合肥圣达电子科技实业有限公司
- 作品数：118 被引量：22H指数：3
- 相关机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所合肥工业大学中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 发文基金：安徽省科技攻关计划国家大学生创新性实验计划更多>>
- 相关领域：化学工程自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>
- 一种多引线陶瓷组件封装外壳及其加工方法
- 本发明提供一种多引线陶瓷封装外壳及其加工方法，包括陶瓷基板、钉头引线、以及过渡环，所述陶瓷基板相对的两个端面上对称设置有若干阵列分布的用于定位的盲孔，每个盲孔的内壁均设置有金属化层，且相对的两个盲孔内的金属化层相互连接；...
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- 文献传递
- 一种法兰结构
- 本发明公开了一种法兰结构,包括设置在封装外壳侧边的法兰,所述法兰上开设有法兰孔；所述法兰与所述封装外壳水平方向连接处为水平圆滑过渡，该水平圆滑过渡为圆弧角或倒角；所述法兰与所述封装外壳垂直方向连接处为垂直圆滑过渡，该垂直...
- 赵飞史常东王吕华张玉君徐东升黄志刚
- 文献传递
- 氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化被引量：2
- 2022年
- 氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象。通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨金属化层在四周边存在亮斑色差,亮斑区域属于二次相聚集,与中间正常区域相比,钨层连续性较差,导致镀层与基材咬合力不足而起泡;(2)在烘干过程中,由于产品倒扣,腔体内部兜水,大量高温下形成的水蒸气在腔体处无法排出,氮化铝与热的水蒸气长时间接触而发生水解反应,导致腔体周围表面变黑。通过对镀前来料的筛选,并在烘干时切水和腔体朝上放置,该问题得到了解决。
- 周波马骁陈华三杨磊
- 关键词：氮化铝陶瓷基板化学镀镍起泡
- 一种预制金锡焊料环的气密性封装盖板及其制备方法
- 本发明涉及电子元器件气密性封装领域，具体涉及一种预制金锡焊料环的气密性封装盖板及其制备方法。盖板包括盖板本体和焊接在盖板本体任意一面的金锡焊料环，盖板本体为圆形或矩形薄片结构，金锡焊料环的形状与盖板本体形状相匹配，金锡焊...
- 袁飞王吕华张玉君于辰伟王新宇霍静宇
- 一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法
- 本发明涉及一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法，包括底板和设置在底板上的环框，所述底板为铝合金底板，环框为钛合金环框，在所述钛合金环框的顶面，环绕所述钛合金环框一周，还设置有膨胀合金封口环，所述封口环的外边缘与所...
- 杨鹏飞黄平杨磊曾辉陈华三
- 一种蚀刻制备高可靠陶瓷覆铜的方法
- 本发明公开了一种蚀刻制备高可靠陶瓷覆铜的方法，包括以下步骤：S1：在清洗去除氧化物、油污后的陶瓷覆铜板上滚压上干膜；S2：将压上干膜的陶瓷覆铜板使用曝光资料进行LDI曝光或用菲林进行UV曝光，所使用曝光资料或菲林相比实际...
- 许海仙朱家旭张振文孙敦龙史常东
- 文献传递
- 一种金属封装外壳及其制作方法
- 本发明公开了一种金属封装外壳及其制作方法，包括金属外壳本体，所述金属外壳本体底部平面上阵列式设置有若干通孔，所述通孔内设置有铜柱，所述金属外壳本体内部设置铜柱的底面上设置有LTCC基板电路，所述金属外壳本体的材料为钛合金...
- 曾辉钟永辉方军耿春磊史常东
- 具有沉台结构的排针组件及制备的封装外壳和制备方法
- 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种具有沉台结构的排针组件及制备的封装外壳和制备方法。排针组件的本体上开设有与引线数量匹配的熔封孔，熔封玻璃将每根引线对应固定在单个熔封孔的中心，在组件内侧，每个熔封孔的周围还对应设置...
- 苗冠南梁杰朱稳定秦红祥魏四飞鲁明高勇
- 一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法
- 本发明涉及半导体致冷器技术领域，公开了一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法，用于将N型晶粒与P型晶粒交错布置，包括晶粒定位组件，所述晶粒定位组件包括：装架垫板；装架中模，其固定安装于装架垫板上表面，所述装架中模上固设...
- 李凯亮曾辉鲁沛涛夏旻飞
- 文献传递
- 一种环保型涂镀前处理液及其制备方法和应用
- 本发明涉及一种环保型涂镀前处理液及其制备方法和应用，每升该涂镀前处理液中含有：H<Sub>2</Sub>ZrF<Sub>6</Sub>：2.0～4.0g，Mn(NO<Sub>3</Sub>)<Sub>2</Sub>：2....
- 唐正生马骁王明龙胡竹松杨磊陈华三
