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北京达博长城锡焊料有限公司

作品数：51 被引量：0H指数：0
相关机构：亚通电子有限公司昆山成利焊锡制造有限公司广州有色金属研究院更多>>
相关领域：电子电信建筑科学自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 49篇专利
  • 2篇标准

领域

  • 15篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇建筑科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 20篇焊剂
  • 19篇无铅
  • 18篇助焊剂
  • 13篇锡膏
  • 7篇无卤素
  • 6篇松香
  • 6篇无铅焊
  • 6篇焊料
  • 6篇焊锡
  • 6篇合金
  • 5篇无铅锡膏
  • 4篇中间合金
  • 4篇氢化蓖麻油
  • 4篇无铅焊料
  • 4篇麻油
  • 3篇聚合松香
  • 3篇搅拌
  • 3篇焊锡膏
  • 3篇包装盒
  • 2篇底板

机构

  • 51篇北京达博长城...
  • 3篇昆山成利焊锡...
  • 3篇亚通电子有限...
  • 2篇信息产业部电...
  • 2篇广州有色金属...
  • 2篇深圳市亿铖达...
  • 1篇工业和信息化...
  • 1篇中国电子材料...

作者

  • 2篇罗时中

年份

  • 6篇2024
  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 13篇2021
  • 6篇2020
  • 4篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 5篇2012
  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 51 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法
本发明涉及一种水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法，它由下述重量百分比的原料组成：无水柠檬酸10-15%、戊二酸6-10%、苹果酸？1-3%、聚乙二醇1000？8-12%、丙三醇60-65%、三乙醇胺1-3%、聚氧乙烯...
倪志强胡智信关智晓穆振国方亮李超英
一种焊球进给装置
本实用新型涉及焊球进给技术领域，尤其是一种焊球进给装置,包括安装架，安装架的顶端安装有超声波装置，超声波装置顶部固定安装有容器盖，容器盖的顶部固定安装有相应的压力连接器，超声波装置的一侧固定安装有滑动座，安装架上开设有与...
关智晓文永国马继红
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一种无铅焊锡条产品用保温装置
本实用新型涉及无铅焊锡条技术领域，尤其是一种无铅焊锡条产品用保温装置，包括箱体、上盖、密封块、保温层、存放块、存放槽以及第一通口，上盖连接在箱体上端，密封块固定连接在上盖下表面，且上盖通过密封块固定连接在箱体上端，密封块...
王际东穆振国关智晓
文献传递
一种接头的焊膏涂刷装置
本实用新型涉及焊接技术领域，尤其是一种接头的焊膏涂刷装置，包括底板，所述底板上固定连接有固定架，所述固定架上固定连接有连接管，所述连接管上设置有阀门，所述底板的两侧均放置有侧板，两个所述侧板均通过轴承可转动连接有转动柱，...
胡智信王际东穆振国
变频制冷器焊接材料用有机助焊剂及制备方法
本发明涉及变频制冷器焊接材料用有机助焊剂，其特征在于它由改性聚酰胺蜡6650 10‑12%、改性氢化蓖麻油 65‑70%、癸二酸 12‑16%、己二酸4‑8%、环己胺氢溴酸盐 1‑3% 组成，可以广泛用于冰箱、空调等制冷...
穆振国关智晓胡智信方亮李超英
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5G通讯线束焊接用锡丝助焊剂及其制备方法和锡丝
本申请涉及一种5G通讯线束焊接用锡丝助焊剂及其制备方法和锡丝，包括以下重量百分比的成分组成胺盐类活性剂2‑5％、有机活性剂5‑10％、成膜剂10‑15％，余量为助焊剂载体。本申请助焊剂的所有成分放弃了常规的有机酸活性剂以...
穆振国
一种新型Sn-P-Ge无铅抗氧化合金研制用干燥设备
本实用新型涉及金属干燥技术领域，尤其是一种新型Sn‑P‑Ge无铅抗氧化合金研制用干燥设备，包括机架，所述机架中部设有直线开口滑轨座，所述直线开口滑轨座把机架内部分为位于直线开口滑轨座下方的第一腔室和其方的第二腔室，所述第...
关智晓穆振国李述刚
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一种便于脱模的无铅无卤素锡丝挤压模具
本实用新型涉及锡丝加工技术领域，尤其是一种便于脱模的无铅无卤素锡丝挤压模具，包括底板，底板下底面四角均固定安装有支撑腿，底板上表面固定安装有模具架，模具架内顶部中部固定安装有液压杆，液压杆下端固定安装有凸模，底模上表面中...
王际东穆振国关智晓
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焊锡膏通用规范
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状好料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本标准适用于表面组装元5器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。
关键词：焊锡膏焊锡
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锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏
本发明涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏，其中，锡膏用助焊剂包括以下组分：助焊剂载体20-40％、触变剂5-10％、活性剂5-10％、表面活性剂0.5-2％、抗氧化剂0.2-1.0％，其余为有机溶剂。整体上...
穆振国
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