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琳得科株式会社

作品数：2,839 被引量：0H指数：0
相关机构：琳得科美国股份有限公司住友化学株式会社琳得科(苏州)科技有限公司更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺医药卫生自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 2,839篇中文专利

领域

  • 296篇化学工程
  • 109篇金属学及工艺
  • 53篇自动化与计算...
  • 53篇医药卫生
  • 34篇文化科学
  • 32篇经济管理
  • 20篇一般工业技术
  • 19篇轻工技术与工...
  • 16篇电子电信
  • 14篇理学
  • 10篇机械工程
  • 9篇文学
  • 8篇电气工程
  • 7篇交通运输工程
  • 6篇建筑科学
  • 4篇天文地球
  • 4篇矿业工程
  • 3篇农业科学
  • 2篇政治法律
  • 1篇哲学宗教

主题

  • 593篇粘合
  • 491篇粘着剂
  • 471篇树脂
  • 430篇粘合剂
  • 426篇半导体
  • 384篇组合物
  • 367篇基材
  • 340篇固化性
  • 322篇粘接
  • 306篇丙烯酸
  • 305篇丙烯
  • 257篇膜形成
  • 207篇晶片
  • 203篇芯片
  • 187篇粘接剂
  • 185篇粘贴
  • 184篇接片
  • 181篇保护膜
  • 179篇片材
  • 157篇丙烯酸酯

机构

  • 2,839篇琳得科株式会...
  • 20篇琳得科美国股...
  • 18篇住友化学株式...
  • 14篇琳得科(苏州...
  • 10篇本田技研工业...
  • 7篇索尼株式会社
  • 7篇ASKA制药...
  • 7篇夏普株式会社
  • 6篇株式会社东芝
  • 6篇国立大学法人...
  • 5篇信越聚合物株...
  • 5篇国立大学法人...
  • 5篇日本利特尔株...
  • 5篇国立大学法人...
  • 4篇东芝株式会社
  • 4篇住友精化株式...
  • 3篇复旦大学
  • 3篇松下电器产业...
  • 3篇日涂工业涂料...
  • 3篇学校法人东京...

作者

  • 3篇许军

年份

  • 29篇2025
  • 156篇2024
  • 230篇2023
  • 245篇2022
  • 231篇2021
  • 211篇2020
  • 168篇2019
  • 200篇2018
  • 182篇2017
  • 176篇2016
  • 120篇2015
  • 140篇2014
  • 107篇2013
  • 94篇2012
  • 71篇2011
  • 58篇2010
  • 61篇2009
  • 67篇2008
  • 73篇2007
  • 55篇2006
共 2,839 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
片粘贴装置和粘贴方法
一种片粘贴装置(10)，将在基片(BS)的一面层叠了晶片接合片(DS)的片基材(S)切割成半导体晶片的平面形状，形成粘贴区域(A1)，对该粘贴区域进行半导体晶片粘贴；该装置具有形成粘贴区域(A1)和剥离区域(A2)的切断...
野中英明小林贤治山本隆弘
文献传递
热电转换材料的芯片的制造方法、以及使用了通过该制造方法得到的芯片的热电转换组件的制造方法
本发明提供能够以不具有与电极的接合部的形态进行热电转换材料的退火处理、从而能够以最佳的退火温度实现热电半导体材料的退火的热电转换材料的芯片(3a,3b)的制造方法、以及使用了通过该制造方法得到的芯片的热电转换组件的制造方...
加藤邦久武藤豪志户高昌也胜田祐马
文献传递
固化性聚倍半硅氧烷化合物、其制备方法、固化性组合物、固化物、和固化性组合物等的使用方法
本发明提供：一种固化性聚倍半硅氧烷化合物，其是具有式：CHR<Sup>1</Sup>X<Sup>0</Sup>-D-SiO<Sub>3/2</Sub>[式中，R<Sup>1</Sup>表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，X...
松井优美樫尾干广
文献传递
粘着性组合物、粘着剂以及粘着片
提供一种粘着性组合物、粘着剂以及粘着片，在其适用与偏振光板等的光学部件时，应力松驰率优良，在防止漏光的同时，耐久性也优良，进一步重复使用性也好。本发明的粘着性组合物含有重量平均分子量为50万～300万的第1(甲基)丙烯酸...
黑川敦史又野仁荒井隆行所司悟
文献传递
光照射装置
一种将粘贴有紫外线硬化型粘接片(S)的半导体晶片(W)作为被照射物，对该被照射物进行紫外线照射的紫外线照射装置(10)。该装置被设置成在被容纳于滑动机构(15)内的状态下，可以在机壳(14)上移动。在机壳(14)内，配置...
竹内顺一
文献传递
工件加工用保护片及工件单颗化物的制造方法
本发明提供一种即使承受多次热历史其变形量也少，且变形量在一定范围内的工件加工用保护片。所述工件加工用保护片具有基材、设置于该基材的至少一面侧的缓冲层、及设置于该基材的另一面侧的粘着剂层，在进行该工件加工用保护片的热机械分...
长谷川裕也安达一政
粘合片
本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m<Sup>2</Sup>以上且22mJ...
高野健菊池和浩杉野贵志柄泽泰纪渊惠美
压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片
本发明提供一种在适用于偏振片等光学构件时、耐漏光性及耐久性两方面优异的压敏粘合性组合物，该压敏粘合性组合物的制造方法，压敏粘合剂及压敏粘合片。所述压敏粘合性组合物含有重均分子量为70万～250万的第1(甲基)丙烯酸酯共聚...
荒井隆行又野仁黑川敦史
文献传递
玻璃切割用粘着片材及其制造方法
本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。
西田卓生坂本美纱季
加热固化型磁化性粘接剂组合物及粘接片
本发明提供一种加热固化型磁化性粘接剂组合物，其含有丙烯酸类聚合物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)、以及强磁体(D)，环氧树脂(B)含有从由甲酚酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂以及双酚型环氧树脂构成的组中选择的至少一...
须藤悟小野义友
文献传递
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