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四川省教育厅科学研究项目(13ZB0052)

作品数：19 被引量：75H指数：5
相关作者：黄春跃梁颖李天明吴松郭广阔更多>>
相关机构：桂林电子科技大学成都航空职业技术学院桂林航天工业学院更多>>
发文基金：四川省教育厅科学研究项目广西壮族自治区自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 19篇中文期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 8篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 8篇有限元
  • 7篇焊点
  • 6篇应力应变
  • 6篇有限元分析
  • 6篇正交
  • 5篇应力
  • 5篇方差分析
  • 4篇信号完整性
  • 4篇应力应变分析
  • 4篇封装
  • 3篇叠层
  • 3篇信号
  • 3篇正交试验
  • 3篇无铅
  • 3篇无铅焊
  • 3篇无铅焊点
  • 3篇芯片
  • 3篇互连
  • 3篇回波损耗
  • 2篇电场

机构

  • 19篇桂林电子科技...
  • 18篇成都航空职业...
  • 15篇桂林航天工业...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇信息技术有限...

作者

  • 19篇黄春跃
  • 18篇梁颖
  • 15篇李天明
  • 9篇吴松
  • 7篇郭广阔
  • 5篇唐文亮
  • 4篇黄伟
  • 4篇张欣
  • 2篇林训超
  • 1篇江平
  • 1篇宁忠萍
  • 1篇张瑞宾
  • 1篇赵宏旺
  • 1篇王斌

传媒

  • 6篇焊接学报
  • 6篇电子元件与材...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子学报
  • 1篇机械强度
  • 1篇振动与冲击
  • 1篇系统仿真学报
  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 5篇2015
  • 8篇2014
  • 1篇2013
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于正交设计的硅通孔信号完整性分析
2015年
针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小而回波损耗增大;在置信度为99%时,TSV高度是影响回波损耗和插入损耗的显著性因素;TSV直径和绝缘层厚度对回波损耗和插入损耗影响均不显著;TSV高度对回波损耗和插入损耗影响最大,其次是TSV直径,最后是绝缘层厚度。
梁颖林训超黄春跃邵良滨张欣
关键词：电场强度回波损耗插入损耗正交设计
基于HFSS的高速互连BGA焊点信号完整性仿真分析被引量：10
2014年
基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平组合的BGA焊点回波损耗进行了极差分析。结果表明:焊点内电场强度随频率增加而减小;回波损耗随信号频率升高和焊点最大径向尺寸增大而增大、随焊盘直径增大和焊点高度增高而减少;对信号完整性影响由大到小依次为:焊点高度、焊盘直径、频率和焊点最大径向尺寸。
黄春跃郭广阔梁颖李天明吴松熊国际唐文亮
关键词：BGA焊点信号完整性回波损耗正交试验
基于HFSS的埋入式电容串扰分析被引量：6
2014年
建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S13)和远端串扰(S14),分析了信号频率、两埋入式电容间距、埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数对串扰强度的影响。结果表明:埋入式电容串扰强度随着信号频率的变化而呈现出震荡特征;随着埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数的增加而增大;随着两埋入式电容间距的增加而减小。基于研究结果提出了抑制串扰的埋入式电容设计方法。
郭广阔黄春跃吴松梁颖李天明
关键词：HFSS仿真近端串扰远端串扰信号完整性
叠层埋入式电阻温度分布的影响因素分析
2014年
选取方阻阻值、电阻表面积、电阻层间距、电阻距PCB板表层距离、同层电阻间距和电阻电流作为影响温度分布的关键因素,基于正交表L25(56)设计并建立了25种不同参数水平组合的叠层埋入式电阻有限元模型进行温度场分析,对所得25组温度数据进行极差分析和方差分析。结果表明:方阻阻值对温度影响最大,其次是电阻表面积、电阻电流、同层电阻间距、电阻距PCB板表层距离,最后是电阻层间距;在置信度为90%时,方阻阻值对温度有显著影响。
李天明张瑞宾黄春跃宁忠萍梁颖
关键词：有限元模型正交试验热分析方差分析
基于正交设计和灰色关联的硅通孔互连结构随机振动优化设计被引量：1
2016年
建立了硅通孔(TSV,through silicon vias)互连结构三维有限元分析模型,对该模型进行了随机振动分析.以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率为目标函数,选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数为设计变量进行多目标正交优化设计,结合灰色关联分析法获得了优化设计的最优参数组合,使TSV互连结构的最大等效应力降低4.59%,最大等效应变降低22.56%,并且一阶固有频率增加了4.91%,二阶固有频率增加了4.46%.结果表明,可以将正交试验法与灰色关联分析法相结合应用于TSV互连结构优化设计,对提高TSV互连结构在随机振动条件下的综合性能具有较高的实用性.
熊国际黄春跃梁颖李天明唐文亮黄伟
关键词：随机振动分析正交试验法
基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析被引量：4
2016年
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.
梁颖黄春跃黄伟邵良兵李天明
关键词：晶圆级芯片尺寸封装方差分析
热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析被引量：4
2015年
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.
吴松黄春跃梁颖李天明郭广阔熊国际唐文亮
关键词：有限元分析
晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性被引量：2
2014年
建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。
梁颖黄春跃熊国际张欣李天明吴松郭广阔
关键词：应力应变热疲劳寿命方差分析
微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析被引量：3
2016年
建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。
梁颖黄春跃殷芮黄伟李天明赵宏旺
关键词：微电子封装应力应变
基于DFM集成板级协同设计
2014年
基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下,将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用,在产品开发中集成DFM协同设计包含板级设计与DFM分析协同,以及板级设计与MCAD之间的协同模式。通过具体案例,详细阐述了产品设计与工艺分析并行开展,提高产品设计质量和设计效率的操作方法。
江平黄春跃
关键词：DFM协同设计并行工程
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