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北京金百泽科技有限公司

作品数：20 被引量：0H指数：0
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学轻工技术与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 20篇中文专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇封装
  • 8篇电路
  • 7篇电路板
  • 7篇焊盘
  • 7篇封装结构
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 4篇BGA
  • 3篇电子设备
  • 3篇元器件
  • 3篇芯片
  • 2篇电容
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元器件
  • 2篇对齐
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇载流
  • 2篇载流能力
  • 2篇散热

机构

  • 20篇北京金百泽科...
  • 5篇惠州市金百泽...
  • 4篇深圳市金百泽...
  • 1篇深圳市金百泽...

年份

  • 2篇2024
  • 3篇2023
  • 5篇2022
  • 7篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种印制电路板的晶振封装结构
一种印制电路板的晶振封装结构，包括：板体、丝印层和若干焊盘，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，各所述焊盘分别用于焊接晶振。通过在焊盘上之间设置丝印层，可以确定此焊盘区域所应该封...
石恒荣何宜锋苏宁
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一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构
一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，包括：板体、若干焊盘和丝印层，焊盘设置于板体上，丝印层设置于板体上，且设置于焊盘的之间，丝印层包括若干丝印条，且若干丝印条之间至少一个相交点，丝印条间的相交点位于焊盘之间的中...
石恒荣何宜锋苏宁
文献传递
BGA封装线路板
本实用新型涉及一种BGA封装线路板，包括绝缘板体、元件焊盘、BGA焊盘以及丝印层，所述元件焊盘、所述BGA焊盘以及所述丝印层均设置于所述绝缘板体，所述丝印层环绕所述BGA焊盘设置，所述丝印层凸起于所述绝缘板体的高度大于所...
何宜锋石恒荣苏宁
文献传递
印制电路板及其发光器件封装结构
本发明涉及印制电路板及其发光器件封装结构，发光器件封装结构包括：第一层板、第二层板、第一线路层、第二线路层和LED晶片；第二层板还开设有贯穿第二层板的第一面以及第二面的至少一组导电过孔。通过将灯珠支架设置在第二层板的第二...
苏宁周少楠何宜锋赵文涛
电子设备、PCB板及其芯片封装结构
本发明涉及电子设备、PCB板及其芯片封装结构，PCB板的芯片封装结构包括：板体；板体设置有焊盘区，焊盘区包括内置连接区和外置连接区，外置连接区围绕内置连接区设置；内置连接区开设有多个沟道，每一沟道内设置有金属焊接片，外置...
石恒荣何宜锋苏宁
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一种PCB素材图形对象整体对齐的方法及装置
本发明提供了一种PCB素材图形对象整体对齐方法，能在接收到外部的触发时自动将选定的PCB素材图形对象对齐至选定的方向，再后通过人工的方式逐个进行检测，提高了检测效率，能够缩短检测PCB素材图形的时间。
石恒荣何宜锋李享武守坤郑亚平刘荣翔
原理图位号重编后PCB布局还原方法、电子设备、存储介质
本申请公开了一种原理图位号重编后PCB布局还原方法，其特征在于，包括重标前的PCB及重标后的PCB分别输出前网络表和后网络表；将前网络表和后网络表文件对比，筛选出相同网络名称、连接不同器件管脚的元器件；判断筛选出的元器件...
张晓东刘荣翔郑亚平李享周少楠
一种基于BGA的圆形封装焊盘结构
本实用新型涉及一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板、至少一焊盘和至少一阻焊层，印刷电路板包括依次层叠设置的多个板体，各焊盘设置于顶端的板体的表面，阻焊层置于顶端的板体的表面，且阻焊层至少部分覆盖焊盘，焊盘的外...
何宜锋石恒荣陈志敏
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一种印刷电路板的焊盘结构
本实用新型涉及一种印刷电路板的焊盘结构，包括电路板本体和至少一焊盘，至少一焊盘均设置于电路板本体的一面，各焊盘上设置有丝印层，在电路板本体的焊盘上进行丝印层，通过丝印层对焊盘上需要钻孔的位置进行标记，使得钻孔的位置能够精...
何宜锋石恒荣苏宁
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一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘
本发明涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的...
石恒荣李享何宜锋武守坤乔元刘荣翔
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