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兴勤(常州)电子有限公司

作品数:123 被引量:0H指数:0
相关机构:华为技术有限公司汕头保税区松田电子科技有限公司深圳顺络电子股份有限公司更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 121篇专利
  • 2篇标准

领域

  • 7篇金属学及工艺
  • 6篇自动化与计算...
  • 5篇电气工程
  • 3篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 84篇电阻
  • 57篇热敏电阻
  • 25篇电极
  • 24篇压敏电阻
  • 23篇陶瓷
  • 14篇引脚
  • 13篇熔丝
  • 13篇芯片
  • 13篇包封
  • 12篇电流
  • 12篇金属
  • 11篇贴片
  • 11篇片型
  • 11篇负温
  • 11篇负温度
  • 10篇电子元
  • 10篇正温度系数
  • 10篇正温度系数热...
  • 10篇陶瓷体
  • 10篇合金

机构

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  • 2篇华为技术有限...
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  • 1篇贵州凯里经济...
  • 1篇隆科电子(惠...
  • 1篇深圳顺络电子...

作者

  • 2篇吴伟

年份

  • 5篇2024
  • 9篇2023
  • 4篇2022
  • 6篇2021
  • 10篇2020
  • 2篇2019
  • 5篇2018
  • 8篇2017
  • 11篇2016
  • 16篇2015
  • 10篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 6篇2011
  • 16篇2010
  • 9篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2005
  • 1篇2004
123 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
过电流保护元件
本发明涉及电子元器件技术领域,尤其是一种过电流保护元件,克服现有这类元件导电性不好、响应慢和被焊接使用时自身防护性不好的问题,元件具有一芯材,所述芯材包含一顶面、相对于所述顶面的一底面、位于所述顶面及所述底面之间的两个侧...
叶全勋
一种压敏电阻
本发明涉及一种快速响应热保护型压敏电阻,包括外壳,该外壳内设置有熔丝以及压敏电阻元件,所述的熔丝与压敏电阻元件之间设置有绝缘层,所述的绝缘层与压敏电阻元件通过金属导体采用高温金属连接。本发明使得低温合金熔丝能够直接,迅速...
屠克俭高长安周垠群
文献传递
电子元器件多层合金电极
本实用新型涉及一种电子元器件的多层合金电极,包括依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层以及第二合金层;所述的第一金属层为金属电极;所述的第二合金层为合金电极;第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上;所述的第一金属层为采用丝...
徐勋贾志伟
文献传递
一种新型电极电子组件
本实用新型涉及一种新型电极电子组件,包括陶瓷基体、陶瓷基体下端的引脚及包封整个陶瓷基体且与引脚组连接的绝缘层,所述的引脚与电极层相连接,所述的电极层为两种或两种以上贱金属或合金的喷涂层;所述的喷涂层的浓度呈梯度分布。本实...
黄任亨
文献传递
低电容过电压保护组件
本实用新型涉及一种低电容过电压保护组件,具有第一电极片和第二电极片。所述的第一电极片和第二电极片之间设置有绝缘介质层,所述的绝缘介质层内间隔分布设置有多个粉末本体,每一个粉末本体都包括绝缘体和导体层,所述的导体层披覆在绝...
屠克俭
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热敏电阻
本发明涉及一种热敏电阻,包括壳体,所述的壳体内设置有芯片,所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触;所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部,所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来,夹持部与夹紧...
苏伟翔
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小直径树脂包封型负温度热敏电阻器
本实用新型涉及一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,包括作为头部的本体和与本体连接的导线;所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成;所述的芯片的边长为0.25~0.3mm,厚度为0.09~0.1mm;所述的本体呈...
张一平
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一种热保型过压保护元件
本实用新型涉及一种热保型过压保护元件,功能性陶瓷片第二电极层上贴合绝缘陶瓷块,绝缘陶瓷块非贴合面上设第一凹槽,一可脱引脚设置在绝缘陶瓷块上,金属熔丝设置在第一凹槽内并将第二电极层与可脱引脚相连,绝缘陶瓷块与第二电极层贴合...
屠克俭
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热保护型压敏电阻
本实用新型涉及一种快速响应热保护型压敏电阻,包括外壳,该外壳内设置有熔丝以及压敏电阻,所述的熔丝与压敏电阻之间设置有绝缘层,所述的绝缘层与压敏电阻通过金属导体采用高温金属连接。本实用新型使得低温合金熔丝能够直接,迅速,准...
屠克俭高长安周垠群
文献传递
耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻
本发明涉及一种耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻,包括本体元件和设置在本体元件下端的引脚,所述的引脚与本体元件内部所设置的电极层相连接,所述的本体元件中含有原子量在38~42之间、所加入的比例为0.8~1.5%的金属元...
李晓乐
文献传递
共13页<12345678910>
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