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国家重点基础研究发展计划(2006CB01005)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:周美玲高忙忙马麟高培阔赵跃更多>>
相关机构:北京工业大学更多>>
发文基金:北京市自然科学基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导体
  • 1篇织构
  • 1篇涂层导体
  • 1篇立方织构
  • 1篇复合基带

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇刘敏
  • 1篇田辉
  • 1篇程艳玲
  • 1篇索红莉
  • 1篇赵跃
  • 1篇高培阔
  • 1篇马麟
  • 1篇高忙忙
  • 1篇周美玲

传媒

  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
涂层导体用织构复合基带的界面及其扩散行为
2011年
复合基带是一种高强、低磁并较易形成锐利立方织构的高性能织构金属基带,能够较好地满足制备高性能涂层导体用织构基带的要求。采用放电等离子烧结方法制备了Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带并对其内外层界面进行了研究,发现扩散界面有利于外层合金立方织构的形成。同时,将基带在1250℃分别经60,120和180min热处理后,基带外层合金立方织构含量均保持在98%以上。分析表明,在高温热处理阶段复合基带中界面处发生了元素互扩散行为,W元素由芯层扩散至基带表层并在晶界出形成钉扎点,抑制了晶粒的异常长大现象,使复合基带外层合金立方织构在高温热处理阶段具有较好的稳定性。
高忙忙索红莉赵跃高培阔程艳玲田辉马麟刘敏周美玲
关键词:复合基带立方织构涂层导体
共1页<1>
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