双轴拉伸聚丙烯薄膜及使用其获得的蒸镀薄膜和电容器
本发明涉及电容器用双轴拉伸聚丙烯薄膜，其特征在于，所述薄膜是将结晶性全同立构聚丙烯树脂的流延生坯片进行双轴拉伸而形成的厚度1.0μm以上且8.0μm以下的薄膜，通过凝胶渗透色谱法测定的重均分子量Mw为25万以上且45万以...
石渡忠和松尾祥宜荒木哲夫宍户雄一
IC芯片内置带及IC芯片内置薄片
本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中，包括第一基材、第二基材和IC芯片，在所述第二基材上设有处于...
绫木光弘神田伸夫富田敬太郎尾崎强杉村诗朗小林英树
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IC芯片内置带及IC芯片内置薄片
本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中，IC芯片的全部或一部分埋设于带本体中。
绫木光弘神田伸夫富田敬太郎尾崎强杉村诗朗小林英树
文献传递
防锈片
本发明公开了一种防锈片，其作为用于防止银、铜制品的腐蚀的包装材料，充分发挥了氧化锌的硫化氢吸附能力。该防锈片通过在支撑体的至少单面涂布或浸渍涂布液而成，所述涂布液通过混合氧化锌、以及粘合剂而成，所述氧化锌的用激光衍射式粒...
下吉秀人尾上初见永田宏树
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内置IC芯片的带及其制造方法和内置IC芯片的片材
本发明涉及IC芯片不易受到机械外力、IC芯片不发生脱落或损伤的内置IC芯片的片材以及使用于该内置IC芯片的片材上的内置IC芯片的带及其制造方法。该内置IC芯片的带的特征在于：IC芯片(10)的全部或一部分埋设在设置于带本...
绫木光弘神田伸夫杉村诗朗小林英树尾崎强富田敬太郎宇高惠一斋藤贡
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热敏记录多层片及其制造方法
本发明涉及一种热敏记录多层片，其在第一基材的一个面上形成有第一热敏记录层的第一热敏记录片的热敏记录层侧，通过模拟粘接层粘贴有具有透光性的第二基材；所述第二基材由信息公开部和信息非公开部构成，在所述第二基材上的与所述信息非...
诸贯克己池上宪治三鸭弘明寺岛夏树
文献传递
热敏记录多层片及其制造方法
本发明涉及一种热敏记录多层片，其在第一基材的一个面上形成有第一热敏记录层的第一热敏记录片的热敏记录层侧，通过模拟粘接层粘贴有具有透光性的第二基材；所述第二基材由信息公开部和信息非公开部构成，在所述第二基材上的与所述信息非...
诸贯克己池上宪治三鸭弘明寺岛夏树
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记录片
本发明提供一种由具有可进行压敏记录的记录层的层和具有例如热敏记录层的其他层通过拟粘接层粘接形成的、表面没有脏污且可形成为卷曲状的记录片。本发明的记录片(10A)包括：至少具有第一基材层(12)和压敏记录层(可进行压敏记录...
诸贯克己池上宪治
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隐蔽用粘接片、带剥离片的隐蔽用粘接片、双面粘接片及带剥离片的双面粘接片
本发明提供一种可容易地在填写的信息上进行记录或打印、且可确保邮政明信片等纸张的再循环性、并可将遮蔽片和透明层稳定地假粘合的隐蔽用粘接片及带剥离片的隐蔽用粘接片。另外，本发明提供一种可容易地在填写的个人信息等上进行记录或打...
诸贯克己寺岛夏树
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