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株式会社瑞萨东日本半导体

作品数：14 被引量：0H指数：0
相关机构：日立制作所株式会社瑞萨科技秋田电子系统株式会社更多>>

合作机构

题名
作者

文献类型

  • 14篇中文专利

主题

  • 11篇半导体
  • 5篇绝缘膜
  • 4篇半导体器件
  • 3篇基板
  • 2篇等离子体
  • 2篇电路
  • 2篇电压
  • 2篇电子零件
  • 2篇淀积
  • 2篇信号
  • 2篇信号线
  • 2篇印刷
  • 2篇散料
  • 2篇刷子
  • 2篇屏蔽
  • 2篇清洗工艺
  • 2篇料器
  • 2篇晶片
  • 2篇静电
  • 2篇绝缘

机构

  • 14篇株式会社瑞萨...
  • 6篇日立制作所
  • 4篇株式会社瑞萨...
  • 3篇秋田电子系统...
  • 2篇日本电气株式...
  • 2篇尔必达存储器...
  • 1篇株式会社日立...

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 4篇2005
  • 3篇2004
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置
提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置。在该制造方法中，用捕捉筒将在散料送料器的散料供给部中以纵列状态排列成一列供给的电子零件中的开头的电子零件真空吸附保持着，输送到模块衬底上，然后通过重流，使预先被覆在上述模...
京極敏彦神津正望月清春石津昭夫小林义彦佐藤勧菊池荣丸山昌志神代岩道
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半导体集成电路器件的制造方法
本发明的目的是提供一种通过自动地探测室中的清洗终点能够提高生产量、降低清洗气体的成本以及延长工艺套件的寿命的半导体集成电路器件的制造方法。将在等离子气体发生器中转变为等离子体的清洗气体引入室，以除去室的内壁或电极上方淀积...
小泽毅佐藤康幸
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半导体器件的制造方法
本发明提供一种半导体器件的制造方法，目的在于防止半导体晶片的背面清洗工艺中的静电破坏或干燥不良，提高半导体器件的可靠性。在半导体晶片(1)的背面(1b)朝上的状态下，使半导体晶片(1)旋转。从喷嘴(35)向半导体晶片(1...
佐藤一夫藤木直人
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半导体器件、噪声减小方法以及屏蔽盖
在存储模块中，参考电势连接构图置于高频信号线和/或从信号线的引线端延伸的延伸线上，以及用于覆盖半导体存储芯片的屏蔽盖置于衬底上，并且通过金属盖接触部件将参考电势连接构图连接到屏蔽盖。
今里雅治中村淳渡边敬行常田健祐片桐光昭清水浩也永田达也
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一种半导体器件集合
在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽...
井上康介米田达也铃木高道木本良辅铃木顺一
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激光模块和使用它的光头、光学信息记录再现装置
本发明涉及装载半导体激光芯片和反射面的激光模块，为高精度确定半导体激光芯片的位置，同时缩短生产时间、实现小型化和低成本，使在硅基板上设置的反射面上具有台阶，通过将这些反射面作为出射激光的反射面和激光芯片的位置确定面，可高...
有川康之橘进重松和男田口英夫中村滋友部哲哉
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内装半导体元件的印刷布线板及其制造方法
本发明提供不受封装材料填充不够或填充过多所产生的恶劣影响、与上层的布线基板的密封性好的内装半导体元件的印刷布线板。内装半导体元件的印刷布线板，用绝缘膜覆盖内装的半导体元件的至少下表面、上表面或侧面，同时在该半导体元件的侧...
吉野裕白井孝浩上远野臣司川本峰雄榎本实后藤正克荒木诚户田直树
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内装半导体元件的印刷布线板及其制造方法
本发明提供不受封装材料填充不够或填充过多所产生的恶劣影响、与上层的布线基板的密封性好的内装半导体元件的印刷布线板。内装半导体元件的印刷布线板，用绝缘膜覆盖内装的半导体元件的至少下表面、上表面或侧面，同时在该半导体元件的侧...
吉野裕白井孝浩上远野臣司川本峰雄榎本实后藤正克荒木诚户田直树
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半导体器件、噪声减小方法以及屏蔽盖
在存储模块中，参考电势连接构图置于高频信号线和/或从信号线的引线端延伸的延伸线上，以及用于覆盖半导体存储芯片的屏蔽盖置于衬底上，并且通过金属盖接触部件将参考电势连接构图连接到屏蔽盖。
今里雅治中村淳渡边敬行常田健祐片桐光昭清水浩也永田达也
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半导体集成电路器件的制造方法
本发明的目的是提供一种通过自动地探测室中的清洗终点能够提高生产量、降低清洗气体的成本以及延长工艺套件的寿命的半导体集成电路器件的制造方法。将在等离子气体发生器中转变为等离子体的清洗气体引入室，以除去室的内壁或电极上方淀积...
小泽毅佐藤康幸
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