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虹晶科技股份有限公司

作品数：13 被引量：0H指数：0
相关机构：富泰华工业(深圳)有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇封装
  • 5篇封装结构
  • 5篇布线
  • 4篇芯片
  • 3篇基板
  • 2篇低功耗
  • 2篇电连接
  • 2篇电性
  • 2篇信息收集
  • 2篇生物芯片
  • 2篇嵌入式
  • 2篇嵌入式系统
  • 2篇群组
  • 2篇网络
  • 2篇网络类型
  • 2篇系统内编程
  • 2篇控制系统
  • 2篇扩展性
  • 2篇功耗
  • 2篇安全密钥

机构

  • 13篇虹晶科技股份...
  • 7篇富泰华工业(...

年份

  • 4篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
封装结构及其制备方法
一种封装结构，包括第一芯片、第一重布线层、第二芯片、第二重布线层、第三重布线层、载板以及第一塑封层。第一重布线层设置于第一芯片的一表面并与第一芯片电连接。第二重布线层设置于第二芯片的一表面并与第二芯片电连接。第三重布线层...
黄吉廷倪庆羽吕香桦潘盈洁
文献传递
控制系统、安全检查方法及嵌入式系统
本发明涉及控制系统、安全检查方法及嵌入式系统。具体地，一种控制系统，用于一嵌入式系统以执行一安全检查方法，该控制系统包括：一处理模块；以及一第一存储模块，与该处理模块电性连接，用以储存一预先加载码及一第一安全密钥，其中当...
陈少平陈麟树
文献传递
生物芯片封装结构
本发明提出一种生物芯片封装结构，包括：一芯片封装层，所述芯片封装层包括一树脂层，所述树脂层中包覆有至少一生物芯片以及位于每一所述生物芯片两侧的导电柱；一重布线层，形成于所述芯片封装层上，所述重布线层中设有至少一金属绕线，...
吕香桦潘盈洁倪庆羽
文献传递
生物芯片结构及其制备方法
一种生物芯片结构的制备方法，包括：提供一基板并在所述基板的一表面间隔设置多个生物芯片；在所述基板设置有所述多个生物芯片的表面形成具有多个开口的载体，所述载体的每一个开口与所述基板配合形成使一个生物芯片露出的微流道；以及在...
吕香桦倪庆羽潘盈洁
电流镜电路
本申请提供一种电流镜电路，包括电流输入单元、电流输出单元及负反馈单元，电流输入单元的第一端用于接收输入电流，电流输入单元的第二端电连接电流输出单元的第二端，电流输出单元用于根据输入电流输出镜像电流，电流输出单元的第一端用...
王轩宗
扇出型封装结构及其制作方法
本发明提出一种扇出型封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供一载板，所述载板其中一表面上设置有一重布线层，所述重布线层中设有至少一导电线路；在所述重布线层上形成一定位片；在所述定位片上开设至少一开孔，其中，所述开孔贯穿所述...
潘盈洁吕香桦倪庆羽
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功能群组构建系统及方法
提供一种功能群组构建系统及方法，该方法包括步骤：提供多个智能传感装置，各个智能传感装置根据各自的感应功能及其支持的网络类型在相应的有效通信网络中搜寻具有相同感应功能的其他智能传感装置，并与在同一网域内搜寻到的其他智能传感...
杨维文陈育书蔡明希陈佑诚
控制系统、安全检查方法及嵌入式系统
本发明涉及控制系统、安全检查方法及嵌入式系统。具体地，一种控制系统，用于一嵌入式系统以执行一安全检查方法，该控制系统包括：一处理模块；以及一第一存储模块，与该处理模块电性连接，用以储存一预先加载码及一第一安全密钥，其中当...
陈少平陈麟树
封装结构及该封装结构的制备方法
一种封装结构，包括第一封装件和第二封装件。第一封装件包括第一基板、至少一第一电子元件及第一封装件本体。所述第一基板上设置有第一重布线层。所述至少一第一电子元件设置于第一重布线层上，并电连接第一重布线层。所述第一封装件本体...
倪庆羽吕香桦
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功能群组构建系统及方法
提供一种功能群组构建系统及方法，该方法包括步骤：提供多个智能传感装置，各个智能传感装置根据各自的感应功能及其支持的网络类型在相应的有效通信网络中搜寻具有相同感应功能的其他智能传感装置，并与在同一网域内搜寻到的其他智能传感...
杨维文陈育书蔡明希陈佑诚
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