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广东合微集成电路技术有限公司

作品数:62 被引量:4H指数:1
相关机构:华南理工大学桂林电子科技大学更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术交通运输工程电气工程更多>>

文献类型

  • 59篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 7篇自动化与计算...
  • 2篇机械工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 36篇感器
  • 36篇传感
  • 36篇传感器
  • 13篇速度传感器
  • 13篇轮胎
  • 13篇加速度
  • 13篇加速度传感器
  • 9篇压阻
  • 9篇压阻式
  • 9篇晶圆
  • 9篇封装
  • 9篇衬底
  • 8篇复合传感器
  • 7篇电路
  • 7篇智能轮胎
  • 7篇绝缘
  • 7篇绝缘层
  • 7篇半导体
  • 6篇电隔离
  • 6篇电容式

机构

  • 62篇广东合微集成...
  • 2篇华南理工大学
  • 1篇桂林电子科技...

作者

  • 2篇姚若河
  • 1篇张向文

传媒

  • 1篇电子测量技术
  • 1篇微电子学
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2021
  • 5篇2020
  • 14篇2019
  • 9篇2018
  • 11篇2017
  • 4篇2016
  • 5篇2015
  • 4篇2013
62 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种汽车轮胎磨损程度估计方法与系统
本发明涉及汽车电子技术领域,具体涉及一种汽车轮胎磨损程度估计方法与系统,利用轮胎模块和中央模块实现汽车轮胎磨损程度的估计。轮胎模块测量轮胎的压力、温度、纵向加速度和径向加速度,提取轮胎接地特征和接地周期信号,发送给车内的...
刘沛钊张向文陈凯文唐干旋邝国华
一种含有自检测功能的面内压阻式加速度传感器及其制造方法
本发明提供了一种含有自检测功能的面内压阻式加速度传感器,基于SOI晶圆制作,所述的SOI晶圆依次设置有衬底、中间氧化层、器件层,采用侧面掺杂,在加速度传感器的部分悬臂梁侧壁形成压阻条,部分悬臂梁侧壁形成自检测电极;侧壁形...
周志健朱二辉陈磊杨力建邝国华
文献传递
一种带温度补偿的超高频无源压电式传感器
本发明提出一种带温度补偿的超高频无源压电式传感器,包括能量采集模块、控制模块、数据存储模块、传感器模块与无线通信模块;本传感器工作时根据第一次接收到的超高频数据信息,能量采集模块采集到的足够的工作电量,由控制模块控制传感...
胡志鹏邝国华
一种MEMS谐振器补偿系统
本发明公开了一种MEMS谐振器补偿系统包含MEMS芯片,模数转换器,补偿模块,电荷泵和MEMS驱动电路,其中MEMS芯片包含温度传感器和MEMS谐振器,模数转换器将温度传感器的温度电压信号转换为温度数字信号,补偿模块根据...
陈永康董靓周志健刘政谚许国辉邝国华冯良杨恒李昕欣卢煜旻
文献传递
低压差稳压电路和低压差稳压器
本发明公开了低压差稳压电路和低压差稳压器,其中,输入端口用于输入待稳压电压,输出端口接入外部负载并输出稳压电压至外部负载,放大单元用于将待稳压电压转换为具有高阻抗差分特性的输出电流;下峰单元用于抑制当稳压电压突然下降时,...
邝国华
文献传递
一种滤波器、振荡产生电路和电子器件
本发明公开了一种滤波器、振荡产生电路和电子器件。该滤波器包括滤波电路,所述滤波电路包括多个MOS管、电压输入端、控制端和电压输出端,所述多个MOS管的栅极与所述控制端电连接,所述电压输入端作为所述滤波器的输入端,所述电压...
许国辉邝国华
一种含有过载限位装置的电容式加速度传感器及其制造方法
本发明提供了一种含有过载限位装置的电容式加速度传感器,包括晶圆硅衬底,质量块,以及至少一个过载限位装置,过载限位装置由限位挡板和第二连接件组成,限位挡板一端与晶圆硅衬底相连,一端自由;第二连接件一端与晶圆硅衬底相连,一端...
朱二辉周志健陈磊杨力建邝国华
文献传递
一种MEMS加速度传感器及制造方法
本发明涉及传感器加工技术领域,尤其涉及基于MEMS加工工艺制成的MEMS加速度传感器,包括硅衬底、硅衬底中的第一预定空腔及第一预定空腔上方的悬空硅膜、至少一个第二预定空腔及其第二预定空腔上方的悬空硅膜、半导体掺杂电阻,半...
周志健朱二辉陈磊杨力建邝国华
文献传递
一种半导体器件电连接结构及其制造方法
本发明涉及一种半导体器件电连接结构及其制造方法。所述的半导体器件电连接结构由顶层半导体材料、绝缘层和衬底半导体材料构成;绝缘层位于顶层半导体材料和衬底半导体材料之间;顶层半导体材料和衬底半导体材料为反相掺杂;在顶层半导体...
周志健朱二辉陈磊杨力建于洋邝国华
一种集成传感器及其封装方法
本发明涉及集成传感设备领域,公开了一种集成传感器,包括传感芯片和通过导线与传感芯片连接的控制电路芯片,所述传感芯片包括晶圆衬底和键合在晶圆衬底上的晶圆,晶圆衬底上安装至少一个密封传感元件和至少一个空气传感元件;所述对应密...
周志健许国辉邝国华
文献传递
共7页<1234567>
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