国家高技术研究发展计划(2002AA334010)
- 作品数：8 被引量：78H指数：6
- 相关作者：张小农胡文彬刘磊朱建华沈彬更多>>
- 相关机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金“上海－应用材料研究与发展”基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
- 电铸nano-Al_2O_3/Cu复合材料的组织与性能被引量：8
- 2006年
- 采用复合电铸工艺,在硫酸铜镀液中加入纳米氧化铝颗粒制备了纳米颗粒弥散增强铜基复合材料,利用扫描电镜、电子透镜对复合材料的表面、拉伸断面和摩擦磨损表面的形貌以及微观组织进行了观察,并对显微硬度、拉伸性能、磨损性能及电阻率进行了研究。结果显示,氧化铝颗粒及其团聚体以纳米级尺寸弥散分布在铜基体中,且与铜基体结合良好。复合材料的硬度最大增幅达42%。氧化铝颗粒含量在1.26%时,复合材料的拉伸强度和延伸率分别高达385 MPa、26%。相对电铸纯铜,复合材料的耐磨性能明显提高,而复合材料的电阻率最大增幅小于6%。
- 朱建华刘磊赵海军沈彬胡文彬
- 关键词：铜基复合材料
- 粉末冶金法制备Ti_p/Mg复合材料组织及性能的研究被引量：5
- 2006年
- 采用粉末冶金法制备纯Mg及Ti颗粒增强Mg基复合材料,结果表明,Ti颗粒在Mg基体中分布均匀,增强颗粒与基体界面结合良好。Ti颗粒的加入能显著提高Mg的室温强度和弹性模量,同时也使复合材料具有较好的塑性。
- 赵常利张小农
- 关键词：粉末冶金镁基复合材料
- 纤维增强AZ91镁基复合材料的阻尼性能被引量：12
- 2004年
- 纤维增强的镁基复合材料中,通过在纤维表面沉积一层热解碳而获得了一种特殊的界面层,研究了该复合材料的阻尼性能。结果表明,温度低于170℃时,纤维表面的碳涂层显著提高了复合材料的阻尼性能,相应的阻尼机制归结于位错阻尼、界面阻尼和组元的本征阻尼;高于170℃时,由于界面阻尼和晶界阻尼的贡献,没有涂层的复合材料的阻尼性能超过了有涂层的复合材料。
- 顾金海张小农顾明元
- 关键词：镁基复合材料阻尼性能纤维增强阻尼机制热解碳
- 短碳纤维增强铜基复合材料制备新工艺被引量：9
- 2006年
- 开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法,并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料,对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状,且镀层均匀可控;在铜基复合材料中,碳纤维分布均匀,界面结合良好;随着碳纤维含量的增加,复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加,但电导率、热导率有所降低;复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度;在电镀工艺为3．0 A／dm2、60 min时,制得的复合材料中碳纤维体积分数为17．9％,综合性能较佳,抗弯强度为282．1MFa,硬度为96．5 HV,电导率为24．5 m／(Ωmm2),热导率为193．2 W／(mK),经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327．6 MPa,119 HV。
- 唐谊平刘磊赵海军朱建华胡文彬
- 关键词：电镀短碳纤维铜基复合材料
- 颗粒增强镁基复合材料的研究进展被引量：20
- 2006年
- 镁基复合材料具有很高的比强度、比刚度以及优良的阻尼减震性能,是汽车制造、航空航天等领域的理想材料之一。综述了颗粒增强镁基复合材料的研究概况,着重介绍了其制备方法、力学以及阻尼性能,并展望了它的发展趋势。
- 赵常利张小农
- 关键词：镁基复合材料
- 混杂增强镁基复合材料的力学和阻尼性能被引量：13
- 2005年
- 采用液相压力浸渍工艺制备出碳化硅颗粒(SiCp)和硅酸铝短纤维(Al2O3·SiO2f)混杂增强的镁基复合材料,研究了其机械与阻尼性能。发现镁基复合材料的强度与纯镁相比得到了显著的改善,而阻尼性能有所降低。并且2个弛豫内耗峰存在于复合材料试样中,出现在约150℃的峰Ⅰ不仅存在于纯镁试样中而且还存在于其复合材料试样中,认为其与位错的运动有关;出现在约250℃的峰Ⅱ仅存在于复合材料的试样中,分析认为是由于碳化硅颗粒与镁基体的界面滑移所致。
- 顾金海张小农何利舰顾明元
- 关键词：镁基复合材料阻尼性能
- 纳米碳化硅增强铜基复合材料的组织及其磨损性能被引量：3
- 2006年
- 为了探求在常温下制备颗粒弥散增强金属基复合材料的方法,采用复合电铸工艺在室温下制备了纳米碳化硅粒子弥散增强铜基复合材料,对其表面形貌、微观组织结构进行了观察,对显微硬度、磨损性能及导电性能进行了测试。结果表明:纳米碳化硅粒子均匀弥散分布在铜基体中,且与基体结合良好;复合材料表面平整、细密;与电沉积纯铜材料相比,其显微硬度明显提高,磨损性能改善,导电性能下降幅度不大。
- 朱建华刘磊赵海军沈彬胡文彬
- 关键词：铜基复合材料
- 复合电铸制备Cu/SiC_p复合材料被引量：9
- 2004年
- 采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:随着SiCp含量增加,Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高。此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响。
- 朱建华刘磊胡国华沈彬胡文彬丁文江
- 关键词：碳化硅颗粒铜基复合材料
