您的位置： 专家智库 > >

纳美仕有限公司

作品数：324 被引量：0H指数：0
相关机构：IOM技术公司TDK株式会社夏普株式会社更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺电气工程电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 314篇中文专利

领域

  • 59篇化学工程
  • 10篇金属学及工艺
  • 7篇电气工程
  • 5篇电子电信
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇石油与天然气...
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇医药卫生
  • 1篇理学

主题

  • 182篇树脂
  • 149篇组合物
  • 127篇树脂组合物
  • 60篇环氧
  • 57篇环氧树脂
  • 54篇导电性
  • 47篇固化物
  • 47篇半导体
  • 41篇粘接
  • 39篇化合物
  • 36篇电池
  • 31篇糊剂
  • 31篇半导体装置
  • 29篇粘接剂
  • 29篇固化剂
  • 27篇电子部件
  • 27篇环氧树脂组合...
  • 23篇玻璃料
  • 17篇电极
  • 15篇平均粒径

机构

  • 314篇纳美仕有限公...
  • 9篇IOM技术公...
  • 2篇松下电器产业...
  • 2篇日立化成株式...
  • 2篇夏普株式会社
  • 2篇TDK株式会...
  • 1篇岩手大学
  • 1篇太阳诱电株式...
  • 1篇株式会社则武
  • 1篇长州产业株式...

年份

  • 26篇2024
  • 38篇2023
  • 33篇2022
  • 42篇2021
  • 30篇2020
  • 22篇2019
  • 19篇2018
  • 23篇2017
  • 21篇2016
  • 16篇2015
  • 8篇2014
  • 7篇2013
  • 7篇2012
  • 6篇2011
  • 3篇2010
  • 6篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
共 324 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
半导体装置及图像传感器模块
本发明的目的在于提供利用在固化后的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的粘接剂的固化物将被粘材料加以粘接的半导体装置。本发明的半导体装置，其特征在于，其利用包含(A)热固化性树脂、(B)特定的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂的...
新井史纪
文献传递
复合铜部件
本发明的目的在于提供新型的复合铜部件。具体而言提供一种复合铜部件，其为在铜部件的至少一部分的表面之上形成有含有铜氧化物的层的复合铜部件，上述铜部件的至少一部分的表面的Rz为0.20μm以上0.70μm以下。
佐藤牧子寺木慎
预装注射器及树脂组合物的保存方法
本发明提供能够抑制树脂组合物与注射器内表面之间产生间隙的预装注射器、以及树脂组合物的保存方法。预装注射器(1)包含注射器(10)、柱塞(20)及树脂组合物(30)。在所述注射器(10)的长度方向为铅垂方向、并且所述柱塞(...
明道太树发地丰和星山正明
文献传递
全固体二次电池
提供能够通过可在工业上采用的可批量生产的方法来制造，且具有优越的二次电池性能的全固体二次电池。该全固体二次电池包含正极单位和负极单位隔着离子传导性无机物质层交替层叠的层叠体，其特征在于，正极单位在正极集电体层的两面具备正...
马场守岩谷昭一增村均佐藤洋笹川浩坂井德幸藤田隆幸
文献传递
复合铜布线以及具有抗蚀层的层压体
本发明的目的在于提供一种新型复合铜布线和用于制造复合铜布线的具有抗蚀层的层压体；本发明提供了一种复合铜布线，其中，所述复合铜布线具有第一面、第二面和第三面，在由铜构成的布线的第一面上具有含有第一铜氧化物的层，并且在该含有...
佐藤牧子寺木慎
导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置
本发明提供一种耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性优异的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉...
吉井喜昭
导电性糊剂、固化物、导电性图案、衣服以及可拉伸糊剂
本发明提供一种导电性糊剂，其能够形成断线的可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。一种导电性糊剂，包含(A)在氧化钛的表面具有金属被覆层的金属被覆粒子和(B)树脂，其中，氧化钛为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，氧化钛的...
高桥友之
树脂组合物
本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其抑制在导电性粒子的存在下的2‑亚甲基‑1,3‑二羰基化合物的意外固化，使包含2‑亚甲基‑1,3‑二羰基化合物的电子部件用糊剂的制造变得容易。本发明的树脂组合物包含(a)1种以上的2‑...
大友政義
压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻
提供一种压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻，所述压敏电阻形成用树脂组合物可以提高基板、IC或电子设备的设计的自由度。压敏电阻形成用树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)碳纳米管及(D)分散剂。(C)碳纳米管包...
镰田义隆
文献传递
树脂组合物
本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其能够降低特性的偏差而稳定地制造，能够提高生产率，适合作为在电子部件的制造时使用的单液型粘接剂。本发明的树脂组合物包含：(a)1种以上的2‑亚甲基‑1，3‑二羰基化合物、(b)包含1种...
佐藤文子新井史纪
文献传递
全选 清除 导出
共32页<12345678910>
聚类工具0